PCB分类大年夜全你是否理解呢？

简而言之，PCB就像是电子设备的基座，卖力将所有的电子零部件连接在同一个网络中，让它们可以协同运作。

你可以把PCB想像成是一部汽车的底盘，而所有汽车的零部件都会安装在其上，并使它们能够协同运作。
但个人以为PCB更像是一片都邑计画中已培植好道路的城镇地皮，等待着其他机关建筑物在固定位置进驻。
而已经发展完善的城镇便是一片PCBA(Printed Circuit Board Assembly)， 我们常日称之为「组装电路板」或「组装板」。

PCB的主体是一片厚度大约1.0mm~1.6mm厚的硬板子，视设计需求，有些时候PCB的厚度会更薄或更厚，有些还会特意设计成可绕曲可弯折的软板(FPCB)。
有些更分外的需求，会将硬板与软板同时结合在一起成为软硬复合板(rigid-flex board)。

而板子的上面会有一层或多层的导电金属，常日是铜箔，这层金属被风雅地设计成一个网络(电子电路)，就像城镇的街道一样，让电子设备中的不同零部件之间能够通信和协作。

这些零部件可以是被动式的电阻、电容、电感等组件，或是主动式的晶体管、集成电路(IC)等，它们都有着各自的功能。
当这些零部件通过PCB上的金属网络连接在一起时，就形成了一个完全的电路，就像是城市中各个位置的建筑机相干接串通一样，给予电源后就会依照设计开始运作起来。

总结来说，PCB使电子设备中的各个部件能够有组织地互助，从而实现我们所须要的功能，比如播放音乐、显示画面、发送讯息等。
这便是PCB在电子设备中的基本浸染。

目前市情上的电路板最紧张分类为硬性电路板、柔性电路板板及软硬复合电路板三大类。

一、硬板(Rigid Printed Circuit Board)

如此分类PCB的基本缘故原由是大部分的板厂都以生产硬性电路板为主，而硬板的市场需求量也是最大的，由于PCB的最紧张用场除了通报电子旗子暗记外，还要用于支撑电子零件安装，电子零件常日利用焊锡来固定在PCB上，而焊锡无法承受太大的波折或变形应力，否则随意马虎断裂，乃至可能导致电子零件本身破坏。
这也是为何本人有多篇文章在磋商焊锡分裂问题的缘故原由与对策。

也由于绝大部分的印刷电路板都是硬板，以是我们一样平常也都会以「电路板(PCB)」来代表硬性电路板。

硬板的组成是在绝缘基板(常日是具有一定强度与刚性的玻璃纤维布)上覆盖导电铜箔所制成的单层或多层电路板。

二、柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)，简称(FPCB或FPC)。
FPC是在聚合物薄膜(可以先想像成类似塑胶袋薄膜的材质)上覆盖导电铜箔制成线路。

FPC最大的上风便是其可绕性与易弯折的特性，以是FPC非常适宜用在一些空间有限，无法利用单一PCB知足所有设计需求的产品，有些产品可能须要高下交叠多片PCB，以是须要可以弯折的FPC来连接、有些可能是为了节省板材本钱，利用软板来做远间隔旗子暗记连接。

以是FPC的最大用场便是将不同PCB的电子旗子暗记连接在一起。

不过，也由于FPC的可绕性而使得它无法承载电子零件焊接其上，但事在人为，聪明的工程师想出在FPC底下黏贴一片硬质的补强板(stiffener)，这样就可以不怕FPC弯折而造成焊锡分裂了。

相较硬板PCB，FPC上面不适宜设计繁芜的线路与焊接精密的电子零件。

三、软硬复合板(Rigid-Flex PCB)

软板(FPC)的最紧张目的为连接不同的硬板(PCB)，但是为了固定软板于硬板上，常日会采取连接器或是HotBar之类技能将软板直接焊接于硬板上，但这么一来就须要在硬板上保留一定空间给连接器或软板焊接的位置，这对那些尺寸越来越小、零件密度越来越高的产品来说就少一块可以利用的空间，于是有人想出将软板与硬板结合为一体成形的样子成为「软硬复合板(Rigid-flex PCB)」，这样该当就可以开释出连接器或软板焊接的空间给其他零件利用。

只是想法很美好，「软硬复合板」也确实有着诸多的优点，比如节省空间、降落电子旗子暗记通报丢失、简化组装步骤降落工时，但现实是残酷的，由于软硬复合板的单价不便宜，实际操作下来的本钱比软板+硬板+连接器还贵，而且SMT生产时还得利用过炉托盘(carrier)来支撑软板的部份，维修也比较未便利。

「软硬复合板」一样平常只会利用在一些较高阶的产品，或是产品设计有先天上的限定。
以是，「软硬复合板」可以当作设计与制程上的一个选项。

PCB的分类除了利用上述的分类方法外，还有下列的分法：

● 以表面处理办法来分类：OSP、镀金、ENIG(化金/沉金)、HASL(喷锡)、ImSn(化锡)、ImAg(化银)。

● 以产品运用来分类：打算机板、通信板、车载板、消费性电子板、电子构装板(IC载板)。

● 以电路层数来分类：单面板、双面板、多层板。

● 以基材来分类：塑胶基材板、陶瓷基材板、金属内核基板(铝质基板、铜质基板…等)。

● 以导通孔构造办法分类：通孔板(Plating-Through-Hole board)、微孔板(micro-via board)、盲孔板、高密度板(HDI board)。

关注捷配，分享更多PCB、PCBA、元器件干货知识，打样快，批量省，上捷配！
PCB打样_线路板打样_捷配极速PCB超级工厂