3C电子产品防护防水设计（附相关检测介绍）

一、3C电子产品防水设计

说道电子产品的防护设计，首先大家想到的该当便是防水设计了，一样平常电子产品防水设计分为构造防水盒PCBA电路板防水

防水等级简要解释：

1、按键防水设计

按键防水紧张包括：超声焊接或者螺丝固定、双色注塑（防护等级在5级下）、背胶粘贴、硬胶挤入到硅胶孔中或者硅胶挤入硬胶中（防水等级在5级下）、IML按键（模内镶件注塑）、加防水圈等

2、显示屏防水设计

紧张包括：（1）背胶：背胶单边宽度大于2mm。
选择防水类型的背胶。
注塑浇口位置避开背胶区域。
（2）超声焊接：双超声线焊接。
此工艺相对麻烦，本钱高。
（3）防水圈：防水圈放在U型槽中，上面加镜片，LCD,支架。

3、充电口防水

考虑孔的完全性，把这个孔开在一个壳体上，避免两个壳体装置偏差，导致漏水。

4、壳体防水

（1）两壳体之间加硅胶圈防水，螺丝固定要均匀；壳体均匀厚度要在1.8mm旁边，侧边的厚度要在2.6mm以上；

（2）超声焊接。
底壳和面壳要加定位柱，超声前两者不会错位

5、电路板防水

紧张是灌封胶盒涂三防漆或一些纳米涂层。

（1）、环氧树脂灌封胶对电子产品模组进行灌封。

（2）、三防漆，亦称线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆，其涂层较厚，常达50微米，粘稠度高，导致散热效果不佳且产量偏低。
（注：灌封胶对电路板的防护浸染超过三防漆。
如果只要起到一个最基本的防护浸染，是可以选用三防漆防护。
）

（3）电路板纳米防水涂层，是一种超薄的纳米新材料，作为三防漆的空想替代品，其厚度仅2-4微米，肉眼难辨。
它能在PCB表面形成周详网膜，提升散热性能，不影响导电，达到IPx5防水标准，还能防堕落、抗酸碱盐。

二、3C电子产品的其它防护设计

1、电化学保护法：外加电流的阴极保护法是在外加直流电压的情形下，把须要

保护的金属接电源的负极(阴极),而用不溶性的物质接正极(阳极),两者都放在电解质溶液里，接上外加直流电源。

2、散热及防护

电子产品在事情时，大部分输入功率转化为热能散失落，导致温度升高。
环境温度高或散热困难时，电子产品温升更明显。
由于元器件有事情温度范围，超过极限温度会改变事情状态、缩短寿命乃至破坏。
因此，电子产品的热设计至关主要，需根据传热学事理采取散热手段，确保电子产品在预定环境下稳定可靠事情。
在机壳上开透风孔，形式如下：

冷却法（风冷和半导系统编制冷）：

3、机器减震

电子产品的减振和缓冲紧张是依赖安装减振器。

4、电磁滋扰防护

电子产品在事情时易受到内外部电磁滋扰的影响，导致其无法正常运作。
外部滋扰源于自然或人为产生的电磁波，如宇宙滋扰、电焊机噪音等；内部滋扰则是由产品内部的寄生耦合，如电容耦合、电感耦合等引发。

参考资料：（已经汇总在Excel里了，按照文章标题关键字自取即可）

紧张包括了防护设计和干系电子产品检测解释