编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 03:26:49
最近海内封装行业产能利用率有明显回暖迹象,我在各种渠道听到的是上游设备商的出货情形也在好转
趁这个机会,我也恰好再整理更新一下手里的封装产线数据
首先自然是我一贯看好的前辈封装领域(包含凸块Bunmping业务)
以下表格里是我目前手头节制到的已经开工或者基本建厂完成的产线信息。如果大家创造有任何错漏,麻烦和我微信联系,或者直接公众号里留言
来源于半导体综研,作者关牮 JamesG
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