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2021给电子家当带来变革的十项技能(上)

编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 03:47:44

(首发于订阅号:搜芯易)

2020年疫情明显影响了环球经济和半导体/电子的技能进步,许多新产品的开拓速率也放缓了不少。
只管如此,我们看到元器件/零部件行业仍有许多创新,推动包括5G、人工智能(AI)、扩展现实(XR)、物联网(IoT)和汽车安全等领域的技能发展。

2021年,电子行业将会有哪些关键技能 “横空出世” ,改变当下的商业环境和人们的生活办法?从内存到外部显示器,有不少新兴技能正在受到业界的关注。

1 万物互联,AI智能化提高

随着支持人工智能的设备越来越靠近自主,物联网向“物体智能”演进。
有迹象显示,深度人工智能将成为物联网的紧张附加代价之一,深度学习和打算机视觉等工具的进步,将为我们带来物联网软件和硬件运用的全面升级。

在运用领域方面,智能制造、智能医疗是物联网大显技艺的紧张阵地。
一些市场研究显示,非打仗式技能的导入,将加快我们向工业4.0时期进发。
此外,人工智能技能将为无人机、协作式机器人供应高精度的信息采集和检测能力。

比如说热图像识别技能,能够帮助远程医疗团队,供应更快速的热图像识别,便于年夜夫的诊断,给予医疗和手术赞助等。
总之,在医疗保健领域,无论是智能诊所抑或是远程医疗中央,人工智能将帮助实现流程优化和做事区域扩展。

2 DRAM进入EUV时期,NAND堆叠打破150层

业界人士估量,三大DRAM供应商三星、SK 海力士和美光将连续向1Z纳米和1纳米工艺技能过渡,并正式引入EUV时期,三星将在2021年引领潮流。
剖析师表示,DRAM供应商将逐步取代现有的双重图案化技能,以优化其本钱构造和制造效率。
业内比较经典的例子是三星利用7纳米EUV工艺的Exynos 990和Exynos Modem 5123。

NAND方面,在2020年实现了100层+的内存堆叠技能后,制造商们正在向150层进发。
未来NAND的单芯片容量,还有望从从256/512 Gb提高到512 Gb/1Tb。
对消费者来说,这是个好,在本钱不断优化的条件下,更多人将利用高密度的NAND闪存产品。

3 全网5G,日韩冲刺6G

目前,环球移动网络运营商都在不断加强5G基站培植。
在GSMA于今年6月发布了 “5G

履行指南 – 做事协议2“。
各国运营商们都有操持在2021年大规模履行5G独立架构 (SA)培植。
该文件指出,在2021年, “除了供应高速和高带宽的连接,5G SA架构还许可运营商根据用户运用定制网络,并适应哀求超低延迟的事情负载。

与此同时,芯片制造商也在积极预备5G网络芯片,比如以联发科为例,推出了可同时支持独立和非独立(SA/NSA)6 GHz以下网络各频段的芯片组。
高通和爱立信则5G载波聚合跨FDD/TDD和TDD/TDD频段的关键 “互操作性测试” ,对芯片可支持网络的性能、容量和覆盖范围至关主要,可谓是5G网络进程的里程碑。

更进一步来说,虽然5G是当下热点,但日本和韩国的运营商已经开始支配6G网络,比如日本的NTT DoCoMo和韩国的SK。
6G网络将能够支持包括VR、AR、MR和8K分辨率显示、全息通讯在内的新兴运用,为远程访问、远程医疗、远程教诲等带来更优质的体验。

4 AR眼镜和智好手机集成技能成熟

虽然AR外接设备在日常生活中还不算遍及,但在2021年会变成智好手机的外接配件“标配”之一。
随着“智好手机平台+AR眼镜”的遍及,AR眼镜的本钱和重量将大大降落。
同时,由于5G网络环境的日益成熟,5G手机与AR眼镜的集成,能让AR运用运行更为流畅,乃至利用智好手机的额外算力,为佩戴者供应个人高等视听娱乐。
随着技能的成熟,在2021年,或将意味着智好手机品牌和移动网络运营商大规模进入AR眼镜及干系市场。

5 可折叠显示屏

2019-2020年间,不少智好手机品牌接连发布了折叠屏手机,想试水市场反应。
但由于高本钱带来的高售价,市场发卖表现平平,未能如商家所想带起折叠屏风潮。
但在2021年,折叠屏将不再“居高不下”。
我们看到面板制造商正在扩大灵巧AMOLED产能,而智能机品牌仍将专注于更高性价比的折叠屏手机研发。

此外,折叠屏条记本也正在走俏,英特尔、微软的折叠显示器条记本有望在2021年进入市场。
带有单个灵巧AMOLED显示器的可折叠产品或许能成为热门话题。

下期,我们将连续为大家先容2021年的数个足以撼动电子业界生态的科技及产品趋势,敬请关注。

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