江苏华创微系统取得一种电子模块芯片预热装配专利提高芯片的低温适用性

专利择要显示，本实用新型公开一种电子模块芯片预热装置，多个芯片设置在 PCB 板上，PCB 板上装置有电子模块冷板，芯片位于电子模块冷板与 PCB 板之间，所述电子模块冷板上对应每个芯片的位置均设有外凸的散热凸台，散热凸台覆盖全体芯片，散热凸台的四周设有加热器，通过热传导对芯片进行加热，优点：通过电子模块冷板热传导对目标芯片进行预热，为低温性能差的芯片在低温条件下无法启动和利用供应一种有效的办理方案，技能难度较小，风险可控，提高了芯片的低温适用性，且不影响电子模块常温或高温条件下的利用性能；同时在散热凸台四周设置加热器能够对 PCB 板上器件布局和软硬件的影响降到最小，避免 PCB 板空间的摧残浪费蹂躏，减小加热过程对其他器件的影响。

本文源自金融界