电子｜关注高端打破和行业整合两条主线

立足2024年，环球仿照芯片行业底部明确，各下贱正渐次复苏，海内仿照芯片厂商已看到收入拐点，部分已看到盈利拐点。

前期面临的格局恶化和研发高投入两大问题的影响正逐步削弱。
在当前时点，我们认为关注行业拐点的节奏以及下一轮周期的弹性比关注当年估值水平更为主要。
展望未来，我们认为仿照芯片板块有两条投资主线：1）在行业底部仍坚持高研发投入，且研发转化效率高，率先实现高端打破的厂商，不才一轮周期上行阶段有望迎来更大增长弹性；2）在客户和供应链端具备规模效应、管理制度完善、在手现金充足的厂商，在行业整合过程中胜出概率更高。

▍从多维度视角解析仿照芯片行业的周期位置：目前正逐步走出底部。

2022H2以来因经济缓慢复苏，叠加消费&汽车&工业等下贱领域渐次进入去库阶段，市场需求有一定紧缩。
立足于2024Q2，综合国内外厂商业绩表现、库存规模、后续指引，以及行业内产品交期及价格边际变革，我们认为有望在2024年开启新一轮上行周期：

1）外洋厂商视角：原厂、渠道、客户端库存基本见底，TI、ADI、MPS等厂商对后续古迹指引逐步转向乐不雅观；

2）海内厂商视角：消费电子干系厂商业绩率先回暖，汽车工业干系厂商业绩也明确见底；

3）产品交期及价格视角：产品交期平稳靠近历史低位，产品贬价幅度及范围明显缩小及收窄，部分厂商乃至针对消费料号小幅涨价。

此外，根据WSTS预测，2024年环球仿照芯片行业有望实现3.7%的增长，同比增速转正。
综合来看，我们认为环球仿照芯片市场正逐步走出底部区间。

▍并购整合潮即将开启，海内仿照芯片板块的竞争格局有望迎来改进。

2018~22年受地缘政治影响+阶段性缺芯+成本市场助力，海内仿照芯片家当百花齐放，截至2023年底海内仿照芯片厂商数量超400家。
然因起步较晚，海内厂商在环球市场的份额仍有可不雅观的提升空间：根据Gartner机构统计2022年中国仿照芯片厂商的环球市占率约为11%；而TI表示2023年中国仿照芯片市场国产化率约12%。
从发展阶段来看，大多本土厂商仍以“小而美”为紧张特色，部分头部厂商正向高端化和平台化发展。
过去2~3年，由于本土厂商数量浩瀚+宽松融资环境对并购整合形成制约，导致海内仿照芯片市场存在“内卷”问题。
2023年以来，行业下行叠加融资环境由松变紧，行业并购整合逐步重启，我们认为未来1~2年有望看到更多的并购整合项目涌现，进而驱动海内仿照芯片板块的竞争迎来改进。

▍基于以上剖析，海内仿照芯片板块有望迎来盈利修复。

本轮下行周期海内仿照芯片公司利润端承压更明显，紧张源于格局恶化以及坚持高研发投入。
目前这两大问题正逐步得到办理：

1）关于格局恶化的问题：经由一年多的价格战，国产替代仍持续推进，仿照芯片厂商毛利率均大幅下行，国内外厂商进一步贬价动力削弱，4月以来乃至有部分厂商针对消费类电源IC发布涨价函。
展望未来，随着国行家业整合进程逐步推进，格局恶化对付仿照芯片厂商盈利能力的影响有望逐步削弱。

2）关于研发高投入的问题：从微不雅观层面不雅观察，海内仿照芯片领域部分厂商经由过去几年的高投入，新的产品料号不断推出，个中部分高端细分赛道也陆续实现打破。
2024年海内主流仿照芯片厂商收入已经重回增长通道，后续研发高投入对利润的影响也有望削弱。
展望未来，随着行业逐步走出底部，竞争格局逐步优化，叠加海内厂商高研发投入转化成新料号进而转化成营收增长动能，我们认为海内仿照芯片板块的盈利有望迎来修复。

▍仿照芯片板块估值磋商。

外洋厂商方面，当前TI和ADI 2024年PE在38~40倍旁边，PS在11~13倍旁边，均处于历史较高水平。
而海内仿照芯片厂商因利润端普遍承压，对应的PE可参考性被削弱，而PS方面大部分公司2024年PS低于10倍，考虑到2024年海内仿照芯片厂商营收端大多已规复增长且盈利逐步修复，而外洋大厂TI和ADI 2024年收入仍处于下行通道，我们认为海内仿照芯片厂商的估值从PS角度存在一定程度的低估。
此外，随着行业拐点逐步附近（包括周期拐点和家当整合拐点），海内仿照芯片板块有望重回增长通道，个中在高端化和平台化布局领先的厂商有望不才一轮周期上行阶段具备更大发展弹性，届时静态高估值有望得到消化。
因此，我们认为在当前阶段关注行业拐点的节奏以及下一轮周期的弹性比关注当年估值水平更为主要。

▍风险成分：

下贱需求复苏节奏不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；新产品拓展不及预期的风险；新客户拓展不及预期的风险；收并购布局不及预期的风险。

▍投资策略。

从周期视角来看，环球仿照芯片行业底部明确，各下贱正渐次复苏，海内仿照芯片厂商已看到收入拐点，部分厂商已看到利润拐点，前期面临的格局恶化（价格战导致毛利率降落）和研发高投入（用度压力大）两大问题带来的影响逐步削弱。
展望未来，我们认为海内仿照芯片领域进入到行业发展的第二阶段：高端化和平台化。
展望未来，我们认为仿照芯片板块有两条投资主线：

1）在行业底部仍坚持高研发投入，且研发转化效率高，在仿照芯片国产化过程中率先实现高端打破的厂商，不才一轮周期上行阶段有望迎来更大增长弹性；

2）在客户和供应链端具备规模效应、管理制度完善、在手现金充足的厂商在行业整合过程中胜出概率更高。

本文源自券商研报精选