电子元器件“受潮”了怎么办？这些有关MSL的常识理解一下

犹如开袋的薯片一样，电子元件也会接管环境中的水分。
当这些元件通过回流焊机时就可能涌现问题，由于焊接过程中产生的强热会导致被接管的水分涌现快速开释和膨胀征象。
这种内部湿气会试图立即分开元件，而这样会对模具、外壳和/或内部电路造成严重毁坏。
这不仅会导致元件故障，还会危害电路板的完全性。

湿度敏感等级（在电子行业中简称为“MSL”）定义了对付回流焊制程，一个元器件可以暴露在不高于86华氏度(30摄氏度(℃))、60-85%相对湿度的环境中的最长安全韶光。
该范围从MSL 1开始，称为“无限制”或不受影响，而每个增量级别则表示一个持续韶光阈值。

源自JEDEC J-STD-033B.1的湿度分类表

大部分随意马虎受湿气影响的元件都是半导体类的，例如IC、传感器和LED。
不过同时，一些猜想之外的物料也会有湿度敏感特性，例如尼龙连接器#478-6169-1-ND。
如有疑问，请参阅物料参数或厂商规格书。

为办理此问题，电子业界推出了JEDEC标准J-STD-033B，即制订了有关处理、包装、运输和利用具有湿度敏感性物料的标准。
受MSL影响的物料需采取防潮袋包装，并附有湿度卡和适当的MSL标签。
湿度卡用于表示物料的暴露情形，可充当视觉辅导。
干燥剂包有助于去除密封袋中的多余水分。

干燥剂#SCP648-ND、防潮袋#SCP385-ND、湿度卡#SCP444-ND、MSL标签#SCP333-ND

那么，如果物料接管过多的水分并超出了其 MSL 等级，须要若何操作？

将超出其暴露极限的物料放入低温烘箱中，以帮助烘干积聚的水分。

等等，我原以为热量会导致这些物料涌现问题？

回流焊机会加强热来熔化焊料，而烤箱会“缓慢而温和地”将水分从元件中烘出把产品规复出产时的样子。

元件在烘箱中勾留的时长取决于元件本身的厚度、MSL和烘烤温度。
将物料烘烤数天的情形也并不少见。

JEDECJ-STD-033B文件中供应了深入的烘烤指南和程序

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如何确定 PCB 上的 MSL 物料已经受到湿度影响

受湿度影响的物料会在视觉上呈现“爆米花效应”，即，壳体在回流过程后可能会涌现裂痕或某种类型的可见毛病。
有时须要通过显微镜或X射线才能确定因水分积聚而造成的破坏。

手工焊接手法是否须要关注MSL 物料？

JEDEC标准规定，在重工电路板时，元件体温应不超过200摄氏度，以只管即便减少受潮破坏。
例如，63/37焊料会在约185摄氏度时熔化。

如果MSL物料的等级为 1 ，那是否意味着防水？

不。
你可以借助MSL来识别元件对实验室或仓库中的湿度的敏感度；而防水或IP级产品则适用于户外等更加暴露的环境。

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