干货 | 这16种PCB焊接缺陷有哪些损害？

下面就常见的焊接毛病、外不雅观特点、危害、缘故原由剖析进行详细解释。

一、虚焊

1、外不雅观特点

焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显玄色边界，焊锡向边界凹陷。

2、危害

不能正常事情。

3、缘故原由剖析

1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。

2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

二、焊料堆积

1、外不雅观特点

焊点构造疏松、白色、无光泽。

2、危害

机器强度不敷，可能虚焊。

3、缘故原由剖析

1)焊料质量不好。

2)焊接温度不足。

3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。

三、焊料过多

1、外不雅观特点

焊料面呈凸形。

2、危害

摧残浪费蹂躏焊料，且可能包藏毛病。

3、缘故原由剖析

焊锡撤离过迟。

四、焊料过少

1、外不雅观特点

焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。

2、危害

机器强度不敷。

3、缘故原由剖析

1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。

2)助焊剂不敷。

3)焊接韶光太短。

五、松喷鼻香焊

1、外不雅观特点

焊缝中夹有松喷鼻香渣。

2、危害

强度不敷，导通不良，有可能时通时断。

3、缘故原由剖析

1)焊机过多或已失落效。

2)焊接韶光不敷，加热不敷。

3)表面氧化膜未去除。

六、过热

1、外不雅观特点

焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。

2、危害

焊盘随意马虎剥落，强度降落。

3、缘故原由剖析

烙铁功率过大，加热韶光过长。

七、冷焊

1、外不雅观特点

表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。

2、危害

强度低，导电性能不好。

3、缘故原由剖析

焊料未凝固前有抖动。

八、浸润不良

1、外不雅观特点

焊料与焊件交界面打仗过大，不平滑。

2、危害

强度低，不通或时通时断。

3、缘故原由剖析

1)焊件清理不干净。

2)助焊剂不敷或质量差。

3)焊件未充分加热。

九、不对称

1、外不雅观特点

焊锡未流满焊盘。

2、危害

强度不敷。

3、缘故原由剖析

1)焊料流动性不好。

2)助焊剂不敷或质量差。

3)加热不敷。

十、松动

1、外不雅观特点

导线或元器件引线可移动。

2、危害

导通不良或不导通。

3、缘故原由剖析

1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。

2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。

十一、拉尖

1、外不雅观特点

涌现尖端。

2、危害

外不雅观不佳，随意马虎造成桥接征象。

3、缘故原由剖析

1)助焊剂过少，而加热韶光过长。

2)烙铁撤离角度不当。

十二、桥接

1、外不雅观特点

相邻导线连接。

2、危害

电气短路。

3、缘故原由剖析

1)焊锡过多。

2)烙铁撤离角度不当。

电路板焊接常见毛病、危害、缘故原由剖析

十三、针孔

1、外不雅观特点

目测或低倍放大器可见有孔。

2、危害

强度不敷，焊点随意马虎堕落。

3、缘故原由剖析

引线与焊盘孔的间隙过大。

十四、气泡

1、外不雅观特点

引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。

2、危害

暂时导通，但永劫光随意马虎引起导通不良。

3、缘故原由剖析

1)引线与焊盘孔间隙大。

2)引线浸润不良。

3)双面板堵通孔焊接韶光长，孔内空气膨胀。

十五、铜箔翘起

1、外不雅观特点

铜箔从印制板上剥离。

2、危害

印制板已破坏。

3、缘故原由剖析

焊接韶光太长，温度过高。

十六、剥离

1、外不雅观特点

焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。

2、危害

断路。

3、缘故原由剖析

焊盘上金属镀层不良。

免责声明：本文系网络转载，版权归原作者所有。
如本文所用视频、图片、笔墨如涉及作品版权问题，请在文末留言奉告，我们将在第一韶光处理！
本文内容为原作者不雅观点，并不代表本公众号赞许其不雅观点和对其真实性卖力。