FPC线路板厚度一般若干

　　FPC工艺流程

1、普通的双面流程：

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

2、大略的单面流程：

开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

FPC软性印制电路因此聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

　　FPC特点

1.可自由波折、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

2.散热性能好，可利用FPC缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

　　FPC单双面板材料规格表

一、铜箔规格

1.对半:PI 厚度:0.0254mm (25.4um)

胶厚:0.02mm (20 um)

铜厚:0.018mm (18 um)

2.半对半:PI 厚度:0.0125mm (12.5um)

胶厚:0.013mm (13 um)

铜厚:0.018mm (18 um)

3.双面板半对半: 铜厚:0.018mm (18 um)

胶厚:0.013mm (13 um)

PI 厚度:0.0125mm (12.5um)

胶厚:0.013mm (13 um)

铜厚:0.018mm (18 um)

4.双面板 1 对 1: 铜厚:0.036mm (36 um)

胶厚:0.020mm (20 um)

PI 厚度:0.025mm (25um)

胶厚:0.020mm (20 um)

铜厚:0.036mm (36 um)

二、3M 胶规格

1.9471#:AD 胶厚:0.05mm

2.9500#:AD 胶厚:0.15mm

3.966#:AD 胶厚:0.05mm

4.9495#:AD 胶厚:0.15mm

5.467#:AD 胶厚:0.05mm

6.468#:AD 胶厚:0.13mm

7.9448#:AD 胶厚:0.13mm

三、阻焊油墨颜色

1.亚光玄色、感光玄色、亚光白色、感光白色、感光绿色、感光黄色、灰色、咖啡色，或者客户指定调油颜色字符颜色

四、表面处理

1.镀镍金 (Au:0.05-0.1um ni:2-5um)

2.化学沉金 (Au:0.05-0.1um ni:2-5um)

3.镀铜(8-20 um)

五、覆盖膜

1.PI=0.0125MM,AD=0.15MM

2.PI=0.025MM,AD=0.2MM

3.PI=0.05MM,AD=0.02 制程能力参数

1.层数:单面,双面

2.基材:PI,PET

3.最大制板尺寸:250350MM

4.最小 PTH 孔径:0.2MM

5.PTH 孔偏差:+/-0.05MM

6.最小线宽:0.1MM

7.最小线距:0.1MM

8.最小冲槽:0.7MM

9.外型加工:模具冲压 ,手工剪切 ,激光成型

10.外 型 公 差: 模具冲压+/-0.2MM, 手工剪切+/-0.5MM

11.阻焊类型:层压 (PI/PET),印刷多种颜色的热固化油墨

12.阻焊厚度:油墨(15-20UM)

13.补强类型:PI,透明/白色 PET,FR-4,钢片

14.补强厚度:PI(3mil,5mil,7mil,9mil)透明/白色 PET(0.2mm)

FR-4补强(0.15mm,0.2mm,0.4mm)

FPC钢片补强(0.15mm,0.2mm,0.3mm)

15.FPC产品总厚度公差:+/-0.05mm

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