PCB设计静电分析常用的放电方法有这些！

来自人体、环境乃至电子设备内部的静电对付精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁去世;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。
为了肃清静电开释(ESD)对电子设备的滋扰和毁坏，须要采纳多种技能手段进行戒备。

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。
在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修正仅限于增减元器件。
通过调度PCB布局布线，能够很好地戒备ESD。
以下是一些常见的戒备方法。

尽可能利用多层PCB，相对付双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的旗子暗记线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的 1/10到1/100.只管即便地将每一个旗子暗记层都紧靠一个电源层或地线层。
对付顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多添补地的高密度PCB，可以考虑利用内层线。

对付双面PCB来说，要采取紧密交织的电源和地栅格。
电源线紧靠地线，在垂直和水平线或添补区之间，要尽可能多地连接。
一壁的栅格尺寸小于即是60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm.确保每一个电路尽可能紧凑。