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朝微电子深耕半导体分立器件领域

编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 03:28:16

11月16日,朝微电子的科创板IPO申请获上交所受理。

朝微电子深耕半导体分立器件领域

朝微电子专注于高可靠半导体分立器件、电源和集成电路的研发、生产、发卖和技能做事,产品紧张运用于航天、航空等领域。

公司表示,未来将通过自主研发与技能创新更加深度参与航天、航空等领域培植进程,不断推动电子元器件、电源的国产化进程。

技能门槛较高

朝微电子的前身辽宁朝阳无线电元件厂,是海内早期半导体产品制造商之一,于1997年在元件厂破产根本上投资组建朝微电子。
公司拥有成熟的芯片和半导体分立器件生产线,是集芯片设计制造、器件封装和筛选测试、发卖与做事家当链于一体的高可靠半导体分立器件制造商。

根据招股书,公司产品包括半导体分立器件、电源和集成电路,紧张运用于航天、航空等高精尖领域,技能门槛较高。
产品的研发生产过程中涉及微电子、半导体物理、材料学、电子线路等诸多学科,行业企业须要综合节制外延、微细加工、封装测试等技能或工艺,并加以整合、集成。

2017年至2019年及2020年上半年,公司研发投入分别为936.59万元、1680.17万元、1197.26万元和438.98万元,研发投入占业务收入的比例分别为9.80%、13.11%、7.61%和7.76%。

截至2020年6月末,公司拥有员工314人。
个中,研发职员占比约15%,技能及生产职员占比63%。
公司核心技能团队具备20年以上的从业履历,具有丰富的做事各大军工集团、科研院所市场需求的履历。

截至目前,公司累计完成58项纵向研发项目,参与载人航天、探月工程、高分辨率对地不雅观测系统、大型核电站等国家重大科技专项工程的干系配套产品研制事情,参与北斗卫星导航系统等高精尖项目的配套产品研制事情,参与多个重点项目的配套产品研制任务。

公司通过承担纵向研发项目累计实现65种重点半导体器件型号国产化,通过自主投入研发、“以研带产”完成41项半导体器件型号国产化,为高可靠元器件国产化做出了贡献。

2017年2018年2019年2020年1-6月

业务收入9561.4612817.0715726.635658.08

归母净利润3600.045123.285408.191834.20

研发投入936.591680.171197.26438.98

研发投入占营收比例9.80%13.11%7.61%7.76%

应收账款余额递增

报告期内,朝微电子分别实现业务收入9561.46万元、1.28亿元、1.57亿元、5658.08万元;归属于母公司所有者的净利润分别为3600.04万元、5123.28万元、5408.19万元、1834.20万元。

业务收入增长迅速的同时,朝微电子应收票据及应收账款余额相应增长。
截至2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末,公司应收账款账面代价分别为6534.74万元、10788.64万元、11926.01万元和13127.36万元,应收票据账面代价分别为2795.24万元、3497.46万元、5962.38万元和4526.31万元,合计占各期业务收入总额的比例分别为97.58%、111.46%、113.75%和312.01%。

航天、航空等高精尖领域家当链较长,配套层级较多,在货款结算时,由于总体单位终端产品验收程序严格和繁芜,一样平常结算周期较长。
朝微电子表示,公司产品半导体分立器件紧张为三级配套产品,电源紧张为二级配套,公司处于家当链中上游,因此回款速率较慢,应收账款、应收票据规模较大。

报告期内,朝微电子的存货金额较大,存货账面代价分别为5815.99万元、8069.65万元、10418.78万元和12663.65万元,占同期流动资产的比例分别为29.26%、33.03%、33.01%和39.30%。
朝微电子表示,公司期末存货余额较大,紧张受产品种类型号繁多、生产周期较长、生产流程繁芜、验收过程较长等成分的影响。
公司储备原材料和在产品的金额较大,客户尚未验收的发出商品余额较大,导致存货余额较高。

新华社图片制图/苏振

募资扩展深化主业

根据招股书,公司紧张客户包括中国航天科技集团、中国航天科工集团、中国航空工业集团、中国船舶集团、中国电子科技集团、中国兵器工业集团等,并与大量科研院所、高校建立了良好的互助关系。
公司依赖多年来技能、质量、做事方面的积累,在市场上树立了良好的品牌形象,得到了客户的高度认可。

除了具备丰富的客户资源,公司还具备干系配套行业准入所需的主体资质及业务认证。
航天、航空等领域对配套产品哀求极为严格,这些领域配套企业实施严格的容许制度,为新进入企业设立了较高的资质门槛。
产品一旦对客户形成批量供应,客户不会轻易改换,可在较长期间保持上风地位。

生产技能是公司核心竞争力的主要组成部分。
公司表示,已建成海内一流的半导体分立器件研发生产平台,在研发设计、生产制造、筛选评估、试验验证等方面拥有踏实的技能储备及所需的专业设备,能够长期、连续、稳定地供应多品种、小批量、高可靠电子元器件,以知足客户对产品不断提出的新哀求。

本次朝微电子拟募资4.6亿元,投向生产线成熟度技能升级改造项目、研究试验中央培植项目及补充流动资金和偿还银行借款。
公司表示,召募资金投资项目是从公司计策角度出发,对现有业务进行的扩展和深化。
在项目履行过程中,公司通过购置软硬件设备、引进精良人才,进一步提高技能研发能力和自主创新能力、增强核心技能与产品品质之间的匹配度、提升核心技能整体水平。

本文源自中国证券报

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