单组份环氧胶-电子元件包封

环氧树脂和丙烯酸酯树脂基密封和模制材料常用在电子产品中保护电子元件、半导体和组件。
封装保护组件免受湿气、灰尘、污垢和溶剂的影响。

赫邦新材料所有密封剂都不含溶剂而且很多产品中Na+, K+,Cl- 和 Br-离子浓度都低于10ppm。
因此他们可以保护组件免受内部堕落的影响并减少局部电流耦合。

很多密封剂都是紫外光固化的，这许可几秒钟内快速设置固化。
这使得它们适宜于完备自动化的大批量生产中的元件封装。
另一方面，热固化密封剂有纵然在阴郁的地方也可以固化的上风，这一点紫外光就无法做到。
这些密封材料也可作为涂层和包覆的玄色产品。