理解电子中的湿敏感度等级（MSL）

MSL 等级从 1 到 6 不等，MSL 1 是最不敏感于湿度的，而 MSL 6 是最敏感的。

MSL 等级较高的组件须要更加小心地处理和存储，以防止吸湿，这可能导致封装开裂、分层以及在回流焊接过程中的其他可靠性问题。

组件的 MSL 由组件制造商通过标准化测试确定。
他们将组件暴露于不同水平的温度和湿度下，然后丈量接管的水分量。
然后根据 IPC/JEDEC J-STD-020 标准对组件进行分类。

MSL 等级概览

以下是每个MSL等级的简要概述：

MSL 1：在≤30C/85% RH下无限制的地面寿命。
无需干燥包装。
MSL 2：在≤30C/60% RH下一年的地面寿命。
超过此韶光需干燥包装。
MSL 2a：在≤30C/60% RH下4周的地面寿命。
超过此韶光需干燥包装。
MSL 3：在≤30C/60% RH下168小时的地面寿命。
须要干燥包装。
MSL 4：在≤30C/60% RH下72小时的地面寿命。
须要干燥包装。
MSL 5：在≤30C/60% RH下48小时的地面寿命。
须要干燥包装。
MSL 5a：在≤30C/60% RH下24小时的地面寿命。
须要干燥包装。
MSL 6：利用前必须烘烤。
须要干燥包装。

地板寿命指的是组件在从其防潮袋（MBB）中取出后，可以暴露在环境条件（≤30C/60% RH）下的许可韶光。

为了管理对湿敏感的组件，电子制造商必须：

确保MSL敏感组件由供应商在密封的防潮樊篱袋（MBB）中干燥包装，附有干燥剂和湿度指示卡（HIC）。
收到元件时检讨HIC。
如果它显示湿度高，按推举的温度和韶光烘烤元件以去除多余的水分。
在低湿度环境中存储组件（≤5% RH）。
如果超过地板寿命，组装前烘烤组件。
尽快组装含有MSD的PCB。
未利用的组件应重新密封在MBB中。
如果须要烘烤，请遵照组件制造商的建议，按照烘烤温度和韶光来避免组件破坏。

通过理解和妥善管理湿敏等级，电子制造商可以防止与湿度干系的毛病，提高产品可靠性，并减少返工和报废本钱。

每个MSL等级的浸泡/烘烤哀求

IPC/JEDEC J-STD-020 标准为每个湿敏等级（MSL）规定了以下烘烤和浸泡哀求：

MSL 1浸泡：85C/85% RH 下 168 小时烘烤：不须要MSL 2浸泡：168小时，85C/60% RH烘烤：如果未超过地板寿命，则不须要MSL 2a浸泡：696小时，30C/60% RH或120小时，60C/60% RH烘烤：如果未超过地面寿命，则不须要MSL 3浸泡：192小时，30C/60% RH或40小时，60C/60% RH烘烤：如果超过地面寿命，则须要MSL 4浸泡：96 小时，30C/60% RH 或 20 小时，60C/60% RH烘烤：如果超过地板寿命则须要MSL 5浸泡：72小时，30C/60% RH 或 15小时，60C/60% RH烘烤：如果超过地板寿命则须要MSL 5a浸泡：48小时，30C/60% RH 或 10小时，60C/60% RH烘烤：如果超过地面寿命则须要MSL 6浸泡：标签上的韶光 (TOL) 在 30C/60% RH烘烤：利用前必须

浸泡哀求旨在仿照元件在存储和处理过程中可能经历的最坏情形下的湿气暴露。
烘烤哀求用于从已超过其地面寿命或已暴露于高湿度条件的元件中去除多余的湿气。

烘烤常日在125C下进行24小时，但确切的温度和持续韶光可能会根据元件制造商的建议而有所不同。
遵照这些建议对付避免在烘烤过程中破坏元件至关主要。
在125C下烘烤可以从元件包装和模塑化合物中去除多余的水分，将其规复到适宜回流焊的安全状态。
根据元件特性（如封装密度）可以调度烘烤韶光，只要与标准烘烤韶光建立干系性。

通过遵守每个MSL的适当浸泡和烘烤哀求，电子制造商可以确保适当处理和处理湿敏元件，最小化PCB组装过程中因湿度引起的危害风险。