PCB行业标准之IPC-600J简析

我作为一个已经在PCB行业事情10年的从业职员，也只能说对PCB略知一二，究其PCB制造流程太过冗长繁琐，工艺技能比较繁芜，涉及到的知识太过宽广，物理，化学，生物，材料，编程等等，要想示正摸透个中的门道，非几十年深入研究不可。

下面就我说从事的岗位“品质”，和大家分享下PCB行业所要用到的一些行业标准。

IPC-A-600

IPC-A-600J是PCB行业的外不雅观允收标准，最新版本是J版本，更新于2016年5月份。
由于事情缘故原由，会打仗到很多PCB制造工厂，一些比较有规模的工厂都已经导入并对员工进行了最新版本的培训，单是仍旧会有一些比较小的工厂还是用的旧版本H。

比较较J和H，变动的地方不是太多，很多毛病判断H版本仍旧适用，大略举几个例子和大家解释一下。

J版本升级之后，更新部分会用灰色字体标记，方便提醒读者知道这些部分是比较较于H版本是更新的内容，文档里也有解释。

升级内容灰底标表明释

增加了制程警示的解释如下：

增加了微导通孔的外不雅观验收需在30倍放大镜下检讨；一样平常导通孔的切片检讨需在100X放大镜下检讨，仲裁检讨需在200倍放大镜下检讨；微导通孔的切片检讨需在200X放大镜下检讨，仲裁检讨需在400X放大镜下检讨等。
其余需额外解释的是，一样平常外不雅观检讨此标准是需求在1.75倍放大镜下检讨，大部分工厂现在都有AVI（放大50X），可以知足此哀求。
但是针对付一些实力不是那么雄厚的工厂，还是靠传统的目视裸眼检讨，只是在剖断不良毛病时才用到10倍镜，这个实在本身便是不符合IPC哀求的。
在面对一些比较严格的客户来说，是不可以接管的。

Examination condition

我们都知道，我们购买了一个产品，必须得担保其质量是符合我们消费者利用哀求的，不能存在功能性和外不雅观性的瑕疵或者毛病，要不然我们消费者得手的产品便是残次品或者不合格品。
而IPC干系标准，便是PCB行业检讨产品质量是否达标的准绳，在业界是威信。

IPC对电子产品的运用领用做了3个等级的分级，1级是普通消费类产品，对产品质量哀求不是很高，且制作工艺比较大略的单面板，比如电视机主板，各种遥控器主板，玩具类主板等等；2级是工业掌握、仪器仪表类产品，产品质量较为严格，行业默认都是按2级标准进行管控；3级是汽车、航空航天、医疗等领域的产品，此类产品对产品可靠性、安全性哀求非常高，以是管控等级也是最高的。
此标准则对每一个毛病，图文并茂的解释了这种毛病在IPC 3个等级里，哪一类是可允收的。

任何产品都包含功能和外不雅观两个方面的检测尺度，而我要给大家先容的这个标准600J,则是着重于外不雅观方面的，当然也包含一部分功能性方面的检测（由于还是要依赖于切片的赞助再进行目视检讨剖断）。
紧张包含4个部分：外部可不雅观察特色+内部可不雅观察特色+其他类型板（软板+金属芯）+清洁度测试。
但是大部分的篇幅着重于外部可不雅观察特色+内部可不雅观察特色这两个章节，下面就带大家一起理解下。

IPC-600J目录

外部可不雅观察特色

细分为11个部分进行相识释，分别是：

印制板边缘基材表面基材表面下上锡可焊性PTH（镀覆孔）-通则NPTH（非导通孔）镀覆连接部分（也即我们说的焊盘，BGA部分）标记（包含蚀刻标记，字符标记）阻焊图形精确度--尺寸平整度

1-印制板边缘

紧张先容了PCB板边缘的一些毛病，比如缺口，毛刺，晕圈

的允收标准，此类部分比较大略，如下图所示：

关于缺口的允收剖断标准

2-基材表面

先容了肉眼可见的关于基材的一些毛病，比如露织物，布纹显露，空洞等。
这里要提醒大家的是露织物和显布纹这两个缺陷长的太过相似，须要采纳其他办法进行判别。
（露织物是不可允收的毛病，而显布纹是可允收的。
）

2.2.2 显布纹

3- 基材表面下

这个章节描述了4个毛病，白斑，微裂纹，分层/气泡，外来夹杂物。
我们最常见的可能是分层、气泡，需把稳的是并不是有分层或者气泡，PCB便是拒收的，如下：

2.2.4 空洞

4-上锡可焊性

此部分内容细分为non-wetting（不润湿）和Dewetting（退润湿），剖断标准比较主不雅观化，由于无法准确量测这个非润湿区域占比5%。
一样平常来说，只假如涌现了上述两种不良，客户都会将板子判退，可焊性风险极大。

2.4.2 退润湿的评判标准

5- PTH孔

铜瘤，粉红圈，镀层空洞，表面处理空洞，焊盘起翘，POFV Cap plating（太塞孔的盖覆电镀）为此章节的紧张内容。

须要把稳的是针对铜瘤，此标准解释为不影响孔径即可允收，但是也内一样平常会掌握不大于25um,由于可能会有吹孔，不上锡等焊接品质风险。

6-NPTH孔

晕圈-即非导通孔孔口发白，多数是由于机器应力造成，允收条件如下：

7-印制打仗片

即我们俗说的焊盘，包括IC焊盘，BGA焊盘，WBP（wire bonding pad- 打线焊盘），金手指等。

记住一个准则，不管焊盘是圆形的还是方形的，各种毛病（划伤，铜瘤，针孔等等）不要在焊盘中央80%区域就好（电测针压痕不算）。

8- 标记

分为蚀刻标记和油墨标记，蚀刻标记比较常见的是周期代码，客户代码等；油墨标记则常见于元件标识名字，比如C11,R12等等。
剖断标准很大略：清晰可读即可。
以下则是个反面例子，字符不可分辨。

9-阻焊膜

此部分内容比较多，细分了9个毛病进行解读，这些毛病也是我们事情中最常见的一些问题，毕竟一块PCB成品板，阻焊占了表面积的绝大部分。

这9个毛病分别是：跳印，与孔的重合度（俗称印刷偏位，严重油墨入孔），与焊盘的重合度（印刷偏位，严重油墨上焊盘），起泡分层，附着力（剥离或剥落），波纹褶皱，塞孔，吸管状空隙（俗称线底发白）。

截取起泡、分层做一下解释，我们常见于一见到阻焊起泡的板子就会判拒，实在IPC标准里可是量化了允收条件的哦，不可错杀。

阻焊分层起泡的量化标准

10-图形精度

顾名思义，这个章节紧张先容PCB表面密密麻麻的那些线，孔的尺寸的。
涉及线的宽度，线间距，孔环大小，焊盘大小，孔与线的对位精度等等。

针对尺寸，记住20%这个数字，一样平常来说，涉及大小，不管是线还是焊盘在标准值的20%以内都是可以接管的，且把稳量测方法，线时量底部，焊盘是量顶部（焊盘的大小业内一样平常内控10%）。

很多人都记不住破孔的允收标准，一样平常也比较难记，细分为PTH和NPTH孔，每种孔下又分1,2，3，3个等级，IPC已经帮你总结如下：

IPC-6012D table3-9

11-平整度

细分为两个项目，翘曲度和弓曲度，差异如下：

不管哪种波折，一样平常都是掌握0.75%以内（即翘曲的高度/打算标准100%）。

须要把稳的是，针对不同的波折毛病，打算方法有所不同，详见IPC-TM-650，2.4.22章节的方法。

内部可不雅观察特色

上面我们刚刚粗粗浏览了一遍我们拿到一块PCB板，不进行任何动作，光靠我们眼睛就能辨别出的一些毛病。
但是有些毛病是隐蔽在板子里面，光靠目视是无法检测得到。
这就得依赖于外部手段进行进一步处理，然后再靠我们的眼睛去检讨。
而这里先容的常规手段便是切片（分横向切片和纵向切片），即采取切割的方法，把板子切开，我们不雅观察截切面的情形。

以下是纵向切片的截图：

以下是横向切片的截图：

图片中磨掉了表面层，展示的是内层孔与孔环的对位精度

此章节细分为5个部分进行相识释，分别是：

介质层内层图形导通孔--通则导通孔--钻孔导通孔--冲压

由于篇幅有限，关于内层不雅观察特色的干系描述，我在后续的文章中更新。

如果以为此文对你对理解IPC-A-600的允收标准有一定帮助，请记得点关注哦！
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（未完待续）