德邦科技：公司产品尚未在HBM中应用芯片级底部填充胶已经由进程部分客户验证
编辑：[db:作者] 时间：2024-08-25 04:16:10
公司回答表示：目前公司产品尚未在HBM中运用。HBM 是一种基于3D 堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常薄弱，须要用底部添补胶添补保护，起到应力平衡的浸染。公司芯片级底部添补胶（Underfill）已有型号通过海内部分客户验证，未来能否运用于HBM中，取决于客户工艺、产品性能匹配、客户供应链的选择等多种成分。
本文源自金融界AI电报
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