AD 常用产品型号命名

XX XX XX X X X

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1．前缀：

ADG 一仿照开关或多路器

ADSP 一数字旗子暗记处理器DSP

ADV 一视频产品 VIDEO

ADM 一接口或监控R 电源产品

ADP 一电源产品

2．器件型号：

3-5 位阿拉伯数字

3．一样平常解释：

A 第二代产品，

DI 介质隔离，

Z 事情于12V L-低功耗

4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：

0℃至70℃：I、J、K、L、M 特性依次递增，Ｍ性能最忧。

-25℃或-40℃至85℃：A、B、C 特性依次递增，C 性能最忧。

-55℃至125℃ ：S、T、U 特性依次递增，U 性能最忧。

5．封装形式：

B－款形格栅阵列BGA（塑封） RJ－J 引脚小尺寸

BC－芯片级球形格栅阵列 RM－SOIC（微型SOIC）

BP－温度增强型球形格栅阵列 RN－小尺寸（0.15 英寸，厚2mm)

C－晶片/DIE RP－小尺寸(PSOP)

D－边或底铜焊陶瓷CDIP RQ－SOIC(宽0.025 英寸，厚2mm）

E－陶瓷无引线芯片载体LLCC RS－紧缩型小尺寸（SSOP）

F－陶瓷扁平到装FP（l 或2 边） RT－SOT－23 或SOI－143

G－多层陶瓷PGA RU－眇小型TSSOP

H－圆金属壳封装 RW-小尺寸（宽0.025 英寸,厚2MM）

J-J 引脚陶瓷芯片载体 S-公制塑料四方扁平封装(MQFP）

M-金属矩形封装DIP SP-MPQFP

N-塑料／环氧树脂 DIP SQ-薄QFP－highPOwer（厚1.4MM）

ND-塑料 PDIP ST-薄QFP（LQFP）（厚1.4MM）

P-塑料带引线芯片载体 SU-极薄QFP（LQFP）（厚1.4MM）

PP-塑料带引线芯片载体 T-To92 晶体管封装

Q-陶瓷 CDIP V-表面安装带至脚 MOLY TAB

QC-CERPACK VR-表面安装带至脚 MOLY TAB

R-小生手封装（宽或窄SOIC） Y-单列直插封装SIP

RB-带散热片SOIC YS-带引脚SIP

高精度单块器件

XXX XXXX BI E X /883

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1．器件分类：

ADC A/D 转换器

AMP 设备放大器

BUF 缓冲器

CMP 比较器

DAC D/A 转换器

JAN Mil-M-38510

LIU 串行数据列接口单元

MAT 配对晶体管

MUX 多路调制器

OP 运算放大器

PKD 峰值监测器

PM PMI 二次电源产品

REF 电压比较器

RPT PCM 线重复器

SMP 取样/保持放大器

SW 仿照开关

SSM 声频产品

TMP 温度传感器

2．器件型号

3．老化选择：AD 大部分温度范围在 0℃～＋70℃、～25℃～＋85℃、

－40 ℃～＋85℃的产品经由老化，有BI 标记的表示经老化测试。

4．电气等级

5．封装形式：

H 6 腿TO-78

J 8 腿TO-99

K 10 腿TO-100

P 环氧树脂B 双列直插

PC 塑料有引线芯片载体

Q 16 腿陶瓷双列直插

R 20 腿陶瓷双列直插

RC 20 引出端无引线芯片载体

S 微型封装

T 28 腿陶瓷双列直插

TC 20 引出端无引线芯片载体

V 20 腿陶瓷双列直插

X 18 腿陶瓷双列直插

Y 14 腿陶瓷双列直插

Z 8 腿陶瓷双列直插

6．军品工艺：带MIL-STD-833 温度范围为-55℃～＋125℃，军品标志，分A、B、C 三档，未注明为A档，B 档为标准产品