阿昆聊电子产品的“退烧药”-----散热材料的选择记得收藏

在不同的散热方案中，有的方案便是大略粗暴直接散热用，比如铝材、铜管散热片，而有的散热方案不能说它们不是用来直接散热用，同时是考虑到构造、装置的不同情形哀求，起到热通报浸染的同时还担保了抗震性、绝缘、添补性，比如早期有先容的导热硅胶垫片。

不能说哪种最好，只能说哪种更适用，同学们在项目设计开拓中，可以根据实际情形选择得当方案利用。

一、铝挤（铜挤）散热片

这是最常用的散热材料，铜的比热容更高，散热效果更好，但限于本钱问题，大多会用在高端点的产品上，比如显卡、CPU的散热等，以是大部分的散热金属材质还是铝质为主。

这个就不做太多先容，如果大家有兴趣，可以看下之前写的一个文章，关于热阻的打算。

阿昆聊散热片的散热及事理如何查看芯片热阻参数及打算办法

二、散热风扇

散热风扇就和我们平时吹的电风扇一样，属于主动散热。
这是继铝挤被动散热办法之外的另一种用的非常多的办法，比如电脑主机除了用到铜管铝管散热，由于发热较大，还需其余增加一个风扇进行散热。

风扇根据功能可分成普通、温控等，尺寸外不雅观也分了很多种，但是决定风扇的核心部件还是轴承，大家有兴趣可以看看之前写的关于风扇轴承的文章：

阿昆天再热也要聊电子产品直流风扇的核心部件---“轴承

三、钠米碳散热

钠米碳是一种新型材料，通过铝材，铜材表层涂的钠米碳进行辐射散热，将接管的热量以红外形式辐射出去。

有兴趣可以查看阿昆早期写的关于钠米碳的文章：

阿昆聊神奇的钠米散热器在电子产品里的运用

四、导热硅胶散热

导热硅胶片因此硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过分外工艺合成的一种导热介质材料，是用来减少热源表面与散热器件打仗面之间产生的打仗热阻。

导热硅胶的散热能力比不上风扇，比不上铝铜散热片，但他的优点在于他的可塑性，有弹性，是赞助作为热传导中介的好材料，例如将它放于芯片于金属机箱间，既起到稳固浸染，还能将热量进行传导。

导热硅胶片具有一定的柔韧性，优秀的绝缘、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙通报热量的设计方案生产，完成发热部位与散热部位的热通报，同时还起到绝缘减震浸染。
能够知足小型化和轻薄化的设计哀求，可以轻易做身分歧形状和尺寸，是极具工艺性和利用性。

针对关于硅胶散热片的先容阿昆早期也有写过一篇文章，文章链接可参考：

阿昆聊电子产品里能屈能伸的散热材料-导热硅胶片

以下是某厂家的导热硅胶参数表，不同厂家，因材料工艺不同，干系参数会存在一定差异，同时不同厂家型号叫法可能也不同，但所有涉及到的参数名是一样的，这里需把稳。

根据利用不一样，导热硅胶也衍生出几种不同运用处所的规格：

１、带玻纤导热硅胶片（便是最常规的导热硅胶）

是在一层加固玻璃纤维网上涂覆导热高分子聚合物的导热材料，具有电气绝缘性，易于加工，增强了搞穿刺，搞剪切和搞撕裂性能，纵然在极其粗糙和非常不平整的表面，也能带来良好的导热添补效果。

２、带强粘性导热硅胶片

紧张用于发热器件与散热片或产品外壳之间无紧固。

３、背矽胶导热硅胶片

紧张用于低紧固压力哀求的运用。
低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成，在机器的打仗面之前能作为一个添补界面。

五、导热石墨片

导热石墨片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状构造可很好适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能，均匀散热的同时也在厚度方面供应热隔离。

特点：

水平导热系数高达１５００ｗ／ｍ－ｋ

可复合铜箔、铝箔等材料

超薄、厚度０．０２５－－０．０７ｍｍ

六、导热双面胶

导热双面胶是一种运用于粘接散热片和其它的功率花费半导体上如功率管、桥堆、功放等。
这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代热硅脂和机器固定。

特点：

高粘结各种平面感压双面胶带

高性能热传丙烯酸胶

替代热熔胶、螺丝、扣具等固定办法。

七、绝缘矽胶布

绝缘矽胶布是用硅胶及玻纤、绝缘膜或聚脂膜基材经由分外工艺生产而成的布状制品。
因其优秀的导热、绝缘及装置方便等特性，广泛用于电子电器等行业。
利用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热矽胶布裁剪，安顿在发热界面与其组件的空隙睡，起导热介质浸染。

产品特点

极强的电子绝缘能力

避免利用用硅脂，比陶瓷本钱低

增强刺穿和抗撕裂的能力

以上不同规格的不同参数供参考。

八、矽胶帽套和矽胶套管

其因此硅胶及玻璃纤维为基材经由分外工艺生产而成的套状或管状制品。

因其优秀的导热，绝缘、防震及装置方便等特性，被广泛用于发热的晶体管、功放管、二极管、三极管及各种柱状发热体上。
利用时，直接安顿在发热管上。

某厂商的参数，供参考。

九、单组份硅胶

脱醇型单组份室温硫化硅橡胶产品，能在室温下打仗空气中的湿气硫化成弹性体，运用于发热元件与散热器之间的热量通报，并省去了传统导热方法所需的机器紧固。
体积电阻、击穿电压、功率损耗、耐电弧性都很精良。
且不易受温度、频率变革影响。

十、导热硅脂

这个最常见的便是我们的电脑里，装过电脑的都知道CPU安装散热片前都要涂一层这种导热硅脂，以添补缝隙，增大散热面积，确保散热达到最优。

这是一种金属氧化物添补的有机硅稠浊物，具有卓越的导热系数，由高纯度的添补物和有机硅组成的稠浊物，白色、平滑，险些无油离或高温挥发并正真具有显著的热传导性能。

紧张用于半导体器件和散热器的装置面，肃清打仗面的空气，增加热流利道，改进热传导。

以下是某厂家的不同规格的导热硅脂参数。

十一、导热泥

导热泥也称为导热腻子，便是我们刷墙说的那种腻子，它以硅胶为基体，添补以多种高性能陶瓷粉末制成。
导热泥具有导热系数高，热阻低，在散热部件上贴服性良好，永久不干，绝缘，可自动添补空隙，最大限度 增加有限打仗面积，可以无限压缩等特点。

开关电源中用的较多。

十二、导热灌封胶

导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机导热灌封胶，可以室温固化。
也可以加热固化，且温度越高固化越快的特点。

适用于电子配件导热、绝缘、防水、密封及阻燃。

以上是某公司不同规格的灌封胶参数

以上先容了这么多款用于散热的材料或辅料，相信一定能给大家在设计中供应更多的参考建议，当然文中很多描述可能不一定准确，更多细节可以查干系资料，也希望本文能给设计工程师供应更多参考。