华秋带您理解：PCB六大年夜分娩工艺

不过，直接深入讲解，没有根本的朋友，可能会看得云里雾里，以是，先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展（参看下图）。

如图，自1903年，阿尔伯特汉森创始“线路”的观点，到1936年，保罗艾斯纳真正发明PCB制作技能，再到如今，已经由去一百多年，可以说，PCB的生产工艺已经非常成熟，即便是PCB多层板，也是如此（注：根据干系的文献资料，在1964年，我国电子部所属干系单位，就已开始研究生产PCB多层板）。

而关于PCB的生产工艺，在1947年，出于对航空航天技能发展的急迫须要，美国航空局和美国标准局于当年发起了首次印制电路技能研讨会，会上，列出了26种不同的制造方法，并归结为如下六大类：

01

涂料法

把金属粉末和胶黏剂稠浊，制成导电涂料，用常日的印刷方法将导电图形涂在基板上（注：基板，指PCB板的绝缘介质层；现在所用的埋容埋阻工艺，参考了此事理）。

02

模压法

利用模压工艺，在塑料绝缘基板上放一张金属箔，用刻有导电图形的模具对金属箔进行热压，这样，受热受压部位的金属箔被黏合在基板上形成导电图形，别的部分的金属箔，则脱落。

03

粉末烧结法

用一块所须要图形的模板，将胶黏剂在基板上涂覆成导电图形，上面再撒一层金属粉末，然后将金属粉末烧结成导电图形。

04

喷涂法

用模板覆盖在绝缘基板上，把熔融金属或导电涂料喷涂到基板表面，即形成导电图形。
（注：现在所用的喷锡工艺，参考了此事理）

05 真空镀膜法

采取模板覆盖在绝缘基板上，在真空条件下，利用阴极溅射或真空蒸发工艺得到金属膜图形。
（注：现在所用的溅射工艺，参考了此事理）

06

化学沉积法

利用化学反应将所须要的金属沉积到绝缘基板上形成导电图形。
（注：现在芯片生产中用到的气相沉积法等工艺，参考了此事理）

上述方法，在当时，由于生产工艺条件的限定，都没有能够实现大规模的工业化生产，但个中的有些方法，直到现在还在不断地被借鉴，并发展成为新的工艺、新的方法。

就目前而言，当代的PCB生产工艺，紧张分为：加成法、减成法、半加成法。

至于，作甚加成法、减成法与半加成法，因篇幅所限，请朋友们连续追踪，下文将连续为大家分享~