铜冠铜箔申请一种高频基板用电子铜箔及其制备方法专利提高了高频基板用电子铜箔的高温耐热性和耐老化机能
编辑：[db:作者] 时间：2024-08-25 01:23:17
专利择要显示，本发明履行例涉及电子铜箔加工技能领域，详细公开了一种高频基板用电子铜箔及其制备方法，本发明履行例供应的高频基板用电子铜箔是将生箔依次经由粗化、固化、黑化、镀锌防氧化及涂覆偶联剂等工序制成，黑化所利用的黑化液是采取低镍低钴条件下添加钨、锆等金属元素，提高了高频基板用电子铜箔的高温耐热性和耐老化性能，办理了现有电子铜箔因耐老化性能不足优秀，存在不适用于高频电路板的问题。而且，本发明履行例供应的制备方法大略，制备的高频基板用电子铜箔具有优秀的电性能、剥离强度、耐高温等耐老化性能，与 PTFE 或碳氢树脂基材压合后在高温、高湿等恶劣环境下拥有良好的稳定可靠性，具有广阔的市场前景。
本文源自金融界
本站所发布的文字与图片素材为非商业目的改编或整理，版权归原作者所有，如侵权或涉及违法，请联系我们删除，如需转载请保留原文地址：http://www.baanla.com/bx/60853.html
上一篇：赖昌星曾感慨：假如二哥”没出事谁都动不了我二哥是谁？
下一篇：返回列表