电路板厂PCB制造包装流程

\"大众包装\"大众此道步骤在电路板厂中受重视程度，常日都不及制程中的各STEP，紧张缘故原由，一方面当然是由于它没有产生附加代价，二方面是台湾制造业长久以来，不看重产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面Japan做得最好。
细心不雅观察Japan一些家用电子，日用品，乃至食品等，同样的功能，都会让情面愿多花些钱买Japan货，这和崇洋媚日无关，而是消费者心态的节制。

以是特殊将包装独立出来磋商，以让PCB业者知道小小的改进，可能会有大大的成效涌现。
再如Flexible PCB常日都是小小一片，且数量极多，Japan公司包装办法，可能为了某个产品之形状而特殊开模做包装容器，利用方便又有保护之用。

2、早期包装的磋商

早期的包装办法，见表过期的出货包装办法，详列其缺失落。
目前仍旧有一些小厂是依这些方法来包装。

海内PCB产能扩充极速，且大部份是外销，因此在竞争上非常激烈，不仅海内各厂间的竞争，更要和前两大的美、日PCB厂竞争，除了产品本身的技能层次和品质受客户肯定外，包装的品质更必要做到客户满意才可。
险些有点规模的电子厂，现在都会哀求PCB制造厂出货的包装，必须把稳下列事变，有些乃至直接给予出货包装的规范。

1.必须真空包装

2.每迭之板数依尺寸太小有限定

3.每迭PE胶膜被覆紧密度的规格以及留边宽度的规定

4.PE胶膜与气泡布(Air Bubble Sheet)的规格哀求

5.纸箱磅数规格以及其它

6.纸箱内侧置板子前有否特殊规定放缓冲物

7.封箱后耐率规格

8.每箱重量限定

目前海内的真空密着包装(Vacuum Skin Packaging)大同小异，紧张的不同点仅是有效事情面积以及自动化程度。

3、真空密着包着

A. 准备：将PE胶膜就定位，手动操作各机器动作是否正常，设定PE膜加热温度，吸真空韶光等。

B. 堆栈板：当迭板片数固定后，其高度也固定，此时须考虑如何堆放，可使产出最大，也最省材料，以下是几个原则：

a.每迭板子间距，视PE膜之规格(厚度)、(标准为0.2m/m)，利用其加温变软拉长的事理，在吸真空的同时，被覆板子后和气泡布黏贴。
其间距一样平常至少要每迭总板厚的两倍。
太大则摧残浪费蹂躏材料；太小则切割较困难且极易于黏贴处脱落或者根本无法黏贴。

b.最外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚间隔。

c.若是PANEL尺寸不大，按上述包装办法，将摧残浪费蹂躏材料与人力。
若数量极大，亦可类似软板的包装办法开模做容器，再做PE膜紧缩包装。
另有一个办法，但须搜聚客户赞许，在每迭板子间不留空隙，但以硬纸板隔开，取恰当的迭数。
底下亦有硬纸皮或瓦楞纸承接。

C. 启动：A.按启动，加温后的PE膜，由压框带领低落而罩住台面B.再由底部真空pump吸气而紧贴电路板，并和气泡布黏贴。
C.待加热器移开使之冷却后升起外框D.割断PE膜后，拉开底盘，即可每迭切割分开

D. 装箱：装箱的办法，若客户指定，则必须依客户装箱规范；若客户未指定，亦须以保护板子运送过程不为外力损伤的原则订立厂内的装箱规范，把稳事变，前面曾提及尤其是出口的产品的装箱更是须特殊重视。

E. 其它把稳事变：

a. 箱外必须书写的信息，如\公众口麦头\公众、料号(P/N)、版别、周期、数量、主要等信息。
以及Made in Taiwan(若是出口)字样。

b. 检附干系之品质证明，如切片，焊性报告、测试记录，以及各种客户哀求的一些赖测试报告，依客户指定的办法，放置个中。
包装不是门大学问,存心去做,当可省去很多不该发生的麻烦。