数字经济看企业丨新佳电子：“威海造”功率半导体迈入“新赛道”

该产品乍一看与公司原有的IGBT产品别无二致，但公司总经理刘洋道出了背后的玄机，“这是我们最新研发出来的三代碳化硅器件，性能更加突出。
”不久前，该产品顺利通过客户初试，并得到良好的运用反馈，对方又追加了小批量的订单，正加速推进更大范围的运用测试。

新佳电子紧张生产以IGBT为主的各种功率半导体模块，公司建有海内首条IGBT模块封装生产线，首创了IGBT模块等新型功率半导体器件研发及批量生产的先河，在行业内有着良好的口碑。
眼下，在光伏、储能、电动汽车等新能源领域需求的驱动下，海内硅基的IGBT和以碳化硅为主的第三代半导体家当正风起云涌发展，站在IGBT向三代半导体加快升级的关键节点，新佳电子又一次走在了前列。
“目前，我们已具备三代碳化硅功率半导体小批量生产能力。
”刘洋说。

看着面前生产线上的IGBT和SiC模块，芯片、覆铜陶瓷基板整洁排列，每个芯片之间采取超声波铝合线键合工艺进行连接……不同的材料组合在一起，要想达到最优的组合办法，担保产品参数指标的稳定性、同等性，每道工序都大有讲究。

“过去，研发IGBT产品时，我们就耗费了大量的韶光和精力，终极才实现了从芯片到封装全部自主研发和产品量产。
而三代碳化硅功率半导体的研发生产难度更高，寻衅更大。
”刘洋先容。

早在2019年，新佳电子便开始布局三代碳化硅功率半导体的研发事情。
封测是新佳电子的核心业务，也是长期积累的上风环节。
先从善于的领域探求打破。
经由长达五年的反复实验，新佳电子从材质、新工艺到配套设备形成了一套独占的产品方案，匹配度、兼容性更好。
与此同时，公司还能根据运用真个需求，进行产品的优化和定制化开拓，确保IGBT模块产品更好符合客户需求。

站在三代碳化硅的全新“赛道”上，要想领跑行业，还得将自己培养成“多面好手”。
瞄准三代碳化硅芯片这一全新领域，去年，新佳电子开始与碳化硅家当链上的龙头企业展开互助，通过芯片端—生产端—运用真个通力合营，实现三代碳化硅器件的国产化替代。

“目前，新佳电子在IGBT和三代碳化硅功率半导体方面的研发、生产能力已经进入‘省代表队’了，未来，我们将连续加大研发、加快迭代，争取‘国家队’也能有我们的一席之地。
”刘洋说。
（Hi威海客户端 张宇/文 孙大伟/图）