SMT贴片加工开始前要做哪些来料考验？

SMT贴片加工

下面深圳贴片加工厂长科顺（www.smt-dip.com）就来先容一下加工前的检讨。

一、smt贴片元器件考验：

元器件紧张检测项目包括：可焊性、引脚共面性和利用性，应由考验部门作抽样考验。
元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入2355℃或2305℃的锡锅中，20.2s或30.5s时取出。
在20倍显微镜下检讨焊真个沾锡情形，哀求元器件焊端90%以上沾锡。

贴片加工车间可做以下外不雅观检讨：

1.目视或用放大镜检讨元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。

2.元器件的标称值、规格、型号、精度、形状尺寸等应与产品工艺哀求符合。

3.SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。

4.哀求洗濯的产品，洗濯后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性(洗濯后目检)。

二、印制电路板(PCB)考验

(1)PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMT印制电路板设计哀求。
(举例:检讨焊盘考距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等).

(2)PCB的形状尺寸应同等,PCB的形状尺寸、定位孔、基准标志等应知足生产线设备的哀求。

(3)PCB许可翘曲尺寸：

①向上/凸面:最大0.2mm/5Omm长度最大0.5mm/整块PCB长度方向。

②向下/凹面:最大0.2mm/5Omm长度最大1.5mm/整块PCB长度方向。

(4)检讨PCB是否被污染或受潮

至于smt贴片材料的质量相信绝大多数贴片加工厂都是没有问题的，以上是贴片加工开始前的检讨事情，希望电子行业的朋友也多多理解。