编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 03:32:35
专利择要显示,本发明公开了一种金属包边屏蔽微波电路板的制作方法,包括以下步骤:将覆铜板剪切成生产尺寸规格;将多张覆铜板进行铆合,得到复合板;在复合板上钻出通孔;利用化学沉积的办法将通孔的孔壁金属化;第一次图形制作:在复合板上制作出线路图形;采取机器加工的办法对复合板的外边缘进行铣空;对复合板的外轮廓以及线路图形利用化学沉积的办法进行金属化;通过湿膜添补线路间高低差来保护线路图形;在复合板的两侧及板边区域上镀抗蚀镀层;第二次图形制作;利用微蚀药水去除线路间的薄铜层;第三次图形制作;对复合板进行绿油覆盖。本发明制作出高度集成表面薄膜电阻+金属包边屏蔽微波电路板,优化了微波电路板的制作工艺,提高了加工技能。
本文源自金融界
本站所发布的文字与图片素材为非商业目的改编或整理,版权归原作者所有,如侵权或涉及违法,请联系我们删除,如需转载请保留原文地址:http://www.baanla.com/ktwx/101120.html
下一篇:返回列表
Copyright 2005-20203 www.baidu.com 版权所有 | 琼ICP备2023011765号-4 | 统计代码
声明:本站所有内容均只可用于学习参考,信息与图片素材来源于互联网,如内容侵权与违规,请与本站联系,将在三个工作日内处理,联系邮箱:123456789@qq.com