当前位置:首页 > 冰箱 > 文章正文

中瓷电子:2023岁尾电子消费电子陶瓷外壳分娩线培植项目落成投产将关注电子产品更新换代趋势加快新产品开拓

编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 09:24:29

公司回答表示:公司电子消费电子陶瓷外壳生产线培植项目,已于2023年底竣工投产。

中瓷电子:2023岁尾电子消费电子陶瓷外壳分娩线培植项目落成投产将关注电子产品更新换代趋势加快新产品开拓

公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品紧张包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等,个中声表晶振类外壳紧张用于晶体振荡器和声表滤波器封装,构造形式紧张是SMD,在智好手机、AR/VR、智好手表、TWS等移动智能终端,以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域运用广泛。

中瓷电子将时候关注电子产品更新换代趋势,紧跟市场及技能方向来加快新产品开拓,项目产品构造将随市场需求变革而调度。

本文源自金融界AI电报

本站所发布的文字与图片素材为非商业目的改编或整理,版权归原作者所有,如侵权或涉及违法,请联系我们删除,如需转载请保留原文地址:http://www.baanla.com/bx/213627.html

XML地图 | 自定链接

Copyright 2005-20203 www.baidu.com 版权所有 | 琼ICP备2023011765号-4 | 统计代码

声明:本站所有内容均只可用于学习参考,信息与图片素材来源于互联网,如内容侵权与违规,请与本站联系,将在三个工作日内处理,联系邮箱:123456789@qq.com