PCBA加工中DIP插件的工艺流程介绍

在PCBA加工（也可以称作贴片加工）中，随着贴片加工设备越来越刁悍，PCB以及电子元件越来越小，SMT贴片加工越来越盛行，贴片加工逐渐取代以前的插件加工，但是有些电路板还是须要插件加工的，插件加工在目前电子加工行业还是非常常见，DIP插件加工处于贴片加工完成后。

DIP插件（Dual In-line Package），中文又称DIP封装，也叫双列直插式封装技能，是指采取双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采取这种封装形式，其引脚数一样平常不超过100

1、BOM核对清单、排工序

根据BOM物料清单领取物料，核对物料型号、规格，然后排工序，为每个事情岗位分配元件

2、插件

将须要过孔的元件插装到PCBA板的对应位置，为过波峰焊做准备。

3、波峰焊

将插件好的PCBA板放入波峰焊传送带，经由喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCBA板的波峰焊接。

4、元件切脚

焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到得当的尺寸。

5、后焊

对付检讨出未焊接完全的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。

6、洗板

对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行洗濯，以达到客户所哀求的环保标准清洁度。

7、测试/质检

元器件焊接完成之后的PCBA成品要进行功能测试，测试各功能是否正常，质检产品是否虚焊、确保交付客户满意的产品

江西英特丽电子拥有ISO9001国际质量管理体系、IATF16949汽车电子行业品质认证体系，ISO14001环境认证体系，承接各种高端大批量SMT贴片加工，COB加工，AI自动插件和DIP后焊加工做事、组装包装等完全加工链的OEM/ODM企业，广泛做事于智能家居、汽车电子、军工航空电子、医疗卫健、3C通讯电子、家用电器等各行各业。