KUKA机械人运算放大年夜器电路仿真分析温度传感器技能文章分享

那么我们怎么安装这个俄罗斯方块的小游戏呢？1、软件获取可以从https://www.orangeapps.de，也便是我们俗称橘子软件的官网高下载名字叫SmartBlocks的软件。

2、安装

下载后是一个压缩包，解压，然后拷贝到U盘中，然后把U盘插入机器人掌握柜上；

提高机器人用户等级，然后进入HMI最小化；

打开文件，直接运行安装里面的setup.exe就阔以了；

稍等少焉之后，示教器中就会涌现Games--OrangeAppsSmartBlocks

这样就阔以愉快的玩耍了，但是不要沉迷游戏……

查看原文：https://www.dianyuan.com/eestar/article-8206.html

两个小妙招让运算放大器输出振荡

首先看一下正常放大的仿真，下图是对一个方波进行放大的2倍同比较例放大器，输入旗子暗记为1V占空比为50%的方波，输出为2V占空比为50%的方波。
以及对他进行瞬态剖析的结果，可以看到输入旗子暗记为赤色的方波，输出的旗子暗记为绿色方波。

那么如何让他振荡起来呢？小妙招1，运放输出端并联电容。

然后再对其进行瞬态剖析，创造方波涌现了上冲和下冲，以及振铃，可以看到最大值振荡到3V了将近。

这种征象是由于环路不稳定，相位裕度不敷导致的；我们可以按照TI文档中的方法进行相位裕度的仿真。
TI的文档如下，我们先仿真一下不并联电容情形下的相位裕度。

如果想看其他的曲线可以在multisim中添加相应的表达式，下图表达式依次为开环增益，反馈系数，环路增益：

那么接着我们再对接了22nf的电路进行仿原形位裕度，可以看到相位裕度已经变得非常小了仅仅只剩下了2。

小妙招2 反相输入端并联电容

这次去掉输出端并联的电容，仅仅在反相输入端并联一颗2.2nF的电容，输入保持不变，可以看到输出波形更猛了。

对其进行相位裕度剖析，可以看到，此时相位裕度也仅仅只有3。
（为什么相位裕度和之前差不多，但是输出波形更糟糕没想明白，欢迎私信==）

那么如果同时利用这两个小妙招呢？可以看到输出波形基本振荡起来了，更糟糕了：

对其进行相位裕度仿真，可以看到相位裕度为-44度，也便是说此时负反馈已经某种程度上变为了正反馈，以是更随意马虎自激振荡了。

以是说以下运用处所要格外把稳处理，把稳做相位补偿，比如输出端串接隔离电阻，增大闭环放大倍数，增加相位补偿电容，改换带宽更高的运算放大器等。

查看原文：https://www.dianyuan.com/eestar/article-8342.html

双管过流恒流电路仿真剖析

本日群友在群里提了一下这个双管恒流电路，仿真一下并分享给各位同好。
之以是叫他过流恒流，是由于他的负载电流I不超过Vbe/R1的时候，负载电流是I；当负载电流连续变大，电流I有要大于Vbe/R1的时候，Q2会对Q1进行调度，让负载电流坚持在Vbe/R1。
比如下图，设置的过流恒流值为Vbe/0.2，大概350mA旁边的样子。

那么我们就动态改变负载电阻RL，看一下流过负载电阻的电流变革情形。
首先，在multisim中选择参数扫描。

然后选择须要扫描的器件，在剖析参数一栏中，器件名称选择RL，然后RL的范围选择0~30，点数随便输入，越多越风雅；待扫描的剖析选择直流事情点。
然后输出一栏中选择须要不雅观测的变量，选择I(RL)。

点击仿真，涌现仿真结果，横坐标为电阻RL的扫描范围，纵坐标为流过负载电阻的电流值。
根据仿真，我们可以看到在负载电阻很小的时候（负载电流很大的时候），电流为恒流值，大概为Vbe/R1，此时MOS管Q1和三极管Q2都处于线性区，由于流过MOS的电流很大，以是须要格外把稳MOS管的功耗；当负载电阻变大到一定程度后，R1上的压降小于三极管Q2的Vbe，三极管Q2不事情，MOS管正常导通。

恒流状态：

非恒流状态：

查看原文：https://www.dianyuan.com/eestar/article-8343.html

如何选择你的温度传感器

温度这个物理量在很多场合须要检测，目前市场测温的方法和种类也比较多，在选用何种方法的时候，须要被考虑到的成分有：温度检测范围，精度，灵敏度，运用处所，封装形式，本钱等等。
根据自己最近研究的内容，将温度检测的办法也可以叫电路分为仿照式和数字式的。

1. 数字式温度传感器

常见的数字式测温芯片DS18B20，这个便宜，接口大略，以是在实验室用的还比较多。
DS18B20数字温度传感器接线方便，封装后可运用于多种场合，如管道式，螺纹式，磁铁吸附式，不锈钢封装式。
紧张根据运用处所的不同而改变其外不雅观。
封装后的DS18B20可用于电缆沟测温，高炉水循环测温，锅炉测温，机房测温，农业大棚测温，清洁室测温，弹药库测温等各种非极限温度场合。
耐磨耐碰，体积小，利用方便，封装形式多样，适用于各种狭小空间设备数字测温和掌握领域。

DS18b20不敷之处在于温度低落的时候，比较缓慢。
利用它的时候，电路比较大略，如下即可：

2. 仿照式温度传感器

仿照式的温度传感器常见的有铂电阻，NTC，LM35三种，下面分别阐述一下三种温度传感器的事情事理。

2.1 铂电阻测温

铂电阻，简称为：铂热电阻，它的阻值会随着温度的变革而改变。
它有PT100和 PT1000等等系列产品，它适用于医疗、电机、工业、温度打算、卫星、气候、阻值打算等高精温度设备，运用范围非常之广泛。

说大略点，铂电阻便是测温便是根据它特有的属性，温度变革，组织变革，根据研究，温度变革，阻值变革之间存在一个关系式，以是可以用阻值的变革来表征温度的变革。
详细的关系式这里不做解释。

要把稳的是偏差来源：

1. 在利用铂电阻测温的时候，导线的电阻会对丈量的结果产生影响，以是涌现了两线制、三线制、四线制这几种测温电路。

2. 铂电阻在丈量温度的时候，用恒流源通过铂电阻。
大家知道，电流利过一个电阻，电阻属于耗能元件，根据焦耳定律，电流越大，发热越严重。
本来便是丈量温度，所以为了剔除丈量电路自身带来的滋扰，电流要担保的1mA以下，乃至是0.5mA。

2.2 NTC

NTC是NegaTIve Temperature Coefficent 的缩写，意思是负的温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件，所谓NTC热敏电阻器便是负温度系数热敏电阻器。
它因此锰（Mn）、钴（Co）、镍（Ni）、铝（Al）、锌（Zn）等两种或者两种以上高纯度金属氧化物为紧张材料， 经共同沉淀或水热法合成的纳米粉体材料，后经球磨充分稠浊、等静压成型、高温烧结、半导体切片、划片、玻封烧结或环氧包封等封结工艺制成的靠近理论密度构造的半导体电子陶瓷材料，这些金属氧化物质料都具有半导体性子，由于在导电办法上完备类似锗、硅等半导体材料。

它具有电阻值随着温度的变革而相应变革的特性。
温度低时，这些氧化物质料的载流子（电子和孔穴）数目少，以是其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，以是电阻值降落。
NTC热敏电阻器在室温下的变革范围在100~1500000欧姆，温度系数-2%~-5%。
其电阻率和材料参数（B值）随材料身分比例、烧结温度、烧结气氛和构造状不同而变革，这种具有负温度系数特色的热敏电阻具有灵敏度高、稳定性好、相应快、寿命长、本钱低等特点，NTC热敏电阻器可广泛运用于温度丈量、温度补偿、抑制浪涌电流等场合。

测温电路如下：R14用来限流，R100用来补偿NTC电阻的非线性，能够将NTC电阻温度和电阻曲线变得线性一些。

在软件上，利用差值法进行再一次的补偿，这样做的意义便是尽可能担保线性度的提高，简化测温的难度。

2.3 仿照型LM35

LM35 是由National Semiconductor 所生产的温度传感器，其输出电压与摄氏温标呈线性关系，转换公式如式，0 时输出为0V，每升高1℃，输出电压增加10mV。

LM35 有多种不同封装型式，外不雅观如图所示。
在常温下，LM35 不须要额外的校准处理即可达到 1/4℃的准确率。
其电源供应模式有单电源与正负双电源两种，其接脚如图所示，正负双电源的供电模式可供应负温度的量测;两种接法的静止电流-温度关系如图 所示，在静止温度中自热效应低(0.08℃)，单电源模式在25℃下静止电流约50A，事情电压较宽，可在4—20V的供电电压范围内正常事情非常省电。

在利用LM35的时候，为了提高温度变革电压变革的灵敏度，常常须要用到运算放大器，将温度没升高1度所带来的电压10mv电压变革进行放大。

在利用LM35须要把稳的点是，在数据手册中，封装很随意马虎弄错，如果弄错，LM35就会正负极接反，发热严重。

查看原文：https://www.dianyuan.com/eestar/article-8318.html

什么是MCU里应只管即便遵照的寄存器谨慎赋值法？

痞子衡的嵌入式技能互换群里有一位非常生动的朋友（网名：文，痞子衡已经指定他为副群主）近日向痞子衡反响了一个在i.MXRT1062运用程序里动态调度FlexRAM导致WDOG模块事情非常的问题，经由一番排查，痞子衡创造了i.MXRT芯片系统设计里的一个小秘密，这个秘密警示我们在MCU里应只管即便遵照谨慎的外设寄存器赋值法，这个寄存器谨慎赋值法是什么，痞子衡先卖个关子，文末会揭秘。
痞子衡本日就将这个问题办理过程还原一下，希望对大家有所启示：

一、重配FlexRAM影响WDOG的表象问题

痞子衡先交待一下问题背景，这个网友是在i.MXRT1062板子上做的测试，利用的是 \SDK_EVK-MIMXRT1060\boards\evkmimxrt1060\driver_examples\wdog\iar 例程（XiP），他对工程启动文件和主函数改动如下：

int main(void){ wdog_config_t config; BOARD_ConfigMPU(); BOARD_InitPins(); BOARD_BootClockRUN(); BOARD_InitDebugConsole(); PRINTF("\r\n System Start \r\n"); // 使能WDOG模块，设置Timeout韶光，不启用中断 WDOG_GetDefaultConfig(&config); // Timeout value is (0xF + 1)/2 = 8 sec. config.timeoutValue = 0xFU; WDOG_Init(DEMO_WDOG_BASE, &config); PRINTF("--- wdog Init done---\r\n"); while (1) { // 故意不喂狗，让WDOG超时复位系统 //WDOG_Refresh(DEMO_WDOG_BASE); PRINTF(" \r\nWDOG has be refreshed!"); / Delay. / delay(SystemCoreClock); }}

他在启动文件 startup_MIMXRT1062.s 里将默认128KB ITCM、128KB DTCM、256KB OCRAM的FlexRAM分配调度成了256KB DTCM、256KB OCRAM（关于FlexRAM基本知识详见痞子衡旧文 《百变星君FlexRAM》），这种FlexRAM动态调度办法仅适用XiP工程。
终极运行结果里看，运用程序彷佛仅运行了一次，没有像预想得那样重复启动实行。

如果在 startup_MIMXRT1062.s 里将重配FlexRAM代码去掉，这个WDOG例程是可以正常事情的，串口助手里可以看到循环打印，以是这很随意马虎让人推断出FlexRAM重配功能导致WDOG模块事情非常了。

二、找到程序非常的根本缘故原由

由于这个WDOG例程并不是完备功能非常，至少首次打印是有的，解释重配FlexRAM并没有对程序堆栈运存等造本钱质影响，启动文件里那段重配FlexRAM代码本身没有逻辑问题。
而打印输出在WDOG超时时间到了之后就没有了，看起来WDOG模块该当是正常产生了软复位。
为了最小化代码去定位问题，痞子衡将这个网友WDOG例程主函数修正如下，去掉WDOG干系代码，直接用 NVIC_SystemReset() 代替。
运行后创造，仍旧仅有一次打印，这个实验的意义是那段重配FlexRAM代码会导致软复位后程序没法再次运行，而跟详细WDOG模块无关。

int main(void){ BOARD_ConfigMPU(); BOARD_InitPins(); BOARD_BootClockRUN(); BOARD_InitDebugConsole(); PRINTF("\r\n System Start \r\n"); while (1) { NVIC_SystemReset(); }}

我们现在将焦点放回到重配FlexRAM那段汇编代码本身，代码很大略，便是将i.MXRT芯片内部的IOMUXC_GPR->GPR17（基址0x400ac044）和IOMUXC_GPR->GPR16（基址0x400ac040）分别整体赋值为0x5555aaaa和0x00000007，纯挚从寄存器有效功能位定义上来看，这样操作是没问题的……

查看原文：https://www.dianyuan.com/eestar/article-8260.html

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