日月光高雄厂扩产构造AI芯片前辈封装

半导体封测大厂日月光投控本日宣告子公司日月光半导体承租台湾福雷电子高雄楠梓厂房，扩展封装产能。

日月光投控下午公告，日月光半导体承租子公司台湾福雷电子位于高雄楠梓区厂房，建筑物总面积约1.56万平方米（约4,735平米），利用权资产总金额估量新台币7.42亿元。

投控表示，这次目的紧张是集团内厂房空间整体方案及有效利用，并扩展日月光封装产能。

家当人士剖析，日月光此举紧张扩展AI芯片前辈封装产能，但并非与CoWoS封装干系。
本土投顾法人日前报告预期，日月光投控明年前辈封装古迹可较今年倍增。

法人指出，日月光投控和芯片厂互助前辈封装中介层（interposer）干系技能，并具备CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）办理方案，估量量产韶光最快今年底或明年年初。

根据数据，日月光高雄厂产能约占日月光投控整体营收比重二成，紧张供应封装、芯片凸块及针测、材料、成品测试等做事，高雄厂也打造多座智能关灯工厂，以高端制程为主，包括扇出型（Fan-out）封装、系统级封装（SiP）、芯片凸块和复晶封装（Flip Chip）等，紧张运用在车用、医疗、物联网、高速运算、人工智能、运用场置器等领域。

日月光积极布局各种前辈封装技能，扇出型FOCoS-Bridge封装技能，集成多颗分外运用芯片（ASIC）和高带宽内存（HBM），锁定定制化AI芯片前辈封装市场。
此外，日月光半导体也推出集成六项前辈封装技能的跨平台集成设计工具，应对AI芯片前辈封装需求。

（首图来源：shutterstock）