美国对华芯片牵制还会进级吗？

文 |《财经》研究员 樊朔

编辑 | 朱弢

当地韶光10月17日，美国商务部工业安全局（BIS）修订了2022年10月7日发布的对华半导体出口牵制临时终极规则，扩大对华出口前辈芯片的牵制范围。

在升级的出口牵制规则中，美国首次修正了前辈打算机半导体芯片的认定标准，用总处理性能（total processing performance）和性能密度（performance density），取代了此前的双向传输速率和浮点算力的认定标准。

新规哀求，美国企业向环球 40多个国家出口前辈芯片，须取得美国政府容许，以阻挡非中国公司购买芯片转售到中国，这使得对华出口渠道进一步紧缩。
新规还扩大了美国长臂统领的范围，须要申请半导系统编制造设备容许证的国家从中国扩大到21个国家。
此外，两家中国芯片公司——壁仞科技和摩尔线程被纳入参与前辈打算芯片开拓的“实体清单”，目前“实体清单”中共有13家公司，为这些公司制造芯片须要得到BIS的容许。

面对新规，首先面临冲击的是英伟达（NASDAQ：NVDA）在中国发卖的A800和H800两款高性能GPU。
按照原出口牵制规则，向中国出口的前辈打算芯片的双向传输速率不得超过600GB/s。
因此，英伟达专门为AI打算设计的两款高性能GPU，即A100和H100无法向中国出口。
但英伟达自2022年第三季度陆续推出了“特供”中国市场的A800和H800。
公开资料显示，A800的峰值算力与A100同等，但峰值传输速率从600GB/s降落到400GB/s。

虽然新规声称将在向"大众搜聚30天见地后正式生效。
但美国政府已经关闭了30天的“窗口期”。
美国当地韶光10月24日晚间，英伟达发布公告称，当地韶光10月23日美国政府关照英伟达，此前限定出口的GPU芯片禁令立即生效，涉及的型号包括了英伟达A100、A800、H100、H800、L40S五种。

一位云做事厂贩子士见告《财经》，他所在公司今年5月下单了搭载了多台A800的云做事器，目前这批做事器仍未交付。
目前搭载A800的高端做事器出货周期超过半年，在出口牵制升级后，他所在公司仍旧下了几台新的做事器订单，但对能否交付持悲观态度。

华泰证券科技与电子行业首席剖析师黄乐平见告《财经》，牵制方法短期会延缓中国AI大模型的发展。
但同时也会倒逼中国的AI大模型企业，把开拓平台转移到华为、寒武纪等国产芯片平台上去。
前述云做事厂贩子士也认为，新牵制方法履行后，虽然目前多数厂商仍在不雅观望之中，但国产AI芯片将成为替代选择。

黄乐平认为，本次美国对半导体设备的牵制思路还是环绕限定中国发展14nm以下的前辈工艺，和之前的思路是同等的。

美国摩根路易斯状师事务所的合资人廖圣强曾多次代表中国客户处理涉美国际贸易出口牵制、经济制裁、知识产权保护和跨境争端办理，他见告《财经》，2022年的牵制规则在用词上比较宽泛，很多主要的词汇短缺明确定义，导致诸多企业对付规则在详细环境下如何利用非常不解；另一方面，美国政府也在同步摸索如何在有效但合理的范围内适用出口牵制限定。
“可以预见的是，未来这一规则还会持续更新。
”廖圣强说。

廖圣强认为，新规的整体框架延续了2022年的牵制规则，并没有发生根本性的变革。
但在详细规则上，新规显然进一步缩紧了出口牵制，例如扩大管控范围、细化条款设置、增加风险旗子暗记等。
并且，新规的修订内容也表示了美国政府的几个主要牵制思路，包括防止绕过出口牵制的规制方法、多边牵制和单边牵制相结合等。

详细而言，新规将总处理性能和性能密度作为前辈打算机半导体芯片的认定指标，廖圣强认为，此举为了防止企业通过“Chiplet”技能来绕过对全芯片的限定。
Chiplet又被称为“小芯片组”，是指通过将原来集成于同一系统级芯片（SoC）中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再通过前辈封装技能将彼此互联，终极集成封装为一个别系芯片。

新规还对半导系统编制造设备干系的ECCN编码及对应技能注释进行了大范围调度，撤销了原牵制规则中的ECCN编码3B090，并将3B001.f.1.b.2.b干系物项（光刻设备）的最低身分含量打算标准降为0%。
有业内人士剖析，此举意在加强对非原产于美国的半导系统编制造设备的管控能力。
廖圣强认为，3B001与日本、荷兰的牵制设备内容和参数有很大的重合，因此这极有可能是美国根据今年1月的美日荷三方协议所同步采纳的规则更新。
“美国政府一贯希望与其他国家达成同盟，以共同削弱中国培植芯片产能，也在致力于推动对中国得到半导体设备的多边出口牵制。
”廖圣强向《财经》剖析。

对付新规的实行范围和前景，廖圣强表示，美国商务部在出口牵制领域的司法实践中拥有较大的自由裁量权，其整体的出口牵制司法（尤其是针对中国）呈现出愈发收紧的趋势。
例如，今年4月，美国硬盘制造公司希捷科技因涉嫌违反出口牵制向华为出售硬盘，被美国商务部处以3亿美元的历史性罚款。
10月5日，美国商务部长雷蒙多在参加国会听证会时公开表示，商务部须要不同的工具、更多的司法资源实行出口牵制制度。

廖圣强认为，在新规的一些细节上，美国商务部可能会在搜聚见地结束后做出一些调度。
同时，未来中美的外交关系发展将会直接影响到美国的出口牵制司法程度。
如果中美关系能够得到缓和，美国在出口牵制司法上可能会有所放松。

在2022年原牵制规则生效后，多家美国巨子仍向中国出口产品。
例如，英伟达向中国市场出售减配版的高性能GPU —— A800和H800。
英特尔在2023年7月推出深度学习加速器Gaudi 2的中国版本，将国际版集成的24个以太网端口减少为21个。
英特尔表示，面向中国市场推出的加速卡在性能上差别不大，Gaudi2及下一代Gaudi3都会在合法合规的情形下连续支持中国客户。

而在牵制规则升级后，中美半导体企业还能否绕过新规？华泰证券科技与电子首席剖析师黄乐平见告《财经》，这次新规对总算力，算力密度等指标都做了详细的限定，要找到替代方案并不随意马虎。

廖圣强则认为，企业不能仅仅根据对新规的字面意思来独立评估应对方法，某些所谓“绕过”牵制的架构设计，表面看来可能可以钻某些规则上的空子，但其合规性是有风险的。
有些架构设计乃至可能构成恶意规避美国出口牵制监管的行为，而构成加重惩罚情节。
纵然这些方案在现有规则下彷佛形式上合规，但是仍旧可能引起美国监管机构对干系企业保持密切关注，不用除因此更新规则堵塞漏洞，或对现有规则在司法调查中从严阐明。

“随着对华芯片出口逐渐成为一种常态化和稳定化的政策规则，对付芯片企业来说，最主要的是在当下这个过渡期间能否找到有效的应对之策。
”廖圣强说。

美国出口牵制的“溘然”之举，可能加速中国已经启动的半导系统编制造国产化进程。

市场调研机构Counterpoint曾在今年8月表示，腾讯、百度等中国企业大量采购减配版A800，但这些订单是否将会被取消暂不愿定。

半导体资深行业人士、电子创新网CEO张国斌认为，在短期来看，美国的牵制方法将会限定中国大模型的演习。
但长期来看，这在某种程度上可以促进中国厂商研发自主可控的芯片，提高市场霸占率。
黄乐平也认为，AI芯片国产化从AI企业的可选项变成必选项。
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市场人士已经给出韶光表。
这包含乐不雅观者，2022年8月，瑞银证券(UBS Securities)剖析师Jimmy Yu曾表示，展望未来3年，中国国产芯片的采取率将逐渐增加到30%至50%之间，半导体设备的自给率也将持续上升，一些成熟设备——比如刻蚀和洗濯机——估量将占全体市场约70%。

但美国半导体家当调查公司IC Insights则表示悲观。
IC Insights认为，纵然到了2026年，中国在半导体芯片的本土自给率顶多提升到21.2%，其半导体产值在环球半导体市场可能也只占超过8%。

事实上，自2022年美国商务部开始针对半导体对华出口进行牵制以来，中国的半导系统编制造家当链已经开始呈现出加速国产化的趋势。

在半导系统编制造中，有多个供应链环节。
浦银国际报告显示，中国大陆的半导体公司在不同的环节，发展的速率存在差异。
相对而言，中国大陆公司在半导体设计和半导体封测环节，发展的速率更快，拥有与天下一流公司竞争的能力。
但是，在半导体的晶圆代工以及半导体上游的 IP（专利）、软件工具、半导体设备和材料等方面，则存在较为明显劣势。
在美国持续对中国半导体行业施加压力的情形下，中国大陆的晶圆制造追赶前辈制程的难度大大增加。

晶圆代工是指接管其他无厂半导体公司（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路。
在晶圆代工环节，光刻机是关键设备。
位于荷兰的ASML公司是环球最顶尖实力最强的光刻机制造厂商，也是目前环球唯一可以制造EUV（极紫外光刻）光刻机的厂商。
EUV光刻机被用于制造7nm及以下工艺制程的芯片，DUV（深紫外光刻）仅能制造7nm以上制程的芯片。
目前，ASML最前辈的EUV光刻机从未出售给中国客户。

2023年6月，荷兰政府发布了关于前辈半导体设备的出口牵制新条例，限定最新型号的深紫外光刻设备出口到中国。
针对条例中列明的干系前辈半导体设备，出口商须要申请容许证。
9月1日，ASML对外确认， 荷兰政府已经向其颁发了出口容许证， 今年年底前ASML仍旧能够向客户发运 TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统。

本次美国商务部的出口牵制新规对包括光刻机在内的半导系统编制造设备施加以出口限定，撤销了原牵制规则中的ECCN编码3B090，并将3B001.f.1.b.2.b干系物项（光刻设备）的最低身分含量打算标准降为0%，并将半导系统编制造设备的容许哀求扩大到20余个国家。

ASML在美国新规发布后对外表示， 根据目前收到的信息，ASML认为适用该新规的涉及前辈芯片制造的中国大陆晶圆厂数量有限。
从中长期角度来看，这些出口牵制方法可能会影响到其不同的机台发卖量在各区域间的配比。

随着出口牵制影响，中国大陆的晶圆代工厂正转向国产设备制造商。
华泰证券在对中国晶圆厂的招标进行剖析后创造，2023年1月至8月，中国代工厂共开标182台设备，个中共有86台设备来自海内厂家，占比达47.25%。
从2023年7月到8月，中国供应商得到了62%的份额。
而2022年，中国晶圆代工厂的国产化率为39.1%，2021年这一数字是27.4%。

黄乐平表示，他们团队统计了22家紧张半导体设备上市企业中国区收入。
2023上半财年，外洋紧张上市企业中国区收入与中国紧张上市企业收入合计下滑4%，个中中国企业收入合计增长40%。
中国前道设备企业市占率从2022上半财年的11%上升到2023上半财年的16.6%。
这从其余一个侧面印证了国产化率上升的趋势。

但黄乐平对某些芯片制造核心设备国产化前景仍有担忧。
他表示，在光刻机等核心设备上，目前国产设备还无法知足海内代工厂的需求。
新的半导体设备牵制政策，对海内代工厂扩产进度影响有多大，还须要不雅观察。