电科芯片：多项产品或技能成果实现打破部分芯片实现量产

公司回答表示：公司专注核心技能积累与新产品开拓，推动技能打破及产品迭代升级，包括北斗三代短报文SoC芯片、卫星通信波束赋形芯片、高精度温补晶振专用芯片、车规级电子开关、多倍频程超宽带混频器设计技能等在内的多项产品或技能成果实现打破。

2023年，面向新一代移动通信基站运用，公司打破超低损耗、超高隔离度RFSOI设计技能，低损耗高隔离度射频开关、射频限幅器和RX/TX可变增益放大器射频前端模组等系列产品实现量产。
面向卫星通信终端运用，公司打破高效率功率放大器设计技能，5W功率放大器系列产品达到量产状态；打破超低噪声高线性放大器设计技能，0.4dB宽带低噪声放大器产品实现量产，推动北斗短报文运用形成射频前端芯片+射频基带一体化SoC芯片完全办理方案；打破高集成度多模卫星通信收发链路设计技能，开拓卫星语音通信射频芯片和射频基带一体化SoC芯片；打破车载高可靠通信模组设计技能，车载北斗短报文模组产品实现量产供货；打破低功耗多波束多通道毫米波设计技能，量产K/Ka波段四波束八通道宽带卫星互联网波束成形芯片。
面向高性能时钟与频率源领域，公司打破毫米波低相位噪声频率合成设计技能，推出30GHz频率合成器产品；打破高精度低相噪仿照温度补偿晶体振荡器设计技能，发布宽温、0.3ppm高精度贴片温补晶振专用芯片。
面向光伏运用领域，公司完成100V-25A、30V-35A、30V-30A一体化光伏旁路开关及30V-25A嵌入式光伏旁路开关系列电路开拓并实现量产。
面向电源管理领域，公司完成系列化高效率微电源模组和超低噪声LDO芯片开拓并实现量产。
面向汽车电子运用，公司积极在车身掌握、车灯驱动等细分领域布局，开展高低边开关、半桥驱动、LED驱动等十款汽车芯片研发，个中两款芯片完成量产，一款芯片通过AEC-Q100认证并在长安汽车部分车型上批量运用。
面向智能电源领域，公司实现小功率氮化镓的适配器运用，开拓完成36W、24W显示器充电器并积极进行推广。

本文源自金融界AI电报