电路板受潮后潜在的设计失落效模式和后果分析

序言

电子产品在湿润的环境中事情，可能会发生电路板受潮的情形。

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剖析

电路板受潮后，潜在的设计失落效模式是电路板发生氧化，潜在的设计失落效后果是产品功能失落效，潜在的设计失落效的缘故原由是产品设计没有防水设计理念或者是防水方法没有做到位，导致电路板受潮，发生电路板氧化的潜在失落效模式，产生了产品功能失落效的潜在失落效后果。

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办理方法

办理电路板受潮氧化的方法有哪些？1,从构造设计方面入手，构造上做密封处理，做到防水，防潮，防尘。
2，从硬件方面考虑，在生产时，在电路板上刷上三防漆，使电路板起到防水，防潮，防尘等浸染。
通过这两方面的方法，办理电路板受潮氧化导致的产品功能失落效的问题，使产品更加可靠。