生物降解：电子垃圾的克星 | 科技创造回忆

生物降解：电子垃圾的空想归宿

最近，纤维素纤维在可生物降解材料领域的运用取得了重大进展。

从事这项研究的科学家揭橥研究论文，证明了由木材制成的柔性可降解材料——纤维素纳米纤维（英文缩写为CNF）作为打算机芯片基底的可行性。
新型芯片的大部分材料是可生物降解的纤维素纳米纤维制成的基底，其他材料只有区区几微米的厚度。
该项目卖力人自满地说：“现在芯片很安全了，你可以把它们丢弃到森林里，让真菌去降解。
它们变得和植物肥料一样安全环保。
”

为了认识神奇的纤维素纳米纤维芯片，让我们先来理解普通的纤维素纤维。
纤维素纤维的生产，因此木浆为质料。
先将木材（可以用枝桠或下脚料）制成木浆，这一步与造纸相似。
木材中含有40%～50%的纤维素。
在木材资源匮乏的国家和地区，也可以利用竹子或农作物秸秆。
接下来，再从木浆等分离出纤维素粗纤维。
将分离出的纤维素粗纤维进行研磨细化，就可以得到直径为数十微米的纤维素纤维了。
微米级纤维素并不能派上太大的用场，紧张是与沥青掺混用于铺设高速公路的路面，或者掺进混凝土，起到防止混凝土开裂的浸染。

威斯康星大学的科学家们制备的纤维素纳米纤维，直径只有几纳米，相称于头发的1／1万。
如此纤细的纳米尺度，使材料性能发生了质的飞跃。
在这样的尺度下，可以制造出非常坚韧且又具有一定柔性的纤维素纳米纤维膜，用作打算机芯片的基底。

科学家们至少在3个方面取得了打破性进展：第一，成功制备出纳米级的纤维素纤维，这中间包含着一系列的技能创新。
第二，办理了纤维素纳米纤维膜表面光滑度的问题。
作为芯片的基底，须要有极为光滑的表面。
科学家在纤维素纳米纤维表面覆上环氧树脂涂层，成功地办理了这个问题。
第三，办理了热膨胀问题。
芯片基底对热膨胀必须严加限定，而纤维素纳米纤维的热膨胀系数比其他聚合物更低，这是它得天独厚的优点。

将纤维素纳米纤维芯片放到自然环境的木堆中，很快就会降解。
这使它成为绿色环保的芯片。

由于电子产品构造繁芜，利用的材料种类多多，用纤维素纳米纤维制造的可降解芯片，以及用聚乳酸与洋麻纤维的复合股料制造的手机外壳，这些研究成果只能算是初试锋芒，科学们家们要做的事情还很多，要走的路还很迢遥。

假如有一天，你用上了聚乳酸外壳做的手机，会不会遐想到酸奶？或者，你阅读了本文之后，会在喝酸奶的时候想得手机呢？大概你还有更新奇的想法，欢迎与我们大家分享！