PCB压合制程:热压中流胶填充与固化事理。

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今日为大家连续分享压合制程:热压中流胶添补与固化事理。

1. 热压中流胶添补与固化接着之事理（一）

1)半固化（Semi-Cured）B-stage胶片在升温过程中，会呈现软化与液化之流体，在强大压力下将被”挤流”到内层图形的低陷处而完成添补成为踏实的多层板。

2)起先的压板是仰赖强大压力所先行挤出低密度的空气与挥发份，也同时推动流胶往低处添补。
现行事先抽真空的做法，在靠近真空可采较低压力亦可完成流胶与添补，进而可减少落成板的内应力与降落板弯板翘的发生。

3)CCL供货商会供应每种胶片的压板曲线（温度与压力），以FR-4为例建议进压点（上压点）之外料温约70℃完压点之内料温为90℃，只管即便采取最小的压力让落成板具有最佳的尺寸安定性与电气性子，更可减少板弯板翘与爆板机率的降落。

2. 热压中流胶添补与固化接着之事理（二）

1)胶片本身的三项质量要项分别是①胶含量Resin Content ②胶流量Resin Flow ③胶性韶光Gel Time，三者都会影响到多层板的强度。
为了流胶添补达到优化起见，不同胶片虽已有不同的压板曲线，但也应不断试做与改进以找出优化的条件。

2)压机本身的升温（机温）外与实际迭板中的内外料温是有落差的，须搭配料温的升温速率(RCC或ABF为2.5-3.7℃/min，FR-4为1.5-2.5℃/min)以只管即便缩小料温与黏度的落差。

3)薄小板类须采取多张细薄布种的胶片（如1067、1080、2116等），厚大板则应采取粗厚布种的胶片（如7628、7630等）。
前者单价较贵胶量较多可利用较低之压力，后者所用之压力则较高，但温度与韶光则应相差不多。

3. 热压中流胶添补与固化接着之事理（三)

1)已抽真空的压机各开口中的流胶与固化虽仍旧有先有后，但整体模式却相差不多。
两段式加压之高压启动韶光点（进压点），便是在均匀胶性韶光快要结束的末端，或黏度曲线反弹回升的中途点。

2)一旦胶性韶光结束后再加高压时，则很可能会发生无法流胶之胶干与空泡征象。
但若提前高压者，则又可能流胶太多而板厚偏薄强度不敷乃至溢胶污染镜板等环境。