编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 07:18:40
近年来,金属新材料公司对现有技能和产品的延伸不断增强,积极推陈出新,通过新产品/新技能/新工艺打开增量/替代市场空间,顺应电子电力行业发展趋势,打开新材料方面的第二发展曲线。我们分别对电子和电力两个场景,梳理了家当应运而生的新材料增量机会。
金属新材料-电子场景:AI算力引领材料变革,关注芯片电感、磁性粉末、铜钨基板
铂科新材:芯片电感打开AI算力需求
公司主营业务为软磁粉芯,紧张运用于光伏、储能、新能源汽车、充电桩等电力场景。公司新产品芯片电感具有小型化、耐大电流的特性,更符合大算力运用处景,有望充分受益于芯片制程微型化与云端协同趋势。产品认证方面,已取得多家国际有名芯片厂商的验证和认可,并于下半年开始进入大批量生产交付阶段。产能布局方面,持续加速自动化生产线培植,操持于今年底可实现产能约500万片/月,明年将根据市场需求情形连续扩充至1,000-1,500万片/月。
悦安新材:羰基铁粉软磁受益显卡需求,降本新工艺同时打开铁粉替代市场
公司主营业务为羰基铁粉、雾化合金粉以其深加工产品。核心产品方面,羰基铁粉订单较为饱和,汽车电子和显卡运用领域有新增需求;同时募投项目年产6000吨羰基铁粉等系列产品项目(一期)已达到预定可利用状态,后续将逐步开释产能。新工艺方面,公司方案10万吨新工艺项目,有望通过降本新工艺打开环球百万吨铁粉市场。目前环球羰基铁粉产能仅约3万吨,新工艺降本成功后有望替代部分电解铁粉和高端雾化铁粉市场。同时新工艺副产品处于验证阶段,估量明年一季度会有较清晰反馈。
斯瑞新材:钨铜基板材料打开光模块散热提升需求
公司主营业务为铜合金新材料,涵盖铜铬触头、电机端环、导条等。新产品方面,公司由材料工艺横向拓展新品钨铜合金基板材料,终端运用处景为400G、800G、1.6光模块芯片基座。技能方面,公司研发3DP打印钨坯+真空渗铜工艺,基座散热能力提高15%~20%。产能方面,公司2023年上半年200万件产能培植进展顺利,营收同比增速快速增长。客户方面,紧张客户有Finisar、天孚通信、环球广电和东莞讯滔等。
金属新材料-电子场景:消费电子高端化推动需求增量,关注MIM、锡焊料
东睦股份:MIM铰链受益折叠屏放量大周期
公司形成1+1+1的三大主营业务模式,包括软磁粉芯、PS零部件、MIM零部件。MIM零部件方面,伴随消费电子周期逐步完成筑底,折叠屏用铰链产品受益折叠屏渗透率上行周期,根据Canalys与Counterpoint数据进行测算,我们估量2023-2027年环球折叠屏手机渗透率为1.6%/3.1%/4.5%/6.4%/8.1%。个中,公司重点为折叠屏手机供应MIM零件+转轴组件的定制化开拓、生产做事。PS零部件方面,公司联营企业将深圳小象电动科技有限公司持股比例提高至12%,进一步加强对电机&非车用粉末冶金的运用研究,拓展粉末冶金在电机、电控等领域的发展。
唯特偶:半导体用锡焊料打开高端增量市场
公司主营业务为锡焊料,包括锡膏、焊锡丝、焊锡条、助焊剂、洗濯剂等,核心产品锡膏实现国产替代。产能方面,2020年海内锡膏产量约为1.64万吨,公司市场霸占率约为7.69%;2020年国内助焊剂产量约为3.85万吨,公司市场霸占率约为8.66%。公司2021年锡膏和焊锡丝产能对应1160吨/712吨;募投项目将新增产能1444/900吨。国产替代方面,近几年环球贸易形势影响下,半导体领域微电子焊接的入口替代趋势增强,有望拉动海内锡膏等产品的国产替代进程,打开高端增量市场。
金属新材料-电力场景:高性能电机推动材料升级,关注非晶电机、机器人用磁组件
云路股份:非晶合金办理电机高功率密度需求
公司主营业务包括非晶合金、纳米晶合金、磁性粉末。核心产品方面,非晶合金为配电变压器核心材料,与上海置信开展计策互助,受益国家电网投资持续加码及非晶合金渗透率提升,替代硅钢片空间广阔。新运用处景方面,非晶材料具备高磁导率、高频下低损耗上风,在新能源驱动电机节能、高速化趋势下,有望进一步提升电机效率及功率密度。公司正积极研发非晶材料在该领域的运用,干系在研项目用度已投入过半。
金力永磁:机器人用磁组件有望打开磁材远期发展天花板
公司主营业务为高性能钕铁硼永磁材料,下贱运用紧张包括新能源汽车、风电、工业机器人、消费电子、节能电梯、空调等领域。产能方面,目前高性能钕铁硼永磁材料毛坯年产能达2.3万吨,方案到2025年建成4万吨。新运用方面,人形机器人有望成为稀土永磁材料远期新驱动。同时,公司原“墨西哥废旧磁钢综合利用项目”变更为 “墨西哥新建年产100万台/套磁组件生产线项目”,为知足客户在人形机器人、新能源汽车等领域磁组件的订单需求。
风险提示:主不雅观判断风险,上游原材料颠簸风险,中美贸易摩擦导致的经营风险,扩产不及预期风险,新产品拓展不及预期风险,下贱需求不及预期风险。
本文源自券商研报精选
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