中瓷电子：2023岁尾电子消费电子陶瓷外壳分娩线培植项目落成投产将关注电子产品更新换代趋势加快新产品开拓

公司回答表示：公司电子消费电子陶瓷外壳生产线培植项目，已于2023年底竣工投产。
公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品紧张包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，个中声表晶振类外壳紧张用于晶体振荡器和声表滤波器封装，构造形式紧张是SMD，在智好手机、AR/VR、智好手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域运用广泛。

中瓷电子将时候关注电子产品更新换代趋势，紧跟市场及技能方向来加快新产品开拓，项目产品构造将随市场需求变革而调度。

本文源自金融界AI电报