当前位置:首页 > 冰箱 > 文章正文

PCBA厂家解析SMT贴片加工返修流程

编辑:[db:作者] 时间:2024-08-24 23:39:09

  SMT贴片加工返修三部曲

PCBA厂家解析SMT贴片加工返修流程

  一、PCBA解焊拆卸

  1、先去除PCBA涂敷层,再打消事情表面的残留物。

  2、在热夹工具中安装形状尺寸得当的热夹烙铁头。

  3、把烙铁头的温度设定在300℃旁边,可以根据须要作适当改变。

  4、在片式元件的两个焊点上涂上助焊剂。

  5、用湿海绵打消烙铁头上的氧化物和残留物。

  6、把烙铁头放置在SMT贴片元件的上方,并夹住元件的两端与焊点相打仗。

  7、当两端的焊点完备熔化时提起元件。

  8、把拆下的元件放置在耐热的容器中。

  二、PCBA焊盘清理

  1、选用凿形烙铁头,温度设定在300℃旁边,可根据须要作适当改变。

  2、在电路板的焊盘上涂刷助焊剂。

  3、用湿海绵打消烙铁头上的氧化物和残留物。

  4、把具有良好可焊性的优柔的吸锡编织带放在焊盘上。

  5、将烙铁头轻轻压在吸锡编织带上,待焊盘上的焊锡熔化时,缓慢移动烙铁头和编织带,撤除焊盘上的残留焊锡。

  三、PCBA组装焊接

  1、选用形状尺寸得当的烙铁头。

  2、烙铁头的温度设定在280 ℃旁边,可以根据须要作适当改变。

  3、在电路板的两个焊盘上涂刷助焊剂。

  4、用湿海绵打消烙铁头上的氧化物和残留物。

  5、用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。

  6、用镶子夹住SMT贴片元件,并用电烙铁将元件的一端与已经上锡的焊盘连接,把元件固定。

  7、用电烙铁和焊锡丝把元件的另一端与焊盘焊好。

  8、分别把元件的两端与焊盘焊好。

  以上便是PCBA厂家解析SMT贴片加工返修流程的先容,希望可以帮助到大家,同时想要理解更多SMT贴片加人为讯知识,可关注领卓打样的更新。

本站所发布的文字与图片素材为非商业目的改编或整理,版权归原作者所有,如侵权或涉及违法,请联系我们删除,如需转载请保留原文地址:http://www.baanla.com/bx/30014.html

上一篇:公司产品发卖合同

下一篇:返回列表

XML地图 | 自定链接

Copyright 2005-20203 www.baidu.com 版权所有 | 琼ICP备2023011765号-4 | 统计代码

声明:本站所有内容均只可用于学习参考,信息与图片素材来源于互联网,如内容侵权与违规,请与本站联系,将在三个工作日内处理,联系邮箱:123456789@qq.com