六大年夜半导体材料国产化加速！硅片发力光刻胶稳步提升 | 智器械内参

本期的智能内参，我们推举华创证券的报告《半导体材料景气持续，国产替代正当时》，解密六大半导体材料的国产替代进程。

来源 华创证券

原标题：

《 半导体材料景气持续，国产替代正当时》

作者： 耿琛

一、景气持续，半导体材料市场空间广阔

半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。
个中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。

半导体材料分类

详细来说，在芯片制造过程中，硅晶圆环节会用到硅片；洗濯环节会用到高纯特气和高纯试剂；沉积环节会用到靶材；涂胶环节会用到光刻胶；曝光环节会用到掩模板；显影、刻蚀、去胶环节均会用到高纯试剂，刻蚀环节还会用到高纯特气；薄膜成长环节会用到先驱体和靶材；研磨抛光环节会用到抛光液和抛光垫。

在芯片封装过程中，贴片环节会用到封装基板和引线框架；引线键合环节会用到键合丝；模塑环节会用到硅微粉和塑封料；电镀环节会用到锡球。

晶圆制造工艺及所需半导体材料

随着中国经济的快速发展，在手机、PC、可穿着设备等消费电子，以及新能源、物联网、大数据等新兴领域的快速推动下，中国半导体市场快速增长。
据 WSTS 数据显示，2021 年环球半导体发卖达到 5559 亿美元，而中国仍旧为环球最大的半导体市场，2021 年发卖额为 1925 亿美元，占比 34.6%。

环球及中国半导体市场规模（亿美元）

近年来，随着家当分工更加风雅化，半导体家当以市场为导向的发展态势愈发明显。
从生产环节来看，制造基地逐步靠近需求市场，以减少运输本钱；从产品研发来看，厂商可以及时响运用户需求，加快技能研发和产品迭代。

我国作为环球最大的半导体消费市场，半导体封测经由多年景长在国际市场已经具备较强市场竞争力，而在集成电路设计和制造环节与环球领先厂商仍有较大差距，特殊是半导体设备和材料。

SIA 数据显示，2020 年海内厂商在封测、设计、晶圆制造、材料、设备的环球市占率分别为 38%、16%、16%、13%、2%，半导体材料与设备的国产替代主要性日益凸显。

中国厂商各环节环球市占率

二、 市场规模快速增长，本土厂商进展顺利1、量价齐升，硅片为单一最大品类

进入 21 世纪以来，5G、人工智能、自动驾驶等新运用的兴起，对芯片性能提出了更高的哀求，同时也推动了半导系统编制造工艺和新材料不断创新，国内外晶圆厂加紧对付半导体新制程的研发，台积电已于 2020 年开启了 5nm 工艺的量产，并于 2021 年年底实现3nm 制程的试产，估量 2022 年开启量产。

此外台积电表示已于 2021 年占领 2nm 制程的技能节点的工艺技能难题，并估量于 2023 年开始风险试产，2024 年逐步实现量产。
随着芯片工艺升级，晶圆厂商对半导体材料哀求越来越高。

紧张晶圆厂制程节点技能路线

目前部分终端需求仍旧强劲，晶圆代工厂产能利用率坚持历史高位，估量整年来看构造性缺货状态依旧严厉。
据 SEMI 于 2022 年 3 月 23 日发布的最新一季环球晶圆厂预测报告，环球用于前道举动步伐的晶圆厂设备支出估量将同比增长 18%，并在 2022 年达到 1070亿美元的历史新高。
由于半导体材料与下贱晶圆厂具有伴生性特点，本土材料厂商将直接管益于中国大陆晶圆制造产能的大幅扩展。

受益于成熟制程兴旺需求及大陆地区稳定的供应链，大陆晶圆厂快速扩产。
根据 SEMI 报告，2022 年环球有 75 个正在进行的晶圆厂培植项目，操持在 2023 年培植 62 个。
2022 年有 28 个新的量产晶圆厂开始培植，个中包括 23 个 12 英寸晶圆厂和 5 个 8 英寸及以下晶圆厂。
分区域来看，中国晶圆产能增速环球最快，估量 22 年 8 寸及以下晶圆产能增加 9%，12 寸晶圆产能增加17%。

随着下贱电子设备硅含量增长，半导体需求快速增长。
在半导体工艺升级+积极扩产催化下，半导体材料市场快速增长。
据 SEMI 报告数据，2021 年环球半导体材料市场收入达到 643 亿美元，超过了此前 2020 年 555 亿美元的市场规模最高点，同比增长 15.9%。

晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为 404 亿美元和 239 亿美元，同比增长 15.5%和16.5%。
此外，受益于家当链转移趋势，2021 年海内半导体材料发卖额高达 119.3 亿美元，同比增长 22%，增速远高于其他国家和地区。

环球半导体材料发卖额（亿美元）

海内半导体材料发卖额（亿美元）

半导体材料种类繁多，包括硅片、电子特气、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光液、抛光垫、靶材等。
据 SEMI 数据显示，硅片为半导体材料领域规模最大的品类之一，市场份额占比达 32.9%，排名第一，其次为气体，占比约 14.1%，光掩模排名第三，占比为 12.6%。
此外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为 7.2%、6.9%、6.1%、4%和 3%。

半导体材料占比

2、 硅片：供需持续紧张，国产替代加速

硅片是半导体上游家当链中最主要的基底材料之一。
硅片因此高纯结晶硅为材料所制成的圆片，一样平常可作为集成电路和半导体器件的载体。
与其他材料比较，结晶硅的分子构造较为稳定，导电性极低。
此外，硅大量存在于沙子、岩石、矿物中，更随意马虎获取。
因此，硅具有稳定性高、易获取、产量大等特点，广泛运用于 IC 和光伏领域。

根据尺寸大小的不同，硅片可分为50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）及 300mm（12 英寸）。
英寸为硅片的直径，目前 8英寸和 12 英寸硅片为市场最主流的产品。
8 英寸硅片紧张运用在 90nm-0.25m 制程中，多用于传感、安防领域和电动汽车的功率器件、仿照 IC、指纹识别和显示驱动等。
12英寸硅片紧张运用在 90nm 以下的制程中，紧张用于逻辑芯片、储存器和自动驾驶领域。

2021 年环球不同尺寸硅片产能占比

“大尺寸”为硅片主流趋势。
硅片越大，单个产出的芯片数量越多，制造本钱越低，因此硅片厂商不断向大尺寸硅片进发。
1980年 4英寸占主流，1990年景长为 6英寸，2000年开始8英寸被广泛运用。
根据SEMI数据，2008年以前，环球大尺寸硅片以8英寸为主，2008 年后，12 英寸硅片市场份额逐步提升，赶超 8 英寸硅片。

2020 年，12 英寸硅片市场份额已提升至 68.1%，为目前半导体硅片市场最主流的产品。
后续 18 英寸硅片将成为市场下一阶段的目标，但设备研发难度大，生产本钱较高，且下贱需求量不敷，18 英寸硅片尚未成熟。

半导体硅片尺寸变革趋势

伴随 5G、物联网、新能源汽车、人工智能等新兴领域的高速发展，汽车电子行业成为半导体硅片领域新的需求增长点。
据 IC Insights 数据，2021 年环球汽车行业的芯片出货量同比增长了 30%，达 524 亿颗。
但环球汽车“缺芯”情形在 2020 年短暂缓解后，于 2022 年再度加剧，带动下贱硅片市场需求量上升。
据SEMI 数据显示，2021 年环球半导体硅片市场规模为 126 亿美元，同比增长 12.5%。

环球半导体硅片发卖额

据 SEMI 数据，2020 年环球前五大硅片制造商分别为日本信越化学、环球晶圆、德国世创、SUMCO 和韩国 SK Siltron，共霸占86.6%的市场份额。
海内市场在大尺寸硅片上对外资企业依然具有依赖性，紧张入口地区为日本、中国台湾和韩国。

环球硅片市场份额情形

由于硅片供应紧缺，外洋大厂会优先保障外洋晶圆厂硅片供给，给海内硅片厂带来了加速替代的机遇。
海内供应商产品技能水平快速提升，海内晶圆厂对国产半导体材料的验证及导入正在加快，如沪硅家当、立昂微、中环股份等企业已顺利通过验证。
中国大陆硅片整体产能加大投入，加速追赶国际龙头厂商。

海内半导体硅片紧张厂商及项目进展

海内半导体硅片厂商产能统计

3、 光刻胶：核心材料，国产替代道阻且长

光刻胶是光刻工艺最主要的耗材。
光刻胶是一种通过特定光源照射下发生局部溶解度变革的光敏材料，紧张浸染于光刻环节，承担着将掩模上的图案转化到晶圆的主要功能。

伴随芯片制程工艺的升级，光刻胶市场需求量也随之增加。
根据 TECHECT 数据，2021 年环球光刻胶市场规模约为 19 亿美元，同比增长 11%，估量 2022 年将达到 21.34 亿美元，同比增长 12.32%。
详细来看，在 7nm 制程的 EUV 技能成熟之前，ArFi 光刻胶仍是市场主流，占比高达 36.8%，KrF 和 g/i 光刻胶分别占比为35.8%和 14.7%。

环球半导体光刻胶市场规模及预测

2021 年各种光刻胶占比

近年来，我国光刻胶市场规模一贯呈稳定上升趋势，市场规模由 2016 年 53.2 亿元增长至 2020 年 84.0 亿元，年均复合增长率为 12.1%，远高于环球行业增速，估量 2022 年我国光刻胶市场规模将达到 99.6 亿元。

中国光刻胶市场规模（亿元）

目前海内从事半导体光刻胶研发和生产的企业包括晶瑞股份、南大光电、上海新阳、北京科华等。
紧张以 i/g 线光刻胶生产为主，运用集成电路制程 350nm 以上。
KrF 光刻胶方面，北京科华、徐州博康已实现量产。

南大光电 ArF 光刻胶家当化进程相对较快，公司先后承担国家 02 专项“高分辨率光刻胶与前辈封装光刻胶产品关键技能研发项目”和“ArF光刻胶产品的开拓和家当化项目”，也是第一家 ArF光刻胶通过海内客户产品验证的公司，其他海内企业尚处于研发和验证阶段。

海内半导体光刻胶紧张厂商

4、 CMP：海内龙头放量在即

CMP，别号化学机器抛光，是半导体硅片表面加工的关键技能之一。
CMP 是半导体前辈制程中的关键技能，伴随制程节点的不断打破，CMP 已成为 0.35m 及以下制程不可或缺的平坦化工艺，关乎着后续工艺良率。

CMP采取机器摩擦和化学堕落相结合的工艺，与普通的机器抛光比较，具有加工本钱低、方法大略、良率高、可同时兼顾全局和局部平坦化等特点。
个中化学堕落的紧张耗材为抛光液，机器摩擦的紧张耗材为抛光垫，两者共同决定了 CMP 工艺的性能及良率。

伴随半导体材料行业景气度向上，CMP 材料市场有望受下贱市场驱动，保持稳健增速。
2020 年环球抛光液和抛光垫环球市场规模分别为 13.4 和 8.2 亿美元。
中国 CMP 材料市场涨幅趋势与国际同等，2021 年抛光液和抛光垫市场规模分别为 22 和 13 亿元。
中国正全面发展半导体材料家当，CMP 抛光家当未来增长空间广阔。

环球 CMP 材料市场规模（亿美元）及增速

中国半导体 CMP 材料市场规模（亿元）

随着芯片制程不断微型化，IC 芯片互联结构变得更加繁芜，所需抛光次数和抛光材料的种类也逐渐变多。
在芯片制造过程中，须要将电路以堆叠的办法组合起来，制程越风雅，所堆叠的层数就越多。

在堆叠的过程中，须要利用到氧化层、介质层、阻挡层、互连层等多个薄膜层交错排列，且每个薄膜层所用到的抛光材料也不相同。

此外，随着 NAND 存储芯片构造逐渐由 2D 转向 3D，CMP抛光层数和所用到的抛光材料种类也在不断增加。
根据美国陶氏杜邦公司公开数据，5nm制程中抛光次数将达 25-34 次，64层 3D NAND芯片中的抛光次数将达到 17-32 次，抛光次数均较前一代制程大幅增加。
伴随制程工艺的发展，CMP材料市场有望不断扩容，成长空间较大。

定制化发展有望给国产企业带来更多机遇，海内 CMP 抛光材料企业可以凭借本土化上风与海内晶圆制造商展开深度互助，专注于具有专用性产品的研发。
专用化、定制化有望成为 CMP 材料制造商家当升级趋势。

目前环球抛光液市场紧张由美日厂商垄断，美国 Cabot、美国 Versum、日本日立、日本 Fujimi 和美国陶氏杜邦五家美日厂商霸占环球抛光液近八成的市场份额，安集科技仅占约 3%。
海内市场中，美国 Cabot 占约 64%，安集科技市占率为22%。

环球抛光液市场份额

安集科技为国产 CMP 抛光液龙头，海内市场霸占率超两成。
公司 2015-2016 年先后承担两个“02 专项”项目，专注于持续优化 14nm 技能节点以上产品的稳定性，测试优化14nm 及以下产品的技能节点，开拓用于 128 层以上 3D NAND 和 19/17nm 以下技能节点DRAM 用铜及铜阻挡层抛光液。

目前公司 CMP 抛光液 13-14nm 技能节点上实现规模化量产，下贱客户包括中芯国际、长江存储、台积电、华虹半导体等主流晶圆厂商。

5、 湿电子化学品：半导系统编制造材料关键一环

湿电子化学品贯穿全体芯片制造流程，是主要的晶圆制造材料。
湿电子化学品又称工艺化学品，是指主体身分纯度大于99.99%，杂质离子和微粒数符合严格标准的化学试剂。
在 IC 芯片制造中，湿电子化学品常用于洗濯、光刻和蚀刻等工艺，可有效打消晶圆表面残留污染物、减少金属杂质含量，为下贱产品质量供应保障。
在半导系统编制造工艺中紧张用于集成电路前真个晶圆制造及后真个封装测试，用量较少，但产品纯度哀求高、代价量大。

近年来，半导体、显示面板、光伏三大板块下贱市场规模不断扩大，家当迎来高速发展，带动湿电子化学品市场规模平稳增长。
据智研咨询数据，2020 年环球湿电子化学品市场规模为 50.84 亿美元，受疫情影响略有下滑。
海内湿电子化学品市场规模于 2020 年达到 100.6 亿元，同比增长 9.2%。

环球湿电子化学品市场规模（亿美元）

中国湿电子化学品市场规模（亿元）

国际半导体设备和材料组织（SEMI）于 1975 年制订了国际统一的湿电子化学品杂质含量标准。
该标准下，产品级别越高，所对应的集成电路加工工艺风雅度程度越高，制程越前辈。
半导体领域对湿电子化学品的纯度哀求较高，集中在 G3、G4 级水平，且晶圆尺寸越大对纯度的哀求越高，12 英寸晶圆制造一样平常哀求 G4 级以上水平。

目前国外主流湿电子化学品企业已实现 G5级标准化产品的量产。
海内市场半导体领域的湿电子化学品，G2、G3级中低端产品入口转化率高，由于此技能范围内国产产品本土化生产、性价比高、供应稳定等上风较为突出。
G4、G5 级高端产品仍有较大入口替代空间，为未来紧张升级方向。

SEMI 超净高纯试剂标准及运用

国际市场上 G4 及其以上级别的高端产品多数被欧美、日本、韩国等外洋公司垄断。
2019年外洋市场份额合计达到 98%。
根据新材料在线数据，德国巴斯夫；美国亚什兰化学、Arch 化学；日本关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学、和光纯药工业；中国台湾鑫林科技；韩国东友风雅化工等十家公司共占环球市场份额的 80%以上。

2020 年环球湿电子化学品各国企业市场份额

经由多年的发展，我国化学工业体系已经较为完善、成熟，因此相对光刻胶、硅片及 CMP 材料领域，市场霸占率更高。
根据赛瑞研究数据，海内半导体湿电子化学品市场中国企业霸占率为 31%，虽低于显示面板的 35%和 99%，但在浩瀚半导体材料细分领域中处于较高水平。

海内市场半导体领域的湿电子化学品国产化率约为 23%，以 G3 及以下中低端产品为主。
海内湿化学品企业有望凭借政策、本钱、物流上风打破技能壁垒，占领 G4 级以上高端市场。
目前海内已有部分企业实现技能打破，产品达到G3、G4级标准，少部分已达到G5级。

由于进入壁垒相对较低，我国湿电子化学品制造企业浩瀚，约有 40 余家。
个中，以江化微和格林达为首的湿电子化学品专业制造商，紧张产品集中在湿电子化学品，产品种类丰富且毛利率高；以晶瑞电材和飞凯材料为代表的综合型微电子材料制造商，涉及领域更广，客户体量相对较大。

此外还有例如巨化股份等大型化工企业，湿电子化学品类产品营收占比较少，具有原材料方面的上风。
目前海内制造商产能紧张集中在 G3、G4 级领域，多数已开始布局 G5 级产品产线，估量在2022 年实现逐步放量。
但目前相较于国际主流公司，海内企业产量较小。

湿电子化学品紧张厂商及项目进展

6、 电子特气：半导系统编制造的血液

电子特种气体又称电子特气，是电子气体的一个分支，相较于传统工业气体，纯度更高，个中一些具有分外用场。
电子特气下贱运用广泛，是集成电路、显示面板、太阳能电池等行业不可或缺的支撑性材料。
在半导体领域，电子特气的纯度直接影响 IC 芯片的集成度、性能和良品率，在洗濯、气相沉积成膜（CVD）、光刻、刻蚀、离子注入等半导体工艺环节中都扮演着重要的角色。

根据 SEMI 数据，在晶圆材料 328 亿美元的市场份额中，电子特气占比达 13%，43 亿美元，是仅次于硅片的第二大材料领域。
近年来，伴随下贱晶圆厂的加速扩展，特气市场景气度向好，需求量有望持续扩容。

根据 SEMI 数据，2020 年环球晶圆制造电子气体市场规模为 43.7 亿美元。
在环球家当链向海内转移的趋势下，中国电子特气市场规模在过去十年快速增长，2020 年达到了 173.6 亿元。

环球晶圆制造电子特气市场规模（亿美元）

中国电子特气市场规模（亿元）及增速

在各半导体材料领域中，电子特气公司的均匀毛利率处于较高水平。
比拟半导体家当链来看，晶圆厂的盈利能力最强，例如天下最大晶圆代工厂台积电的毛利率为 51.6%，海内晶圆厂龙头中芯国际的毛利率约为 30%。
而对付特种气体公司来说，电子特气均匀毛利率能达到近 50%。

天下第二的法国液化空气集团，2010年-2019年的毛利率稳定在60%-65%，而一样平常化工气体或大宗气体的毛利率仅在20-30%水平。
海内企业电子特气毛利率相对较低，约为 30%-40%，相较国际巨子有一定差距，未来成长空间广阔。
伴随技能研发的进步和需求量的增长，电子特气厂商盈利能力有望持续升级。

新兴终端市场加速发展，海内企业经由多年技能积累有望迎来国产化全面“着花”。
伴随俄乌战役、经济制裁等事宜的频繁发生，国际场合排场变得更加繁芜动荡。
在此背景下，入口产品价格昂贵、运输不便，本土化产品供应稳定、性价比高档特点更为显著，海内下贱企业逐步转向国产供应。
电子特气国产化是一定趋势，将在市场化成分主导下全面加速。

截至 2022 年 Q1，我国拥有浩瀚生产工业气体的企业，个中约一半位于华东地区。
由于行业技能壁垒高且客户粘性大，短期行家业的马太效应将连续延续，但近些年国家推出的干系支持政策及法律法规有望在往来助力干系细分行业的内资企业大力发展。

海内电子特气紧张厂商产能情形及项目进展

7、 靶材：PVD 核心耗材，技能壁垒较高

靶材又称为“溅射靶材”，是制作薄膜的紧张材料。
在溅射镀膜工艺中，靶材是在高速荷能粒子轰击的目标材料，可通过不同的离子光束和靶材相互浸染得到不同的膜系（如超硬、耐磨、防腐的合金膜等），以实现导电和阻挡的功能。
靶材紧张是由靶坯、背板等部分组成，事情事理是利用离子源产生的离子，在真空中聚拢并提速，用形成的高速离子束流来轰击靶材表面，发生动能交流，让靶材表面的原子沉积在基底。

根据华经情报网数据， 2020年环球半导体靶材市场规模打破 10亿美元，同比上涨 4%，2021年估量达 10.4亿美元。
近年来海内半导体行业高速发展，半导体靶材市场规模不断扩大。

自 2019 年起，受新冠疫情影响，海内市场芯片紧缺，上游半导体靶材行业迎来高速成长期，2020 年中国半导体靶材行业市场规模增长至 17 亿元，同比上升 12.88%，涨势明显。
2022 年市场“缺芯”征象仍将持续，有望进一步促进半导体靶材市场需求量的上升。

为尽快实现靶材质料国产化，自 2000 年起，工信部等部门陆续发布了靶材研发与家当化系列政策，内容涉及在新材料领域实现技能打破、推进靶材国产化进程等。
在 2015 年财政部、发改委等部门联合发布的《关于调度集成电路生产企业入口自用生产性质料，消费品，免税商品清单的关照》中，入口靶材的免税期于 2018 年年底结束，推动我国国产化加速。

在 2021年国务院发布的《“十四五”方案和 2035年远景目标纲要》中，首次将研发高纯靶材作为集成电路的关键发展方向。
这些家当政策为海内靶材厂商供应了良好的家当环境，推动靶材市场家当升级。

亦如大多数半导体材料行业的细分市场，环球靶材市场紧张由日本和美国企业霸占。
日本日矿金属、美国霍尼韦尔、日本东曹和美国普莱克斯四家霸占环球 80%的市场份额。
个中，日本日矿金属所占市场份额最多，达30%。

外洋靶材公司凭借先发上风和数十年技能研发的沉淀，在海内靶材市场中霸占绝对上风，市场份额达 70%。
海内靶材企业包括江丰电子、阿石创、隆华科技等，市场份额在 1%-3%旁边。

目前我国靶材行业干系联企业数量较少，江丰电子、阿石创、隆华科技靶材业务占比较高。
美国、日本等高纯金属制造商紧张集中在技能壁垒较高的高端靶材产品领域，海内厂商竞争集中在中低端产品领域。

海内靶材紧张厂商及最新项目进展

三、 外洋龙头指引乐不雅观，海内成长空间可期

SIA 数据显示 2020年我国半导体材料厂商环球市占率达 13%，细分来看，我国在壁垒较低的封装材料市占率相对较高，而在光刻胶、湿电子化学品等晶圆制造材料市占率极低。
详细来看，封装材料中除芯片粘结材料不到 5%，其他材料的国产化率不到 30%；而半导体材料中除掩模版、抛光材料、靶材的国产化率达到 20%，其他材料均不到 10%。

半导体材料国产化率低

海内半导体材料厂商成长空间测算

近日 SIA 发布报告，2022 年 2 月环球半导体行业发卖额为 525 亿美元，较 2021 年 2 月同比增长 32.4%。
环球半导体发卖额在 2 月份保持了强劲的增长趋势，已经连续 11 个月增长超过 20%，本次增速更是首次打破 30%。

2022 年 4 月 15 日台积电举行 2022 年 Q1法说会，Q1 古迹再次超出指引上限，虽然手机及消费电子需求疲软，但 HPC 及汽车业务会保持强劲增长。
半导体材料方面，台积电建立多元化的环球供应商基地，在不同地区建立一定库存。
最近信越化学、SUMCO、陶氏等半导体材料龙头公法律说会对付行业指引乐不雅观，行业高景气持续。

SUMCO：硅片供需失落衡持续，价格阶梯上升。
截至 2021Q4，下贱逻辑和存储对 300mm 硅片需求仍旧非常兴旺，供应紧张持续；200mm及以下规格的硅片由于汽车电子、消费及工业需求兴旺，同样供不应求；价格方面，公司已有长协订单价格不变，12 英寸和 8 英寸产品现货价格持续走高。

展望 2022Q1，12 英寸及 8 英寸硅片供需失落衡延续。
价格方面，12 英寸 Greenfield 的长协订单 2022 年已经开始签订。
不同客户价格有差异，但价格趋势呈阶梯上升，估量在2024 年达到价格高点，并将持续至 2026 年。

卡伯特微电子：CMP 抛光液环球龙头，持续受益行业高景气。
21Q4 电子材料部门营收为 2.68 亿美元，YoY~13.0%，个中抛光液在客户技能进步和产品需求增加的推动下同比增长 8.5%，抛光垫则受益于需求增加和份额提升，同比增长8.9%。
为了应对原材料、货运和物流本钱快速上涨，公司将在 22 年 Q1 履行全系涨价。
展望未来，公司电子材料业务有望持续增长，并将持续受益于 IC 技能进步和客户扩产。
CMP业务已经看到存储客户的需求在增加，同时随着下贱客户的扩产，公司有信心得到份额。

CMP 抛光液扩产操持：近年实际扩产速率远超 6%，未来产能能够知足下贱需求。

CMP抛光垫扩产操持：投资和扩产速率超过市场规模扩展速率，未来产能能够知足下贱需求。

信越化学：电子材料业务稳健增长，硅片坚持满产状态。
21Q4 信越电子材料业务营收 15.9 亿元，同比增长 11.7%，业务利润 5.7 亿美金，同比增长 12.8%。

目前硅片持续满产，但仍不能知足客户需求。
而现有举动步伐短期扩产相对有限，新建产能估量 24 年落地，故 300mm 硅片供不应求仍将持续。
价格方面，2022 年会对部分客户进行提价，至 2024 年坚持价格上涨趋势，同时 2023 年长期条约占比降落，硅片业务有望量价齐升。

光刻胶和掩模版同样需求强劲，随着 Naoetsu 工厂即将投产，仍无法完备知足客户需求。

4、JSR：半导体材料业务快速增长，客户需求强劲21年 Q3半导体材料发卖同比增长 17%，Q4半导体材料需求持续强劲，公司增速有望快于行业。
个中 EUV 发卖额同比险些翻倍。
21 年整年来看，半导体材料业务估量增长15%，客户需求连续保持强劲，并将受益于晶圆厂积极扩产。
22 年硅片仍将保持增长。

半导体材料作为芯片之基，其主要性不言而喻。
1、受益于半导体工艺升级+环球家当链转移，中国半导体材料市场规模增速将显著高于环球增速。
2、半导体材料细分领域浩瀚，技能壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒和人才壁垒高企，2020 年海内厂商环球市占率仅 13%，光刻胶等部分细分领域不敷 5%，成为制约我国半导体发展的一个主要成分；3、目前半导体材料龙头厂商以日企为主，扩产相对守旧，且短期受到地缘政治和自然磨难影响，提升国产化率迫不及待。
伴随海内晶圆厂积极扩产，海内半导体材料厂商将迎来百年一遇的窗口期。
随着干系厂商逐步实现打破，古迹有望迎来快速增长。

智东西认为， 站在晶圆厂的态度，半导体材料本钱占比低且对产线良率效率影响较大，因此新厂商在做产品推广和客户开拓时候比较困难，然而本轮国产化趋势下，晶圆厂开放了更多的验证和试错的机会，估量随着中国大陆下贱厂商的快速扩产，及各个环节产品验证的稳步推进，大陆半导体材料企业有望实现突围。