电子行业年度申报：AI赋能电子硬件有望精彩纷呈

根据 WSTS 数据，9 月份环球半导体器件的市场为 448 亿美金，虽然同比降幅 4.5%，但和 上月数据比较，环比增幅为 1.9%，已经连续 7 个月环比上升。
我们统计海内 A 股 84 家芯 片设计公司季度营收情形创造海内芯片公司在 23Q1 触底后，已连续 2 个季度实现环比向 上： 2023 Q3 公司营收 514.6 亿元，同比+16%，环比+10%。

几个主要品类单三季度 yoy/qoq 来看，仿照+12%/+10%，数字+9%/+10%，存储模组+44%/+26%，利基存储芯片-24%/0%， MCU-16%/-2%，驱动 IC +28%/-1%，CIS +32%/+32%，FPGA -8%/-11%，射频+75%/+38%。

1.2 主动去库渐入尾声，24 年芯片价格有望陆续回暖

库存连续 2 个季度快速去化，主动去库存进入尾声。
我们不雅观察环球半导体公司库存月数， 在今年一季度达到顶峰的 4.7 个月，23Q2 低落至 4.3 个月，23Q3 低落至 4.2 个月。
海内 半导体设计公司均匀库存低落的更快，其均匀库存月数在 23Q1 达到最高 8.7 个月之后， 23Q2 低落到 7.1 个月，23Q3 低落到 6.3 个月，整体表明主动去库存进入尾声。
我们估量 环球及海内半导体公司库存有望在 2024 年上半年回归到正常水位。

消费类芯片库存率先去化，车用及工业用半导体仍需等待。
从不同品类的半导体库存看， PC、GPU、Data 及智好手机等消费类运用半导体库存调度较快，车用及工业用半导体库存 仍处于高位。
从不同芯片品类来看，我们统计海内半导体公司创造，个中低落比较多的是 射频和 CIS，个中射频 23Q1/Q2/Q3 分别为 12.9/7.6/5.7、CIS 分别为 12.4/9.8/6.6 个月， 也是受智好手机终端需求复苏拉动。

估量 2024 年晶圆代工厂稼动率逐步回升，部分芯片有望涌现涨价。
根据集邦咨询的预估， 环球各大晶圆厂 8 寸及 12 寸产线稼动率将在今年 4 季度见底，明年有望逐季向上。
我们 认为随着芯片设计公司库存去化、终端需求回暖，客户补库存将加速传导至上游晶圆厂， 明年制造端稼动率回升将是可预见的。
同时，我们也估量部分竞争格局较好的芯片品类有 望涌现涨价征象，这紧张归因于在周期底部设计公司每每会对需求复苏的持续性持谨慎态 度，常日会不雅观望一段韶光，在这个过程中，设计公司的库存水位会低于均匀水位，晶圆厂 稼动率也是缓慢提升，而下贱客户拉货加快，会导致部分芯片涨价情形涌现，比如今年年 初的驱动 IC 和 MLCC 等产品涌现价格上涨颠簸。

1.3 需求端看好消费电子终端需求换新周期叠加 AI+运用创新

我们认为这一轮的终端需求紧张来自两个方面，第一是传统终端产品的升级，包括手 机、PC、IOT 等产品的自然改换，这紧张归因于此前三年疫情期间居家办公带来的电 子产品集中式采购，在今明两年陆续进入的自然换机周期，同时如智好手机本身产品 的升级（包括 SoC 主控芯片、存储芯片、电源管理芯片等升级）；第二是 AI 带来的创 新需求，我们看好未来几年 AI 所带来的运用创新，包括 AI 手机、AIPC、AI Pin、机 器人、自动驾驶等未来有望爆发的端侧 AI，均会带动存储、算力芯片、电源管理以及 驱动 IC 等增长。
根据 IDC 的数据，估量 2024 年环球智好手机出货量将达 12.4 亿部，同比增长 6%，PC 出货量为 2.61 亿台，同比增长 4%，均结束连续 2 年的下滑周期。
同时，随着 AI 手机 及 AI PC 的陆续涌现，也有望刺激更多智好手机与 PC 终真个换机需求。

来自集邦咨询的数据预估，2023年和2024年环球做事器出货量增速分别为-5.9%和2.3%， 从构造上看，AI 做事器表现更为出色，估量 2022-2026 年环球 AI 做事器出货量复合增速 将达 31.6%，估量 2026 年 AI 做事器占年度做事器出货量将达 16%。

端侧 AI 成为 SoC 行业未来主要发展方向之一。
环球手机、PC 和其他便携终端数量已达 到数十亿台，大模型及端侧 AI 在终真个落地具有极其广阔的前景。
随着大模型的持续优 化，原来参数规模弘大的天生式 AI模型正在变小，同时端侧 SoC 处理能力正在持续提升。
根据高通的数据，如 Stable Diffusion 等参数超过 10 亿的模型已经能够在手机上运行，且 性能和精确度达到与云端处理类似的水平。
SoC 芯片通过集成 AI 推理引擎和其他必要的 硬件组件，为 AI 运用任务供应了高效的打算能力和低功耗的办理方案，在 AI 运用中发挥 了极其主要的浸染，是端侧 AI 算力的承载者。
随着端侧 AI 在各种移动终真个快速渗透， 我们看好端侧 SoC 芯片未来发展前景。
根据 Gartner 的数据，2026 年环球边缘 AI 芯片 市场规模有望达 688 亿美元，22-26 年 CAGR 达 16.9%。
2025 年中国边缘 AI 芯片市场 规模有望达 110.3 亿美元，22-25 年 CAGR 达 30.3%，行业增速高于环球均匀增速。

外洋 SoC 硬件厂商引领行业发展。
2023 年 10 月 24 日，高通在骁龙峰会期间发布全新的 旗舰移动平台——第三代骁龙 8，这是高通首款以天生式 AI 为核心而设计的移动平台。
与 前代产品最大不同的地方在于，高通升级了 AI 引擎架构，利用 Hexagon NPU 取代原来 的 Hexagon DSP，使得打算性能提高 98%，每瓦性能提高 40%。
第三代骁龙 8 移动平台 支持在终端侧运行高达 100 亿参数的模型，面向 70 亿参数大措辞模型每秒天生高达 20 个 token。
目前已有小米 14、iQOO 12 等新机搭载第三代骁龙 8 上市，并取得不错的销 售成绩。

二、消费电子：拐点已现，AI、MR、折叠屏多点着花

2.1 消费电子经历多个季度下行周期后，2024 年迎来拐点

智好手机：根据 IDC，2023 年 Q3 环球智好手机出货量为 3 亿部、同减 0.1%；从 2021 年 Q3 以来智好手机经历了 9 个季度的下行周期。
根据 Counterpoint Research，10 月环球 智好手机销量同增 5%，是自 2021 年 6 月以来 28 个月首次转正的月份。
根据 Canalys，预 计 2023 年环球智好手机出货量同减 5%，2024 年达 11.7 亿部、同增 4%，2027 年达 12.5 亿部，2023~2027 年 CAGR 达 2.6%。
PC：根据 IDC，2023 年 Q3 环球 PC 出货量为 0.68 亿台、同减 7.6%；从 2022 年 Q1 以来 PC 经历了 7 个季度的下行周期。
根据 Trendforce，估量 2023 年条记本电脑出货量为 1.63 亿部、同减 12%，2024 年同增 2~5%。

2.2 AI 赋能边端，带动新一批换机潮

AI 运用涵盖智能助手、文档撰写、会议纪要、文生图、图生文等功能，未来 AI PC、AI 手 机既可以作为公共大模型的入口、又能独立运行个性化的个人大模型，更加看重安全、隐 私保护。
AI PC：2024 年是 AI PC 元年，估量 2027 年渗透率近 80%，行业快速发展。
从芯片来看：1）根据 Counterpoint Research，2022 年 Intel、AMD、ARM 芯片在条记本 电脑的份额为 70%、17.6%、12.8%。
目前 Arm 架构 SoC 的笔电超 90%都来自苹果，未来伴 随高通开拓出与 Windows 兼容且具有竞争力的 Arm，2027 年 ARM 份额有望提升至 25%。
2） 高通：10 月 25 日，高通发布骁龙 X Elite SOC，这是一款专为个人电脑设计的基于 ARM 的处理器，首批互助厂商涵盖九家厂商（遐想、惠普、戴尔、宏碁、华硕、微软、光彩、 三星、小米），预估首款 AI PC 将于年中发布上市。
3）英特尔：12 月 14 日英特尔发布 Meteor Lake 处理器，是公司首款内置 NPU 的消费级芯片。
从操作系统来看：Windows 系统仍霸占主导地位、市场份额约 70%，苹果的 mac 系统份额 持续提升、市场份额约 15%。
11 月微软发布 Windows11 重大更新版，个中包含了名为 copilotAI 的人工智能助手；2024 年秋季微软有望发布 Windows12。
从终端品牌来看：我们估量 2024 年 CES 展上多家品牌将展示自家 AI PC 产品。
分品牌来 看：遐想 AI PC 环球量产韶光为 2024 年年中、中国市场韶光更早；惠普估量于 2024 年下 半年将推出 AI PC；宏碁、华硕等品牌亦操持将于 2024 年推出自己的 AI PC。
苹果操持积 极促进 5G 芯片在 Macbook Pro 产品线上的落地，以促进 AI PC 时候在线的需求，发布时 间估量落在 2025 年。
从出货量来看：根据群智咨询，能够供应具备集成软硬件稠浊式智能学习、推理能力的计 算机可以称为 AI PC。
如 14 代 Meteor Lake 和 Windows 12 的组合的 PC 产品就具备一定 的范例性。
估量 2027 年 AI PC 出货量达 1.5 亿台、渗透率达 79%、三年 CAGR 达 126%。

AI 手机：多家企业发布 AI 手机，有望带动新一波换机潮 从芯片和终端品牌来看：1）智好手机 SoC 以高通、苹果、三星、联发科、紫光展锐为主。
2）10 月 4 日，谷歌发布 Pixel8，搭载全新 Tenso G3，AI 能力大幅提升，可实现 AI P 图、AI 录音等功能；3）10 月 25 日，高通发布新款骁龙 8Gen3，越日搭载骁龙 8Gen3 的 小米 14 系列首次发布；4）11 月 6 日，联发科发布天玑 9300 ，11 月 13 日，搭载天玑 9300 的 vivo 发布 x100 系列首次发布，该手机率先跑通 130 亿大模型、端侧支持 70 亿大模型， 功能涵盖文档总结、思维导图、关键词搜图、AI P 图等功能；5）三星估量将于 2024 年 初推出 Galaxy AI，将端侧 AI 大模型带到新的 Galaxy 旗舰手机中（估量为 Galaxy S24 系列）。

2.3 积极把握苹果 MR 新品周期，关注显示、光学技能升级

根据 Wellsenn XR，2023 年 Q3 环球 VR 销量为 123 万台、同减 12%，环球 VR 销量连续 5 个季度下行、但下滑幅度有所收窄，2024 年初开售的苹果 Vision Pro 对今年 VR 潜在购 买用户带来较强的不雅观望感情，估量 2023 年 VR 销量为 710 万台、同减 28%，个中 Meta、PS VR2、Pico 销量分别为 500、120、30 万台；2023 年 Q3 环球 AR 销量为 11 万台、同增 13%， 受益于不雅观影类 AR 眼睛需求增长，估量 2023 年环球 AR 销量达 50 万台、同增 19%。

6 月 6 日苹果发布其 XR 产品——Vision Pro。
售价 3499 美元、估量于 2024 年初上市发 货。
该产品独特的双芯设计，M2+R1 芯片，M2 供应非凡打算性能，R1 芯片处理 12 个摄像 头、5 个传感器、6 个麦克风采集的数据，降落传感器和显示屏之间的延迟，12 毫秒内新 图像就能传到显示屏、快达眨眼速率的 8 倍。
显示模组采取 Micro OLED，为每只眼睛提 供比 4K 电视更多的像素；光学模组采取 2 片 3P pancake。
运用亮点：1）沉浸式效果更佳（可调度画面大小、屏幕尺寸可达 100 英尺宽，自动调暗 周围光芒，适宜不雅观影体验）；2）首台 3D 摄像机，通过 3D 镜头捕捉画面，再以 3D 办法重 温立体影像；3）工业教诲方面可实现 3D 展示、传授教化。
从 BOM 成本来看，Micro OLED 屏幕占比最高、达 40%，光学器件 Pancake 占比 14%，SoC 主控芯片占比 7%。

光学模组：VR 设备的光学模组经历了从非球面透镜、菲涅尔透镜到 Pancake 的技能迭代， AR 设备的主流光学方案是 BirdBath 方案，虽然量产本钱较低，但存在模组厚、光效低等 问题，光波导方案是业界较为看好的技能迭代方向。
显示模型：VR 设备的屏幕主流方案是 Fast-LCD，具备量产本钱低、寿命长的优点，Micro OLED 具备像素密度高、比拟度高、快速相应等特点，能够给用户带来沉浸感，未来有望 在 VR 领域快速渗透，估量 2024 年索尼 PS VR2、Meta Quest 4 均有望采取 Micro OLED 屏幕。
AR 设备目前紧张采取的是 LCos、DLP、Micro OLED，Micro LED，目前 Micro OLED+Bird Bath 方案已成为一个可以均衡本钱和显示效果的快速落地方案，2022 年发布的 AR 眼镜普 遍采取此搭配方案。
但长期来看，具备高亮度上风的 Micro LED 与光波导技能适配，有望 在技能成熟后霸占紧张市场份额。

2.4 折叠屏手机发达发展，估量 2025 年环球 UTG 玻璃、铰链市场达 75、200 亿元

根据 Counterpoint Research，2023 年 Q2 环球折叠屏手机出货量达 210 万部、同增 10%； 个中中国折叠屏手机出货量达 120 万部、同增 71%；7 月光彩发布折叠旗舰光彩 Magic V2 （闭合状态下厚度仅 9.9 毫米，重量仅 231g，成为环球最薄、最轻的旗舰横向内折手机）， 受益新品周期，根据 IDC，2023 年 Q3 中国折叠屏手机出货量达 196 万台、同增 90%，其 中光彩 Magic V2 成为最脱销机型、销量占比达 13%。
根据 Counterpoint Research，中国消费价格在 400 美元以上的智好手机用户用有 64%的 人正在考虑下次购机选择折叠屏手机，个中 20%的人已明确购买折叠屏手机，2022 年环球 400 美元以上的智好手机占比达 27%；估量 2023、2024 年环球折叠屏手机出货量达 1670、 3060 万台，渗透率为 1.5%、2.6%，同增 28%、83%。

折叠屏手机的增量紧张表示在柔性屏&UTG 玻璃、铰链领域。
柔性屏&UTG：1）折叠屏手机柔性 OLED 屏供应商包括三星、京东方、TCL、深天马、维信 诺等企业。
2）CPI、UTG 同作为外层保护屏，UTG 透光性、耐磨性更佳，但是本钱更高。
2020 年三星发布的 Galaxy Z Flip（售价超 1 万元）采购的肖特的 UTG 玻璃价格达 40 美 元，我们估量未来伴随规模效应、国产率提升，UTG 玻璃价格有望下探至 150 元，假设 2025 年 UTG 渗透率达 100%，折叠屏手机出货量为 5000 万台，对应 2025 年增量市场达 75 亿元。
铰链：1）铰链是实现折叠的关键功能性模组，包括 U 型铰链和水点型铰链，普通的 U 型 铰链零部件数量 60+个，本钱约 150-200 元；而水点铰链零部件数量普遍达 130+个， 本钱为 U 型铰链的 3-4 倍。
假设 2025 年 U 型、水点型占比为 70%、30%,单价为 500、150 元，折叠屏手机出货量为 5000 万台，对应 2025 年增量市场达 198 亿元。
2）铰链由多种金属件组装，制造工艺包括 MIM（金属注射成型）、3D 打印、液态金属、CNC 工艺，个中 MIM 更适用于生产构造繁芜的精密件，3D 打印钛合金在轴盖中已有成熟运用。

2.5 被动元件：看好消电拉货持续性及国产替代机会

（1）消费电子需求拉动，23Q2/Q3 古迹改进明显

因消费电子拉货，2023 年 A 股被动元件板块二三季度古迹持续改进。
目前从库存、价格 来看周期已过底部很明确，23Q2/Q3 下贱需求表现分解，下贱消费电子构造性回暖带动不 同公司古迹表现分解。
A 股上市公司二三季度古迹整体古迹持续改进，三季度整体实现收 入、利润双同增，二季度环比改进最为明显，基于前期低库存水位，重资产企业稼动率抬 升带动盈利能力修复的逻辑在二季度演绎较为充分，后续关注价格提升的弹性。
详细到 MLCC，根据 Trendforce，二三季度 PC、手机端需求回稳，带动 MLCC 销量增长，MLCC 供 应商均匀 BB Ratio 达到 0.94。
Trendforce 估量 2023 整年 MLCC 需求量预估约 41,930 亿 颗，年增率约 3%，紧张运用市场是智好手机、车用、PC 等。

从台系厂商月度营收数据来看，因消费电子拉货构造性拉货，高端 MLCC、分外品类等产 品确定性更高，月度古迹同比降幅三季度明显收窄。
根据家当链调研，MLCC 原厂端目前 价格稳定，三季度均匀稼动率为 75%旁边，四季度有望持续提升至 80-85%；渠道代理商不 同型号价格表现略有分解，整体呈上行趋势，家当链库存水位合理。

（2）关注消费电子拉货持续性，看好国产替代空间

从需求端来看，被动元件增量的基本逻辑是随着下贱终端运用功能的增多，电路中模块数 量增多、繁芜性提高，而被动元件作为电路上独立的最小单元，下贱需求变革带动的用量增多明显。
目前被动元件下贱需求紧张集中于手机等通讯领域，消费电子需求有望持续改 善，未来汽车、工业领域占比有望逐步提高。

消费电子见底复苏，拉动安卓系被动元件供应链。
2023 年 9 月，华为发布新品带动，新 型消费电子产品更新迭代，产品性能升级、折叠屏积极推出新品，叠加家当链前期库存去 化，品牌提前备货带动家当链被动元件环节备货拉货。
根据 Canalys 预测，环球智好手机 市场 2023 年市场呈现初步的复苏迹象，估量 2023 年出货量低落 5%，下跌趋势放缓。

电动化、智能化带动被动元件单车用量将大幅提升。
（1）根据 IHS 数据估量，随着电动车 渗透率提升，车用电子占整车本钱比重估量将于 2030 年增加至约 45%。
（2）由传统燃油 车升级为纯电动汽车，高可靠性铝电解电容、薄膜电容、钽电容用量将大幅提升，据村落田 预测，由传统燃油汽车升级至纯电动汽车，电容单台用量将由 3000 颗增加至至少 10000 颗，电感单台用量将由 300 颗增加至至少 600 颗，未来汽车家当电动化、智能化的步伐将 逐步加快，助推被动元件用量提升。

工业领域：基站、做事器、物联网运用需求量提升。
做事器方面，估量未来云端做事需求 增长，哀求高速低延迟做事器的支持，对应被动元件用量也将得到明显提升，以英特尔的 做事器平台 Purley 为例，其 MLCC 用量相较于上一代有 15%旁边的提升。
物联网方面，随 着智能家居、可穿着设备以及超大规模传感器的推广遍及，终端产品的功能不断丰富，数 量不断增多，根据 Venkel 数据，物联网终端设备均匀 MLCC 用量将超过 75 颗/台，估量 2018-2030 年环球物联网根本举动步伐、设备及办理方案需求将实现 6.8%的年复合增速，给被 动元件行业带来新的增长空间。

长期来看，入口替代是本土电子业厂商的核心发展点，源自本土厂商在电子家当链各环节 的齐发力，尤其深受下贱终端运用起量的牵引，同时大陆相对更低的人力本钱也吸引环球 厂商在华建立生产基地，进一步推动大陆家当链丰富、壮大。
本土电子家当的发达发展是 海内被动元件厂商拥有广阔市场的根本，同时海内龙头厂商积极布局，高端化产品技能突 破亦为被动元件的入口替代机遇供应支撑逻辑，我们认为大陆被动元件厂商未来有望在进 口替代的推动下有望长期实现发展。
日、韩厂商霸占环球共计超 90%的 MLCC 份额。
MLCC 市场竞争格局较为集中，大致分为三 个梯队：以日韩企业为代表的头部制造企业，专注于产品的小型化高容化，发力于高端手 机、汽车、工业等领域；以中国台湾企业为代表的国度栋梁企业，目前紧张定位于常规产 品，并积极布局汽车电子等领域；以中国大陆为代表的新进入企业，目前体量较小，中低 端产品较为磨练企业的本钱管控能力，国产替代空间大。

目前中国 MLCC 仍大量依赖入口，而伴随中国大陆逐渐发展为环球电子制造业沃土，MLCC 国产化需求急迫。
未来伴随新建产能投产、客户顺利导入，有望逐步提升环球及中国市场 份额。
本土厂商依托强大的中国电子家当将快速实现古迹增长，逐步办理我国 MLCC 入口 依赖问题。
日系厂商持续退出中低端市场，放大本土厂商入口替代机会。
2016 年底这天系厂商将被 动元件产能向车用高端产品倾斜的出发点，而 2017-2018 被动元件涨价潮之后，日系厂商对 产能的调度动作依旧不断。
以村落田为例，2019、2020 年因价格竞争激烈其相继关闭在华 电感厂升龙科技、华钜科技、华建电子，不断调度 MLCC 产能，至 2020 年已将 25-30% MLCC 产能投向车用市场，大陆厂商作为新晋玩家正积极兴建增产项目，抢占国产替代的机会。

中高端产品方面海内企业持续推进，产品已对标外洋龙头企业。
以电感为例，村落田最早实 现 01005 尺寸、008004 尺寸电感的量产，顺络电子随后量产 01005 电感并成功开拓 008004 产品，其产品性能和村落田相称。
以 MLCC 为例，三环集团目前已具备 MLCC 全流程自主生产 能力，一定程度上实现材料自研与设备低廉甜头，材料能力有助于改进产品技能打破能力与提 升本钱上风。
以薄膜电容为例，根据各公司官网表露的产品信息，法拉电子、江海股份目 前的车用、工控产品线已基本实现对日美厂商的技能水平追赶。

2.6 显示板块：看好 OLED 格局改进&上游国产化机会，LCD 龙头长期代价凸显

（1）OLED：看好 OLED 格局改进&上游国产化机会

从下贱运用市场份额占最近看，以智好手机为代表的小尺寸霸占最大份额，为 73%，当前 智好手机市场正加速适配 OLED 面板，2020 年渗透率为 30%，目前已靠近 50%，未来 OLED 份额会连续上升。
而以 IT、PC 为代表的中尺寸消费电子也将加大对 OLED 面板的利用，从 2024 年开始，苹果将在 iPad Pro 机型中推进 OLED。
根据 Omdia 估量，在乐不雅观的情 况下，苹果积极采取 OLED，一些竞争对手跟进，移动的 PC OLED 面板的需求估量将以 34% 的复合年增长率增长。
OLED 大尺寸面板目前受限于技能，在利用寿命和本钱等方面存在 一定毛病，前期市场渗透率较低，而叠层工艺的推出及良率的提升有望打破寿命、功耗的 限定。

手机端：OLED 智好手机加速渗透中低端市场，折叠屏放量拉动

随着产能增加、技能日趋成熟，OLED 面板已逐渐成为中高端智好手机的首选显示技能。
“屏 占比”观点随着全面屏的推出而走红，即屏幕和手机前面板面积的相比拟值，该比值越高 的手机更随意马虎得到视觉上的美感，以是各大手机品牌厂商已经把极致的屏占比提升作为新 机型追求的核心指标，目前由于采取 OLED 屏幕的手机可以采取屏下指纹方案而得到更高 的屏占比成为千元以上中高端机型的首选方案。
根据群智咨询统计，2023 年三季度环球 智好手机面板出货约 5.1 亿片（Open Cell 口径），同比增长约 18.7%。

随着智好手机大屏化潮流，手机屏幕折叠化成为新的发展趋势。
折叠手机不仅使得 AMOLED 屏幕增加为原来的两-三倍，而且由于良率有待提升，估量未来折叠手机将大幅花费 AMOLED 产能。
根据 Counterpoint Research 统计，估量到 2027 年环球可折叠手机出货量 超过 1.015 亿部，个中三星和苹果霸占最大的市场份额。

中尺寸：渗透率有望提升，产能花费更大

车载：随着汽车智能化的发展，智能座舱在汽车市场快速渗透。
为知足智能汽车不同的场 景需求，作为人机交互界面的显示屏幕也呈现设计多元化、技能多样性的特色：举头显示、 透明 A 柱、副驾驶及后排娱乐显示、显示车窗等运用处景的衍生，使得 a-Si LCD、LTPS LCD、Oxide LCD、OLED、Mini LED 背光显示、Dual Cell 等显示技能在车载市场运用，车载显 示技能进入了多技能并存的时期。

比较较传统的 LCD 面板，OLED 具备自发光、轻薄、高刷新率、柔性等上风，可以显著增 加汽车的附加代价。
技能层面，为了战胜 OLED 在车用耐久性的问题，在技能上多采取 Tandem OLED 技能，将多个的 OLED 组件，通过连接层相互串联与叠加而形成的一种高效 率 OLED 组件构造，串联后的 OLED，比拟单层、双迭层组件达到相同亮度的电流密度为 单层 1/2，寿命则至少可以提升两倍，能有效降落面板的利用功耗。
本钱方面，通过引入 Hybrid OLED 面板，利用刚性 OLED 玻璃基板结合柔性 OLED 所利用的薄膜封装技能，同 时达到减轻重量及降落本钱，也可藉由薄化基板来达到曲面的效果。
近年来 LGD、SDC、 以及海内 BOE、EDO 等面板厂在空想，蔚来、智己等新势力品牌以及凯迪拉克、奔驰、奥 迪、宝马等传统高端品牌不断取得项目并逐渐量产。
根据 Trendforce 预测，预估 2026 年环球车用显示面板整体出货量将超 2.4 亿片，个中 OLED 面板占比有望达到 8.9%。
IT:在以苹果为首的厂商策略转变下，中尺寸 IT 产品 OLED 渗透率将大幅提升。
IT 产品是 指平板电脑、条记本电脑、显示器等 10~20 英寸大屏幕产品。
Omdia 数据显示，苹果操持 将 iPad、MacBook 和 iMac 等多款产品的面板由 LCD 或 Mini LED 转向 OLED。
而目前其他 各 PC 品牌也在试图找到有吸引力的硬件配置吸引消费者，折叠屏条记本电脑成为极具吸 引力的趋势。
2022 年，PC 市场推出多款 OLED 折叠屏条记本电脑机型。
华硕在 2022 年 年中推出了一款 17.3 英寸的 OLED 条记本电脑，面板由自京东方供应。
遐想也在 2022 年第三季度准备推出一款 16.3 英寸显示屏的第二代 OLED 折叠屏条记本电脑，面板由夏 普供应。
近期，华为发布了旗下首款搭载柔性 OLED 屏幕的平板电脑——华为 13.2 英寸 MatePad Pro，成为环球最轻薄的大尺寸平板，也是首款采取柔性 OLED 屏幕的平板。
在华 为的品牌影响力带动下，OLED 在中尺寸领域的渗透率将加速提升。
根据 UbiResearch 预 测，到 2024 年，估量 IT 产品用 OLED 的出货量将从 2022 年的 950 万片增加至 2027 年的 4880 万片。

以京东方、深天马和维信诺为首的中国 OLED 面板厂商近年来积极布局 OLED 产线： 京东方作为海内涵柔性 OLED 领域布局早、技能优、市场运用广的企业，带领中国柔性 OLED 家当逐步成为环球家当版图中的主要一极。
京东方于 2001 年景立 AMOLED 技能实验室，并 于 2015 年投建中国大陆首条柔性 OLED 生产线，截止 2023 年，京东方柔性 OLED 出货量已 连续多年稳居海内第一，环球第二。
2023 年上半年，京东方柔性 AMOLED 出货量打破 5 千 万片，同比增长近 80%，覆盖超 45 个顶级终端品牌客户生态圈。
目前京东方 OLED 业务客 户包括华为、OPPO、LGE 和遐想在内等各大品牌。
深天马持续深耕中小尺寸显示领域,聚焦以智好手机、智能穿着为代表的移动智能终端显 示市场,以车载、医疗、POS、HMI、智能家居、工控手持等为代表的专业显示以及积极布 局以条记本电脑、平板电脑为代表的 IT 显示市场。

维信诺聚焦于新兴显示业务，研发、生产和发卖 OLED 小尺寸、中尺寸显示器件，以及 Micro LED 干系产品，运用领域涵盖智好手机、智能穿着、平板、条记本电脑、车载显示、超大 尺寸等方面，并开拓布局聪慧家居、工控医疗和创新商用等领域的运用和做事。
维信诺控 股的昆山第 5.5 代 AMOLED 生产线持续优化产品构造，批量交付一线品牌客户，增加高附 加值产品供货，并将通过提升运营效率以提高产线产能；固安第 6 代柔性 AMOLED 生产线 产能持续开释，稼动率快速爬升至较高水平；参股的合肥第 6 代柔性 AMOLED 生产线量产 搭载低功耗动态刷新率技能和折叠等新技能的产品，稼动率持续提升；参股的广州增城柔 性模组线已批量交付多家一线品牌客户的多款高端产品，未来将持续提升客户相应能力， 实现更高效能的终端交付。

关注上游材料&设备的国产替代机会： 从上游原材料模块来看，有机材料是 OLE 面板的核心组成部分，决定了 OLED 显示屏的性 能表现，有机材料在 OLED 面板本钱中霸占 23%的份额。
有机材料是指用于 OLED 生产，在 电场浸染下能发出光的有机材料。
对付 OLED 终端材料制造来说，首先由前端材料生产企 业将根本化工质料合成中间体，再进一步加工为升华前材料，将其发卖给终端材料生产企 业，由终端材料生产企业进行升华处理后终极形成OLED终端材料，用于OLED面板的生产。

OLED 有机发光材料的生产一开始的质料经由化学合成形成中间体，升华后的纯度哀求非 常高，相对技能壁垒较高，以是材料毛利率也高达 60-80%，其核心技能和专利均集中在 外洋少数厂商。
目前 OLED 终端材料的核心专利存在较高的技能壁垒，生产紧张还集中在 韩国、日本、德国及美国厂商手中，这些厂商经由多年的发展已经形成了较完全的家当链， 基本上都有对口互助的、稳定的 OLED 前端材料供应商，国产替代空间大。

掩膜版紧张运用于平板显示、半导体、触控和电路板的制造过程，是必不可少的关键材料 之一，紧张原材料包括掩膜基板、光学膜、化学试剂材料。
目前中国大陆只有少数厂商具 备上游基材生产能力，大多数掩膜版企业紧张采取采购掩膜版基材的办法，而其精度和质 量水平会直接影响终极下贱制品的良率。
从运用构造来看，半导体芯片和平板显示是紧张 的两大运用领域，个中半导体芯片占比为 60%，平板显示领域占比为 28%，LCD 与 OLED 分 别占比 23%、5%。
平板显示领域运用的掩膜版分为两种: TFT-LCD 显示面板制程中 Array 段和 CF 段，利用以玻璃为根本材料的曝光 Photomask；OLED 显示面板在制作发光部件时， 以金属为基本材料的 Shadow Mask。
OLED 蒸镀一些共通膜层，比如 HIL、HTL、EIL、ETL 等有机层，每每不须要按照像素的图形进行沉积，这种 mask 称为 Open Mask，或称为 CMM。
Finemetal mask（FMM）是 OLED 蒸镀工艺中的花费性核心零部件，其紧张浸染是在 OLED 生产过程中沉积 RGB 有机物质并形成像素，通过准确和风雅地沉积有机物质提高分辨率和 良率，因此它的制作难度要远远高于其他金属掩膜版。

（2）LCD：短期受淡季影响，看好面板龙头长期代价凸显

从面板行业自身情形来看，一方面，液晶面板属于重资产制造业，存在高成本开支、培植 周期长、稳定爬升的特点。
面板行业成本开支常日是内化的，成本开支周期基本为产线建 设周期，面板产能培植周期较长，产能开释存在滞后性，产线主导成本开支进程的公司基 本上主导了全体行业的成本开支周期。
近年来，随着三星停产和夏普大幅下调工厂稼动率， 环球液晶电视面板家当逐步向中国大陆转移，2022 年环球大尺寸 LCD 面板市场中，京东 方和华星光电分别以 26.7%和 17.6%的市占率位于前列。
以中国大陆面板行业代表性企业 京东方和 TCL 科技为例，其成本开支周期大致为 3 年，培植周期较长。
重资产借助政府投资力量，撬动资金杠杆。
以京东方为例，上市以来，京东方共进行了 6 次定增，进行了 6 次债券融资，包含首发股权融资规模达 1172 亿元，融资占比达 78%， 个中定增规模达 912 亿元，融资占比达 77.2%，债权融资规模达 260 亿元，融资占比达到 22%。
累计间接融资 4727 亿元。

另一方面，液晶技能成熟，行业受产能稼动率颠簸和面板切割效率影响较大，海内高世代 线上风明显。
近年来，TFT-LCD 高世代线陆续投产，8.6 代线带动 50 英寸尺寸击败 46-49 英寸尺寸段，成为主流的液晶电视面板尺寸，8.6 代线液晶面板厂产量持续增长，工厂产 能已经从 2017 年的 510 万平方米增长到 2022 年的 6940 万平方米，估量 2025 年将进一步 增长到1.229亿平方米。
从LCD产商均匀稼动率来看，高世代线均匀稼动率高于低世代线， 高世代线投产厂商有望在面板行业竞争中获取竞争上风。
从切割效率来看，伴随着电视大 尺寸化的发展，高世代线对付更大尺寸的切割效率更优。

未来中游面板行业有望迎来发展契机：上游原材料国产化率有望提升，中游面板议价能 力增强。
面板厂商作为家当链中游，其对上游国产化率诉求较高。
国产企业平台为上游原 材料企业开辟出生存空间，使我国大陆自主的材料研发体系有了进入上升循环的机会。
尽 管目前上游材料仍旧由欧美、日韩企业主导，我国大陆产品质量与国外材料尚存在一定差 距，市场份额较少，且集中于中低端领域，但在百口当链大力投资、国家政策支持、国产 企业坚持研发创新下，市场格局正在改变。
面板行业厂商也通过多种办法推进上游原材料 国产化进程，如京东方 2022 年通过全资子公司京东方创投向显智链基金增资 3.8 亿元， 意在借助全体基金合资人的上风，挖掘家当高下游优质标的，与供应链互助伙伴形成稳固 的绑定机制，进一步完善家当链体系培植，以确保供应链安全及家当落地。
另一方面，近 年来，国家层面不断发布干系政策，助力面板行业的发展。
在重资产投入方面，中国大陆 厂商有望借助政府力量，撬动资金杠杆，助力产线培植成本投入。
末了，下贱终端消费品 市场竞争格局加剧，也有望提升面板厂商的议价能力。
环球大中小尺寸终端消费品的市场 竞争格局分布较为均匀，下贱厂商竞争加剧有望转移部分利润空间至中游面板厂商。
行业周期颠簸性有望收窄，中游面板龙头长期代价凸显。
从产线布局来看，2022 年仅京 东方、天马两家各宣告要投建一条新的面板产线，别的面板厂致力于扩产或使原产线投产、 量产、产能爬坡，或产能构造调度，或提升面板技能等。
大尺寸的供需基本决定了 LCD 面板行业的供需格局，在经历前几轮周期后，面板厂对付 LCD 扩产的态度更加谨慎，对付 产线效率、生产本钱更加关注。
考虑需求的情形，综合来看，未来随着产能爬坡结束、新 增产线谨慎，需求端还有柔性显示、高端车载、VR 显示运用等新运用，未来面板供需的 差距会逐步缩小，行业周期颠簸性有望收窄。

从供需两端来看，供给端三星、LG 切换 OLED、退出 LCD 产能，中国台湾掉队产线出清， 行业对付大尺寸产能布局更加谨慎，需求端大尺寸化趋势、车载等新运用领域对付面板的 需求拉动，整体来看未来 LCD 供给和需求的差距会减小。
而中国大陆厂商凭借高世代线、 本钱上风霸占紧张市场，行业格局优化，未来对付产能的调控能力也将增强，可以预期后 续面板的周期颠簸性会放缓。

（3）LED：Mini LED 降本商业化进程加速，大尺寸背光持续渗透

小间距 LED、Mini LED 和 Micro LED 在点间距方面存在差异。
小间距 LED 采取亚毫米级 LED 晶体，可实现点间距 2.5 毫米（P2.5）以下的显示屏。
Mini LED 别号次毫米发光二极 管，与 Micro LED 一样，都是基于眇小 LED 晶体颗粒作为像素发光点的显示技能，采取数 十微米级 LED 晶体，在小间距的根本上进一步缩小了灯珠间距和芯片尺寸，能够供应更高 的亮度、比拟度和玄色表现以及更良好的色彩准确度和动态范围，是传统小间距 LED 显示 技能向前发展的结果，为终极显示 Micro LED 的过渡方案，可实现 P1.0 以下的显示屏。
而 Micro LED 采取 1-10 微米级 LED 晶体，可实现 P0.1 及更小尺寸的显示屏。
Mini LED 承接了小间距 LED 高效率、高可靠性、高亮度和反应韶光快的特性，同时其耗电量低于小 间距 LED，又在比拟度和可视角方面表示出远超小间距 LED 的上风。

Mini LED 背光：实现区域亮度风雅化掌握，TV 明显放量

Mini LED 运用广泛，市场增长机会较大。
背光产品多用于电视、笔电、VR 等方面。
采取 Mini LED 背光技能的 LCD 显示屏，在亮度、比拟度、色彩还原等方面远优于普通 LED 做 背光的 LCD 显示屏，与 OLED 直接竞争，紧张运用于高端大屏电视等产品。
笔电方面，DSCC估量 23 年 Mini LED 在笔电运用真个渗透率将从 3.4%提升至 4.7%。
随着运用端龙头企业 逐渐推出干系产品，市场需求将会增加，Mini LED 电视的增长趋势可以预见。
中长期来 看，Mini LED 将受益于工艺成熟及本钱低落而提高在电视、笔电等运用领域的渗透率， 据 DSCC 预测，Mini LED 背光面板出货量有望从 2022 年的 1800 万片提升至 2026 年的 3700 万片以上，预估 2025 年 Mini LED 市场规模将达到 14.3 亿美元，背光 Mini LED 开启发展 期。

Mini LED 电视分别定位中端市场和高端市场，在中端市场与传统 LCD 电视竞争，在高端 市场与 OLED 电视竞争。
目前市情上的 Mini LED 电视价格差异较大，紧张取决于背光 Mini LED 和分区数量，背光单元数量越多，本钱也就越高，整体背光单元本钱占到全体面板约 60%的 BOM 本钱。
在中端市场上，根据 DSCC 统计，10000 颗 Mini LED 屏幕的背光单元相 比同为 12.9 寸的传统侧入式背光 LCD，前者本钱是后者的 3.7 倍；3000 颗 Mini LED 的背 板本钱是传统侧入式背光的 2.8 倍。
相较于直下式背光模组，以 65 吋电视为例，搭配 1000 分区的 Mini LED 背光模组成本较直下式背光 LCD 增加 155 美元旁边，搭配 2000 分区时成 本增加 285 美元旁边。
综合而言，Mini LED 电视背光模组相较于传统 LCD 电视本钱较高， 但在亮度、发光效率、比拟度等方面都有了显著提升。
高端市场上，Mini LED 相较于 OLED 有一定本钱上风。
根据集邦咨询的数据测算，Mini LED 背光与 OLED 白光存在 2-3 倍的本钱差异，即便在高端 Mini LED 背光电视产品上，采取约 16000 颗 Mini LED 芯片，并搭配 2000 个以上的分区掌握，Mini LED 的本钱仍能比高阶 OLED 电视面板低 15%的本钱。
根据 DSCC 统计数据，基于 65 英寸 4K，Mini LED 面板本钱 从 411 美元到 991 美元不等，个中 10000 颗 mini LED 芯片的 mini LED 面板的价格为 675 美元，20000 颗 Mini LED 芯片的 Mini LED 液晶面板价格为 991 美元。

上游降本推动 Mini LED 电视行业迎来放量拐点。
Mini LED 背光电视紧张成本来自于背光 模组，个中 Mini LED 芯片、驱动 IC 和 PCB 基板是三大构成。
而目前 Mini LED 芯片的核 心降本点在于芯片微缩化及良率提升，业内方向的降本思路一方面是通过减少 LED 芯片的 同时增加光学设计以在确保性能的情形下提升芯片性价比；另一方面通过优化 Mini LED 生产中设计的关键设备，提高生产效率，减少生产本钱；此外还可以通过扩大产能，整合 供应链，进而有效降落本钱。
驱动 IC 方面利用高压芯片并搭配 AM 驱动以最大化 IC 驱动 效率，以减少集中热量。
PCB 基板通过灯板电路重设、PCB 基板国产化、以及玻璃基替代 等方法实现降本。
综上所述，Mini LED 背来临本空间路径清晰，未来三年或有望实现年 化降本 30%，助力环球 MiniLED 电视销量渗透率从 2023 年 3%提高到 2026 年 15%，环球出 货量将从 600 万台旁边增至 3000 万台以上，Mini LED 背光电视持续放量值得期待。

直显：COB 降本显著，Mini 有望承接高端市场需求

Mini LED 直显技能起初紧张用于商业广告与户外大型显示等，伴随着技能的进步，文旅、 会议、赛场等室内商业显示市场也开始运用 Mini LED 直显技能。
此外，LED 家当链厂商 加强布局，部分厂商已具备技能、产能、良率条件，直显技能有望承接高端小间距市场， 并进入 4K/8K 大尺寸 LED 显示领域。
目前小间距 LED 已实现专业显示市场对液晶和 DLP 拼接屏的快速替代，当前渗透率靠近 20％。
洛图科技数据显示，2023 年第三季度，中国大陆小间距 LED 显示屏发卖额达 43.7 亿，同比增长 2.4%，环比低落 1.7%；出货面积达 30.7 万平方米，同比上涨 27%，环比上 涨 3.8%。
前三季度累计来看，中国大陆小间距 LED 显示屏发卖额为 117.0 亿，同比增长 1.0%；出货面积为 80.8 万平方米，同比上涨 23.1%。
均匀单价达 1.45 万元/平方米。
预 计 2023 年整年，中国大陆小间距 LED 显示屏市场规模将达 188 亿元，同比增长 13.6%； 出货面积达 116.2 万平方米，同比增长 25.1%。

P2.5-P1.7 间距段产品仍是主流，P1.0 以下间距段产品增速显著。
从产品间距变革看，第 三季度市场对 P1.5/1.53 和 P1.2/1.25 产品需求兴旺，其次是 P1.0 以下的产品。
根据洛 图科技数据显示，2023 年第三季度，中国大陆小间距 LED 显示屏的出货面积仍旧紧张集 中在 P2.5-1.7 间距段产品，市占 69.9%；P1.6 及以下间距段产品的出货面积占比 30.1%， 同比增长 6%，环比增长 3%。
详细而言，P1.6-P1.5 间距段份额同比增长 4.5 %，环比增长 2 %，紧张来源于教诲、医疗等方面的需求增长；P1.4-P1.2 间距段份额同比增长超 1 %， 紧张来自于广电传媒等行业；P1.0 及以下间距段同比增长 35%以上，终端运用以军队、政 府需求为主。

SMD 封装技能仍是主流，COB 渗透率加快。
洛图科技数据显示，2023 年第三季度，中国大 陆小间距 LED 显示屏市场中，SMD(含 IMD)封装技能依然是主流，市占 85.6%；COB 封装技 术同比增长了 7.8 个百分点，比重上升至 14.4%，COB 产品的出货面积与同期比增长将近 2.5 倍。

COB 本钱低落叠加技能上风凸显，未来运用前景广阔。
COB 技能目前出货点间距以 P1.2 为主，搭配少量 PO.9 和 P1.5 间距产品。
一方面，从 P1.2 模组不同封装技能价格比拟来 看，2023Q1 P1.2 的 COB 模组价格低落明显，较 2021 年价格低落近一半，与 SMD P1.2 模 组价格差距逐步缩小。
另一方面，SMD 封装的 LED 显示屏点间距常日以 P1.2 以上为主， 受 SMD 封装技能本身的限定，难以打破 P1.0 以下的间距封装，而 COB 封装打破了 SMD 封 装的限定，能做到更小的点间距，提高整体分辨率。

COB 有望通过技能升级、降落各环节本钱、持续开释产能等路子实现规模效应。
技能方面， COB 倒装上风更加明显。
COB 可搭配正装和倒装芯片构造。
当芯片微缩化时，正装芯片电 极与金线的遮光比例与热阻升高,光效低，寿命短；同时，正装芯片金线间隔限定微间距 设计。
而倒装芯片出光面无遮蔽物,电极平贴于焊盘，散热效果佳，光效高，寿命长，适 合微间距设计。
在本钱方面，比较于 SMD 封装技能，COB 封装不再利用支架和编带等金属 原材料，省去 SMD 技能中的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺,整合了 LED 显示家当链中、 下贱企业的生产流程，有望从原材料、工序加工、运输和生产组织四个方面持续降本。

三、汽车电子：电动化增速收敛，智能化未来可期，看好连接器、光学

从电动化来看：2023 年 9 月环球新能源乘用车销量为 129 万台、同增 23%、渗透率为 17%；2023 年 10 月中国新能源车销量为 96 万台、同增 34%、渗透率为 34%。
但相较于 2022 年 增速明显 。
展望 2024 年，估量电动化增速连续收敛，800V、高压快充渗透率持续提升。
从智能化来看：1）根据工信部，2022 年全国具备 L2 赞助驾驶的乘用车渗透率达 35%；根 据高工智能汽车，2023 年 1~9 月中国具备 L2 及以上赞助驾驶的乘用车销量达 532 万辆. 渗透率达 36%、同增 35%。
2023 年 9 月中国具备 L2 及以上赞助驾驶的乘用车销量达 71 万 辆、渗透率达 37%、同增 22%。
2）2 级别智能赞助驾驶搭载 5~8 颗摄像头，L3 级别智能辅 助驾驶搭载 8~16 颗摄像头及 1~3 颗激光雷达，L4、L5 级别自动驾驶 ADAS 系统尚在研发 阶段，一样平常须要搭载 13 颗以上摄像头及 4~6 颗激光雷达。
展望 2024 年，估量伴随法律法 规的完善，L3、L4 渗透率提升带动车载摄像头、激光雷达、高速连接器需求持续提升。

连接器：估量 2025 年环球车载高压连接器、高速连接器市场达 615、303 亿元。
1）从国 际连接器巨子来看，2023 年泰科汽车业务增速为 12%；安费诺估量汽车业务增速为 10%； 安波福估量汽车业务增速达 6%，个中高压类业务实现 10%+的增长。
从海内上市公司来看， 2023 年 H1 瑞可达新能源车业务收入同减 11%，永贵电器车载与能源信息业务同增 11%， 电连技能汽车业务同增 46%。
2）我们假设 2025 年中国汽车销量为 2700 万台，个中新能 源车、L2 以上智能驾驶渗透率达 50%、60%，高压、高速连接器单车代价量为 1500、650 元，估量 2025 年中国高压连接器、高速连接器市场达 205、101 亿元，行业稳健增长。
目 前海内高压、高速连接器国产化率为 30%、10%。
海内企业研发速率更佳、做事能力更佳、 综合本钱更低，叠加海内整车品牌崛起，未来汽车连接器国产化率有望快速提升。
假设国 内需求为环球需求的 1/3，对应 2025 年环球高压连接器、高速连接器市场达 615、303 亿 元。

车载摄像头：估量 2025 年环球车载镜头、摄像头市场规模达 176、528 亿元。
1）根据高 工智能汽车，2023 年 1~9 月中国乘用车前装搭配摄像头达 0.55 亿颗、同增 25%，对应单 车搭载摄像头数量达 3.7 颗，9 月中国乘用车前装搭配摄像头达 720 万颗、同增 18%，对应单车搭载摄像头数量达 3.8 颗，相较于去年同期提升 0.4 颗。
2）考虑舜宇光学科技是 环球车载镜头龙头、市占率超 30%，我们可以通过舜宇光学科技车载镜头出货量增速来窥 测行业增速，2023 年 1~10 月舜宇光学科技车载镜头出货量达 0.79 亿颗、同增 19%，但增 速有所放缓，单车搭载摄像头数量为 3.2 颗。
3）假设 2025 年单车搭载摄像头数量为 5.4 颗，环球汽车销量为 0.8 亿部，对应 2025 年环球车载摄像头销量为 4.4 亿颗，假设车载 镜头、摄像头单价为 40、120 元，对应 2025 年环球车载镜头、摄像头市场规模达 176、 528 亿元。

激光雷达：估量 2025 年环球市场达 100 亿元。
1）根据高工智能汽车，2023 年 1~9 月中 国乘用车前装搭载激光雷达 33 万颗、同增 427%，9 月中国乘用车前装搭载激光雷达 5.6 万颗、同增 184%。
从激光雷达品牌来看，禾赛科技、图达通、速腾聚创、华为占比为 36%、 30%、18%、11%。
从整车品牌来看，空想、蔚来、小鹏、阿维塔占比为 35%、30%、14%、 11%，空想激光雷达供应商为禾赛科技，蔚来激光雷达供应商为图达通，小鹏激光雷达供 应商为速腾聚创、阿维塔激光雷达供应商为华为。
2）根据 Yole，估量 2028 年环球车载 激光雷达市场规模达 46.5 亿美元、六年 CAGR 达 55%。
2022 年禾赛科技、图达通、法雷奥、 速腾旭创份额达 47%、15%、13%、9%。
3）假设 2025 年前装搭载激光雷达渗透率为 5%，全 球汽车销量为 0.8 亿部，激光雷达单机代价量降至 2500 元，对应激光雷达市场规模达 100 亿元，行业快速增长。

四、半导体设备/零组件/材料：看好自主可控+复苏预期逻辑驱动

4.1 半导体设备：中高端设备不断打破

（1）下贱扩产边际改进，叠加复苏预期，2024 年行业走出低谷

根据 SEMI 数据，2022 年环球半导体设备发卖额 1077 亿美元，同比增长 5%，中国大陆销 售额 283 亿美元，同比下滑 5%。
2023 年 1-6 月，环球半导体设备发卖额 526 亿美元，同 比增长 3%，个中中国大陆发卖额 134 亿美元，同比下滑 5%。

SEMI 在其最新的《天下晶圆厂预测》季度报告中宣告，2023 年环球前端举动步伐的晶圆厂 设备支出估量将同比低落 15%，从 2022 年创记录的 995 亿美元降至 840 亿美元，2024 年将同比反弹 15%，达到 970 亿美元。
SEMI 指出，包括台积电、联电、英特尔、中芯、 格芯、三星、SK 海力士、美光、铠侠、英飞凌、德州仪器等，将有 82 座新厂及产线于 2023 至2026年陆续量产。
预估环球12英寸晶圆厂设备支出2023 年740亿美元同比下滑18％； 2024 年将反弹至 820 亿美元同比增长 12％；2025 年达 1019 亿美元同比增长 24％；2026 年创 1188 亿美元新高同比增长 17％。
我们通过对中国大陆内资晶圆厂的扩产操持的梳理和测算，估量 2024 年中国大陆龙头晶 圆厂中芯国际、长江存储和合肥长鑫成本开支和海内设备订单较 2023 年大幅提升，中国 大陆内资晶圆厂设备需求 2023 年同比下滑 24%，2024 年同比提升 26%。

晶圆厂龙头上调成本开支，ASML 加快中国大陆订单交付，看好后续国产订单趋势。
根据中芯国际 Q3 法说会，公司上调 23 年整年成本开支：最新整年成本开支指引为 75 亿美元， 较前期指引上修 19%。
下半年成本开支环比持续提升，上半年成本开支 30 亿美元，Q3 资 本开支 21 亿美元，Q4 成本开支约 24 亿美元。
ASML2023 年 DUV 强劲增长，紧张归因于 2021-2022 年积压的中国大陆客户订单，光刻机 作为卡脖子环节设备，海内晶圆厂会提前下外洋光刻机设备订单，随着 ASML 设备的交付， 其他环节设备需求开始开释。
23Q3ASML 在中国大陆发卖额 24.4 亿欧元，环比+81%，占总 营收比例 46%，环比+22pcts。
同时 ASML2023Q3 的法说会表示，整年中国大陆地区收入占 比约 30%，订单积压占比 20%，由于中国客户提高订单完成率，公司将整年 DUV 收入增速 从原来的 50%上修至 55%。

（2）卡脖子环节持续打破，设备国产化率有望快速提升，看好存储和逻辑前辈制程需求

3D NAND 产能培植推进受制约严重，其堆叠层数不断提升，极博识宽比刻蚀是关键技能难 点。
增加 3D NAND 集成度的紧张方法是增加堆叠的层数，刻蚀设备和薄膜沉积设备已取代 光刻机成为制造中最核心的设备。
在 3D NAND 中，垂直通孔、侧面阶梯、多层触点等繁芜 的三维构造须要大量刻蚀工艺环节，个中通过刻蚀设备制用于层间垂直互连的深孔是决定 堆叠层数的最主要的工艺难点。
由于深度加深，纵横比增加，到达底部的等离子数量会越 来越少，导致刻蚀速率降落、涌现各种毛病，因此深宽比提升对刻蚀设备的各项工艺参数 哀求也相应提升。
目前，中微公司自主研发的极博识比刻蚀机，可运用于 64 层和 128 层 3D NAND 的量产，办理了卡脖子问题，也是中国大陆唯一的极博识宽比刻蚀供应商。

4.2 半导体设备零组件：需求复苏+国产替代份额提升

（1）半导体设备构造繁芜，零部件种类繁多位于家当链最上游

半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。
半导体设备精密零部件具有高精密、 高清洁、超强耐堕落能力和耐击穿电压等特性，生产工艺设计精密机器加工、材料、表面 处理和工程设计等多个领域和学科，是半导体设备的核心技能保障。

半导体设备由八大关键子系统组成：气液流量掌握系统、真空系统、制程诊断系统、光学 系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统及其他关键组件。
半导体零部件 可大致分为：机器类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。

作为半导体设备的主要组成部分，零部件的质量、性能和精度利害直接决定了半导体设备 的可靠性和稳定性，是半导体设备家傍边最为主要的一环，也是半导体设备不断向前辈制 程精进的详细载体。
从家当链角度，零部件位于半导体设备上游，零部件上游则为铝合金 材料以及其他金属/非金属原材料等。
半导体设备精密零部件是半导体设备制造环节中难 度较大且技能含量较高的环节之一，也是海内设备企业被“卡脖子”的环节之一，目前国 内的半导体设备零部件国产化率整体处于较低水平。
按照主流的零部件划分办法，半导体零部件可以划分为机器类、电器类、机电一体类、气 体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件。
机器类（金属/非金属的构造 件）、机电一体类（机器手等）用于所有设备，一些光学类的零部件紧张用于光刻机以及 过程掌握设备，另有一些真空类泵阀紧张用于刻蚀、薄膜沉积等干法设备、液体管路等气 动液压系统零部件紧张用于洗濯机等湿法设备。
因此，不同种设备零部件各有侧重，零部 件市场呈现碎片化的特点。

根据芯谋研究的数据，例如 Gauge、MFC、O-ring 等零部件，不仅对精度和材料哀求高， 而且半导体级产品的市场规模小，在中国市场纵然算上外商的采购也不超过三千万美元的 金额。
不仅市场规模小，有些产品还种类繁多，不同种类事情事理差异显著，碎片化特色 的市场也是导致海内厂商发展的兴趣和动力也不敷的紧张缘故原由。

在半导体设备的本钱构成中，精密零部件的代价占比较高。
根据国内外半导体设备厂商公 开表露信息，设备本钱构成中一样平常 90%以上为原材料（即不同类型的精密零部件产品）， 考虑国际半导体设备公司毛利率一样平常在 40%~45%旁边，从而全部精密零部件市场约为环球 半导体设备市场规模的 50%~55%。

（2）目前大部分核心零部件品类国产化率尚处较低水平，海内厂商正加速追赶

相较于一样平常的机器设备零部件，半导体设备零部件须要兼顾强度、应变、耐堕落性、电子 特性、电磁特性、材料纯度等复合功能哀求，对厂商有着较高的技能寻衅。
从行业竞争格 局来看，半导体设备本身构造繁芜，对加工精度、同等性、稳定性哀求较高，导致精密零 部件制造工序繁琐，技能难度大，行业内多数企业只专注于个别生产工艺，或专注于特定 精密零部件产品，行业内细分赛道繁多、市场格局较为分散，尚未涌现垄断性龙头厂商。

半导体设备零部件的国产化率整体较低，海内厂商紧张在机器类和气体类零部件中取得突 破。
当前，环球半导体设备市场由国际厂商主导，与之配套的半导体设备精密零部件制造 商紧张为美国、日本和中国台湾地区的上市公司。
而海内规模较大的半导体设备精密零部 件厂商紧张为中国台湾地区的京鼎精密和日本 Ferrotec 等外资企业的境内子公司，其主 要为国际半导体设备厂商供货。
根据富创精密招股解释书的数据，超科林、Ferrotec 和 京鼎精密等国际领先半导体设备零部件厂商 2021 年环球市占率也仅为 10%、2%和 3%。

（3）外洋成本开支将于 24 年规复正增长，海内家当链自主可控进程加速

设备真个厂商受国产化和政策驱动，自主可控加速进行。
需求端设备国产替代的催化：1） 美国对海内半导体设备出口限定持续收紧，国产设备得以验证导入，半导体设备和零组件 有望深度受益国产替代；2）国家层面对半导体家当的支持力度加大，大基金未来将重点 投向国产化率仍处于较低水平的设备、材料和零部件。
成本开支源于需求上升预期：受 AI、高性能打算和汽车电动化、智能化等领域对半导体需求的拉动，环球新一轮成本开支 周期有望在 2024 年开启。
根据 IC Insights 的数据，2022 年环球半导体厂商的成本开支为 1817 亿美元，同比+19%， 估量 2023 年环球半导体成本开支将下滑 19%至 1466 亿美元。
根据我们的预测，半导体产 业产品更新与需求复苏将推动半导体家当规复增长，在行业景气度逐步复苏的背景下，全 球半导体晶圆厂的成本开支将在 2024 年规复正增长，市场规模将达到 1583 亿美元。

继 2023 年设备投资额低落之后，从 2024 年开始环球前真个 300mm（12 英寸）晶圆厂设备 支出将开始规复增长，根据 SEMI 的估量，2026 年终于 300mm 晶圆厂的设备投资额将达到 1,190 亿美元的历史新高。
对高性能打算、汽车运用的强劲需求和对存储器需求的提升将 推动支出增长。
估量今年将低落 18%至 740 亿美元后，2024 年环球 300mm 晶圆厂设备支出 估量将同比增长 12%至 820 亿美元，2025 年将同比增长 24%至 1019 亿美元，2026 年将同 比增长 17%至 1188 亿美元。
受益下贱晶圆厂持续扩产及国产化率提升，国产设备厂商订单持续。
3Q23 来看，北方华 创条约负债 94 亿元，存货 173 亿元；中微公司条约负债 14 亿元，存货 41 亿元，北方华 创、中微公司以及华海清科的条约负债逐季增长，侧面印证设备公司在手订单充足。

4.3 半导体材料：顺周期复苏叠加国产化率提升，看好平台化公司

半导体材料是半导体家当链中细分领域最多的环节，2022 年环球整体市场空间（制造+封 测）约 727 亿美元，前道制造材料 447 亿美元、后道封装材料 280 亿美元，占比分别约为 61.5%和 38.5%。
个中，中国半导体材料市场规模约 130 亿美元，占比环球材料市场比重 约 18%，同比增长 9%。
受益于环球晶圆产能的增长和前辈制程的发展，2017-2022 年环球 半导体材料市场规模 CAGR 约 9%，中国大陆 CAGR 约为 11%，稳健增长。

中美科技博弈加速半导体材料国产化进程，成熟制程迎来替代机遇。
我国半导体材料在品 类丰富度和竞争力上处于劣势，在成熟制程，估量国产材料及设备能够得到更多的验证资 源和机会，国产替代周期有望缩短。
大陆新建晶圆厂从 2020 年开始加速扩产，我们测算 2022 年中国大陆内资晶圆厂产能增加至约 90 万片，23/24 年存量产能增速为 30%、25%， 随着存量产能的增长，国产半导体材料的黄金窗口期还将持续 2~3 年，是上游材料供应商 进行国产替代的最佳韶光。
目前本土厂商在部分半导体材料细分领域已经取得了较好的打破，本土高端半导体材料尚 处于起步阶段，国产替代仍有较大空间。
12 英寸硅片、ArF 光刻胶等半导体材料对产品的 性能哀求更为严苛、技能哀求更高，本土厂商正在打破这些高端产品的技能和市场壁垒。
在 12 英寸硅片领域，本土厂商沪硅家当、立昂微正处于产能快速提升阶段；彤程新材、 华懋科技、南大光电等厂商在 ArF 光刻胶领域稳步推进产品研发，2023 年有望开始放量； 江化微、格林达、上海新阳的湿电子化学品已成功导入多家 12 英寸半导体晶圆厂，高端 产品营收占比逐年提升。
中低端产品有望实现 1-N 的拓展，进一步扩大产能、提高市占率， 高端产品实现 0-1 的打破，加速取得产品研发、客户导入进展。

五、半导体封测：行业向上拐点或将到来，前辈封装助力家当持续发展

5.1 行业周期：触底持续进行，向上拐点或将到来

封测厂营收与半导体发卖额呈高度拟合关系。
从家当链位置来看，封测属半导体家当链中 位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为终极产品形态并进入设计厂商库存。
因此， 在库存水位较高的情形下，受 IC 设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，古迹出 现明显下滑；但若当下贱需求好转情形下，IC 设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处 理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体家当链从底部实现反转。
从规模上看，环球龙头 半导体封测厂营收变革趋势与环球半导体发卖额基本保持同等。

展望 2024 年，半导体发卖额有望重新进入上行趋势，半导体封测厂古迹拐点或将随之到 来。
Gartner2023 年 10 月预测数据显示，环球半导体发卖额将低落至 5345 亿美元。
此外， 环球半导体发卖额将在 2024 年规复增长态势，有望达 6244 亿美元，同比+16.8%，并将在 24-26 年持续增长态势。

部分芯片设计公司已从“被动补库存”阶段陆续进入“主动去库存阶段”。
当前，行业筑 底已初步完成，22Q4-23Q3 已经有部分芯片设计厂商库存水位低落，大多数芯片设计公司 库存呈企稳态势。
展望未来，芯片设计公司库存压力将有望随下贱需求边际向好及新产品 拉货而连续改进，对半导体封测端需求有望随之提升。
环球封测龙头日月光控股法说会表 示 23Q4 古迹可实现小幅季增，展望明年，半导体家当环境会比今年更好，估量古迹与今 年比较会有所发展。

5.2 前辈封装：AI 加速发展，带动前辈封装家当链持续发展

以 Chiplet 为首的前辈封装技能路线是办理海内前辈制程产能不敷及延续“摩尔定律”持 续发展的关键路径。
经 Chiplet 架构设计后，不同的 die（芯片裸片）之间采取前辈封装 互联，通过 die-to-die 内部互联技能将多个模块芯片与底层根本芯片封装在一起形成一 个整体的内部芯片。
与 SoC 不同，Chiplet 将不同模块从设计时就按照不同打算或者功能 单元进行分解，制作身分歧 die 后利用前辈封装技能互联封装。
Chiplet 能利用最合理的 工艺知够数字、射频、仿照、I/O 平分歧模块的技能哀求，把大规模的 SoC 按照功能分解 为模块化的芯粒，在保持较高性能的同时，大幅度降落了设计繁芜程度，有效提高了芯片 良率、集成度，降落芯片的设计和制造本钱，加速了芯片迭代速率。

前辈封装市场规模及占比持续提升，中国大陆前辈封装占比有望不断提高。
据 Yole 及集 微咨询数据，2022 年环球前辈封装市场规模为 378.0 亿美元，到 2026 年环球前辈封装市场规模达 482.0 亿美元，2022 年-2026 年环球前辈封装市场规模 CAGR 为 6.3%，前辈封装 占比有望打破 50%。
中国大陆的前辈封装市场规模有望快速发展，据中国半导体行业协会 统计及集微咨询数据，2020年中国大陆前辈封装市场规模为903亿元，市场占比仅为36%， 估量 2023 年中国前辈封装市场规模估量达 1330 亿元，2020-2023 年 4 年的复合增长率约 为 13.8%。
但是，目前海内前辈封装市场占比仅为 39.0%，与环球前辈封装市场占比（48.8%） 比较仍有较大差距，有较大提升潜力。

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电 2011 年推出的首个 2.5D 前辈封装技能， CoWoS 包括 CoW 和 oS 两部分，芯片间通过 CoW 工艺与硅晶圆相连，再通过凸块将 CoW 芯 片与基板相连。
该技能用微凸块和硅穿孔工艺代替传统引线键合，将不同功能的芯片堆叠 在同一个硅中介层上实现互联，具有缩小封装尺寸、降落功耗、提升系统性能的优点。

HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，其通过利用前辈的封装方法（如 TSV 硅通孔技能）垂直堆叠多个 DRAM。
在高性能打算运用对内存速率提出了更高的哀求的背 景下，利用前辈封装工艺的 HBM 很好的办理了传统 DRAM 的内存速率瓶颈的问题。
HBM 内 部的 DRAM 堆叠属于 3D 封装，而 HBM 与 AI 芯片的其他部分合封于 Interposer 上属于 2.5D 封装。

AI 加速落地，国内外大厂积极布局前辈封装。
随 AI 加速落地，高性能打算芯片的需求急 剧增加，国内外大厂积极推出干系产品，比如 AMD 的 MI300、英伟达 H100、昇腾 910B 等 产品。
个中涉及 CoWoS、HBM 等多种前辈封装形式。
AI 的加速发展带动 CoWoS 等前辈封装 需求快速增长，当前台积电 CoWoS 产能供应较为紧张，是影响英伟达高算力芯片出货的核 心工艺环节。
目前 CoWoS 及 HBM 产能正积极扩产，看好干系受益家当链。

六、PCB：预期明年规复增长，捉住主要创新点是关键

6.1 整年估量下滑-4%，创下近 10 年以来最大跌幅

今年是 PCB 需求承压的一年，根据印制电路信息引用的 Prismark 的预测数据显示，2023 年环球 PCB 产值将低落 4%，是 10 年中环球范围内低落幅度最大的一年，可以说今年是承 受需求周期最弱化的一年。

我们通过跟踪台系和 A 股 PCB 来不雅观测 PCB 家当链的景气度情形，台系 PCB 家当链今年前 10 个月的营收同比增幅，从上游到下贱分别为铜箔-17%、玻纤布-4%、CCL-25%、PCB-19%； A 股 PCB 家当链前三季度营收同比增速，从上游到下贱分别为铜箔+11%、玻纤布-28%、树 脂-11%、CCL-8%、PCB-7%，个中 A 股铜箔厂商能够实现同比增长紧张来自锂电铜箔增量贡 献和市占率提升所致。
从家当链高下游来看，今年无论是外洋厂商还是大陆厂商，都面临 较为困难的同比下滑田地，只不过不同家当链环节表现不一： 1) 台系家当链因玻纤布布局较为高端而台系铜箔厂商未享受到锂电铜箔增量红利，因此 上游铜箔的降幅明显高于台系玻纤布；台系 CCL 紧张受制于南亚塑胶周期承压而在产 业链中表现最差，但实际上像台光等高端布局的 CCL 厂商在今年表现不俗。
2) A 股 PCB 家当链在今年的表现符合周期规律，即在需求从通胀转向通缩时上游周期性 更强的涨价品种将还利于下贱，从而促进家当链形成周期修复正循环。

6.2 明年预期开始规复增长，紧张关注具有创新点的公司

从历史上看，PCB 是周期与发展属性同时存在的行业，个中周期性，以约 7 年为周期颠簸， 呈现周期性是由于 PCB 作为电子根本产品需求与环球经济息息相关；而发展性，长期来看 PCB 产值锚是逐渐抬升的，抬升的内在逻辑来自于科技创新授予 PCB 的逐渐提升的代价。
因此理解 PCB 行业须要从周期性和发展性两个方面入手。
今年对付科技行业来说，可谓是 “多事之秋”，一方面是市场对电子消费修复的愿望，另一方面是对 AI 大爆发驱动科技行 业长期发展的期待，而 PCB 行业作为科技行业的硬件根本支撑，一方面承受着周期所带来 的景气度影响，另一方面被授予 AI 底层支撑的义务，从而只有结合周期和发展两个部分 来磋商才能够更长远的理解 PCB 行业的投资机会。

虽然 2023 年整年 PCB 行业整体承压，但一方面根据印制电路板引用的 prismark 对 2022~2027 年复合增长 4%的预估，我们判断明年开始 PCB 行业新一轮的发展周期将启动； 另一方面我们已经从高频数据中不雅观察到 PCB 行业已经有修复的迹象，例如 PCB 行业月度营 收已经连续 4 个月环比提升，覆铜板营收已经实现同比回正，覆铜板价格已经有所上行（以 建滔积层板为代表）。

6.2.1 AI 做事器带来 PCB 代价增量，估量 2025 年市场规模达到 79 亿元

公司将在 AI 做事器需求放量过程中实现高速通信板业务的快速增长。
2023 年，ChatGPT 措辞模型开启 ALGC 大时期，启动 AI 做事器需求，AI 做事器将极大提高 PCB 代价量。
AI 做事器的 PCB 代价量紧张包括三个部分。
首先是 AI 做事器比较普通做事器带来最大价 值增量的 GPU 板组，其次是普通做事器和 AI 做事器都必备的 CPU 母板组，末了是风扇、 硬盘、电源板块等配件组。
以英伟达标杆性产品包括 DGX GH200、DGX H100 和 DGX A100, 我们以 DGX H100 为 AI 做事器代表对 AI 做事器的 PCB 代价量进行打算。

1) GPU 板组（GPU Board Tray）是 AI 做事器差异与普通做事器的关键，DGX H100 的 GPU 板组紧张包括 GPU 载板、NVSwitch、OAM、UBB 四部分，合计 PCB 代价量 15700 元/台。
个中：GPU 载板，根据家当链调研，单颗 PCB 代价量约为 150 美元，H100 包含 8 个 CPU 载板；搭载 NVSwitch 的载体类似载板，根据家当链调研单颗代价量约 40 美元， H100 共搭载 4 颗；OAM 中文简称 GPU 加速卡，H100 共搭载 8 个 OAM，根据家当链调研， 其估量为 5 阶 HDI，单价 15000 元/平方米，单价代价量将达到 3600 元；UBB 中文简 称 GPU 模组板，用于搭载全体 GPU 平台，根据 DGX H100 底面规格和家当链调研，单 价为 11000 元/平方米，UBB 单机 PCB 代价量为 3300 元。

2) CPU 母板组涉及到 CPU 载板、CPU 主板和配板，个中功能性配板包括系统内存卡、网 卡、拓展卡、存储操作系统驱动板，合计 PCB 代价量 3554 元/台。
个中：根据家当链 调研，CPU 载板与 GPU 载板规格附近，DGX H100 搭载 2 颗 CPU，则单机代价量约为 1300 元；我们估测 CPU 主板面积为 0.38 平方米，根据家当链调研数据，DGX H100 主板采 用 PCIe5.0 总线标准，单价约为 5000 元/平方米，打算 CPU 主板单机代价量为 1900 元；配板种类较多，根据家当链调研，配板一样平常采取的规格是 8~10 层板，单价约为 1500 元/平方米，综合单机代价量约为 354 元。

3) 其他配件：单机代价量合计 226 元。
配件的单价约为 1000~1500 元/平方米不等，主 要包括 6 个电源，单个 PCB 面积为 0.019 平方米，硬盘 8 个，单块硬盘中 PCB 面积为 0.008 平方米，前掌握台板 1 块面积约为 0.010 平方米。

上述拆解紧张以英伟达 AI 演习平台 DGX H100 为主，未来随着大模型演习成熟，推理端服 务器也将成为 AI 做事器的主要类型之一，根据英伟达官方资料，推理端做事器紧张以 L4/L40 为加速卡紧张平台，L4/L40 紧张采取 PCIE 的组装形式，PCIE 的加速卡组装紧张 采取 1 阶 HDI 的工艺，PCB 价格约为演习平台 SXM/NVL 版本的一半，考虑到按照英伟达的 方案推理做事器同样以 8 卡形式为标准，因此我们按推理做事器整机 PCB 代价量约当于训 练做事器整机 PCB 代价量的 50%，即 9760 元。

需求推动做事器干系 PCB 业务发展。
因 AI 做事器单机 PCB 代价量 19520 元相较普通做事 器单机 PCB 代价量 2425 元 1增长 705%，在 AI 做事器快速增长的情形下，PCB 行业也将迎 来扩容，我们依据下列假设对 AI 做事器所用 PCB 规模进行测算： 1) 根据 IDC 数据及预测，环球做事器 GPU 在 2022~2025 年分别出货 319 万只、364 万只、 412 万只、463 万只，根据家当链调研情形可知 2022 年演习 GPU 出货占比达到 25%， 考虑到云打算厂商推出的大模型数量快速增长、云打算厂商对演习算力的需求将在近 年快速升温，因此我们假设演习端 GPU 占做事器 GPU 出货量比例在 2023~2025 年达到 35%、40%、40%，对应演习 GPU 出货量为 127 万只、165 万只、185 万只，相应推理 GPU 出货量为 237 万只、247 万只、278 万只； 2) 根据前述，英伟达作为 AI 做事器 GPU 的紧张方案设计者，其演习做事器和推理做事 器的标准设计均采取 8 卡方案，因此我们按照 8 卡为 1 台做事器进行测算，则对应 AI 做事器出货量为 46 万台、52 万台、58 万台，个中 AI 演习做事器出货量为 16 万 台、21 万台、23 万台，AI 推理做事器出货量为 30 万台、31 万台、35 万台； 3) 按照前述测算，AI 演习做事器单机 PCB 代价量为 19520 元、AI 推理做事器单机 PCB 代价量为 9760 元，结合做事器出货量，对应 AI 做事器所用 PCB 市场规模在 2023~2025 年将达到 60 亿元、70 亿元和 79 亿元，同比增速为 23%、17%、12%。

6.2.2 普通做事器 PCIe 4.0→PCIe 5.0，估量 2025 年 PCB 市场规模达到 438 亿元

普通做事器迭代升级使总线标准从 PCIe4.0 升级至 PCIe5.0，进而提高做事器高多层 PCB 需求，增加 PCB 附加值，利好公司高速通信 PCB 业务。
PCIe 5.0 有望升级为做事器 PCB 市场的主流。
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)中文名为高速打算机数据传输总线，它是做事器主板上进行设备间数据交互的通 路。
做事器的升级不仅是 CPU 及其芯片组的升级，而是表示在全体平台的所有部件的进步， 个中 PCIe 总线也将升级，英特尔 2020 年下半年 CPU 从 Cooper Lake 升级为 Ice Lake 时， 总线标准从 PCIe 3.0 升级为 PCIe 4.0，2021 年第一季度芯片升级至 Sapphire Rapids 时，总线标准升级到 PCIe 5.0，在人工智能、大数据、云打算等新兴打算背景下，各大 企业对做事器数据交流速率的需求显著增加，我们认为 PCIe 5.0 有望升级为做事器 PCB 市场的主流。

依据前述拆解办法，我们选取市情上较为前辈的 2U 普通做事器华为 2288H V6（双路做事 器，PCIE 4.0）为普通做事器代表，通过拆剖解析，我们估测普通做事器的 PCB 用量面积 为 0.630 平方米，并且根据家当链调研，普通做事器功能板块的 PCB 板型规格与 AI 做事 器中 CPU 母板组和配件组相差不大，由此合计估测单机代价量为 2425 元。
相应地，PCIE 5.0 版本紧张是主板代价量会提升，根据家当链调研，PCIE 5.0 主板相较 PCIE 4.0 主板价格 会提升 66%~100%，我们按照 66%的增幅守旧估计，则 PCIE 5.0 的主板将提升至 878 元， 导致整机 PCB 代价量提升 351 元至 2777 元。

根据 IDC 数据，2023~2025 年环球做事器出货量为 1493 万台、1626 万台和 1763 万台，扣 除前述预测的 AI 做事器出货量，则普通做事器出货量在 2023~2025 年将达到 1468 万台、 1576 万台和 1663 万台。
假设 PCIE 5.0 在 2023~2025 年的渗透率分别达到 20%、40%、60%， 假设 PCIE 5.0 的做事器单台 PCB 代价量为 2777 元、非 PCIE 5.0 的做事器单台 PCB 代价 量为 2425 元，则对应 2023~2025 年普通做事器环球市场将达到 366 亿元、404 亿元、438 亿元。

6.2.3 800G 交流机需求加速启动高端 PCB 产品业务

交流机（Switch）是一种数通设备，用于进行互联网与设备、设备与设备间数据传输和交 换，它的每个网络端口都可以连接到主机或者网络节点实现所有设备的数据互联互通。
交流机是各大企业的信息码头。
对付数据中央而言，交流机的速率决定了其与互联网进行 信息沟通的效率，在大数据和人工智能时期背景下，互联网构造化数据和非构造化数据快 速增长，根据 IDC 预测，2026 年互联网数据将达到 216ZB 以上，对付 Meta、微软、谷歌 等互联网企业而言，交流机便是各大互联网企业最关键的信息码头。

800G 交流机将成为一定需求。
在过去几年中，全体数据中央链路速率从 25G/100G 增加到 100G/400G，在中长期视角下，环球各大云做事器和互联网厂商预期增加数据中央根本设 施的投入以知足云打算、大数据、人工智能、物联网等运用的需求发展。
在环球数字化转 型的背景下，提高网络数据的传输速率的主要性提上日程，因此更新迭代传输速率更快、 性能更加强大的 800G 交流机在未来会成为市场的一定需求。
根据 Dell’OroGroup 预测， 2024 年 800G 交流机出货量将超过 400G 交流机，渗透率不断提高。

英伟达 DGX GH200 运用交流机网络架构，光通信能力剧增。
英伟达在 2023 年 5 月 29 日发 布的新超算 DGX GH200 采取两层网络架构的 NVLink C2C 芯片互连技能，在第一层网络利 用 3 台 NVLink 交流机对其搭载的 8 个 GPU 进行全连接构成 1 个一级模块，然后在第二层 网络架构利用 32 台 NVLink 交流机对 32 个一级模块进行全连接，实现了 256 块 GPU 共用 显存构成整块巨型 GPU 的技能打破，供应高达 900 GB/s 的总带宽，比常日 PCIe 5.0 通 道高 7 倍，巨幅提升光通信能力。
我们认为，英伟达 DGX GH200 超算的设计思路和表现将 对 AI 做事器的设计产生影响，未来 AI 做事器可能会大量采取类似利用 NVLink C2C 的技 术，利用交流机作为网络架构的根本进行芯片互连，提高做事器算力。

根据 CPCA 表露环球做事器/存储所用 PCB 市场空间，2022 年约为 80 亿美元市场，大约对 应 560 亿公民币市场，鉴于前述估算 AI 做事器和普通做事器分别在 2022 年实现 49 亿元 和 366 亿元的 PCB 市场规模，则推导出交流机/路由器实现 147 亿元市场，鉴于 800G 迭代 升级逻辑，我们按照 15%的增速推估 2023~2025 年交流机/路由器市场空间为 168 亿元、 193 亿元、222 亿元。
基于此，我们可测算出做事器/存储类运用领域所用 PCB 市场将在 2023~2025 年达到 594 亿元、667 亿元和 739 亿元。

6.2.4 封装基板市场达到 179 亿美元，国产仍旧有较大的替代空间

封装载板是 PCB 产品中等级最高的产品，封装基板从 2017 年开始加速增长，至 2022 年全 球产值规模已经达到 174 亿美元。
该类产品紧张被日韩台厂商高度垄断，随着半导体家当 链国产替代加快，特殊因此 GPU 为代表的高算力产品涌现加大了对封装基板这一类材料的 升级力度和需求强度，该类材料也成为了海内加速布局的重点。
根据 2022 年数据，目前 海内紧张载板公司深南电路、兴森科技在环球的市占率合计不到 3%，行业上升空间较大。

七、外洋：古迹+流动性拐点渐显，看好强周期古迹反转与 AI 连续增长

7.1 费城半导体指数收复失落地，AI 赛道上涨明显 费城半导体指数

2022 年持续下跌，2022 年 1 月 3 日费城半导体指数为 4027.22 点，并于 2022 年 10 月 14 日触底达到 2162.32 点。
今年以来，受益于 AI 高景气度以及消费电子复 苏预期，费城半导体指数持续上升，截至 2023 年 11 月 22 日收盘，费城半导体指数为 3744.96 点，较 22 年高点减少 7.01%，较 22 年低点增长 73.19%，已经基本收复失落地。
我们选取英伟达、博通、AMD、英特尔、高通、Qorvo、台积电、美光、苹果、德州仪器股 价进行剖析。
相较于 22 年最低点，反弹幅度大于费城半导体指数的有英伟达、博通、AMD、 英特尔；相较于 22 年最高点，股价上涨幅度大于费城半导体指数的为英伟达、博通、苹 果。
英伟达与博通紧张营收来自 AI 与数据中央，受益 AI 高景气度，今年股价增长明显高 于大盘。
而今年消费电子需求持续萎靡，市场复苏预期不断落空，整体消费电子厂商尤其 手机芯片厂商如高通、Qorvo 反弹幅度较低，而仿照芯片下贱运用广泛，AI 对其拉动有限， 须要等待整体下贱市场复苏才有较明显改进，因此仿照芯片龙头厂商德州仪器今年反弹幅 度也较低。

7.2 古迹、流动性双重拐点渐显，看好终端、芯片、代工厂需求传导

根据 WSTS, 23 年 9 月环球半导体行业发卖额比上月增长 1.9％，比去年同期低落 4.5％,环球半导体行业发卖额连续七个月实现环比增长。
WSTS 估量 2024 年环球半导体发卖额将 增长 11.8%。
从终端产品来看，做事器、PC、手机等紧张运用也估量将在 24 年需求复苏。
流动性来看，美联储加息已经靠近尾声，美债收益率已经回落，市场流动性逐渐开释。
未 来公司古迹随着需求回暖有望逐渐复苏，叠加市场流动性转好，外洋科技股有望迎来上涨 期。
从古迹复苏顺序来看，我们认为终端需求首先复苏，之后终端厂商会拉动芯片厂商包括 fabless 以及 IDM 需求，而 fabless 和 IDM 的需求再传到到上游代工厂。
目前 fabless、 IDM 厂商业绩拐点已经逐渐显现，但库存周转仍旧处于高位。
以台积电紧张客户为例，除 博通外，别的厂商库存周转天数在 150~200 天旁边，间隔正常 100 天的库存周转天数仍有 一个季度旁边差距，因此代工厂的整体复苏将滞后于 fables 与 IDM 厂商，须要 fabless 厂商库存去化后才有明显改进。
具备前辈制程的代工厂，受益于下贱客户年底集中发布新 一代产品，古迹有望较晶圆代工行业实现提早复苏。

受益于终端需求拉动以及下贱客户库存去化靠近尾声，且紧张厂商今年涨幅低于费城半导 体指数，在需求与流动性转好情形下，具备较强安全边际，因此我们看好强周期赛道，如 弹性较强的存储行业，与半导体大盘强干系的晶圆代工行业，以及受益终端复苏的消费电 子行业。
其余 AI 行业仍旧处于高景气度，OpenAI 开拓者大会发布 GPT 4 Turbo，催化各行业厂商 开拓针对性模型需求，有望延续 AI 演习需求的高景气度，明年云端演习芯片需求仍旧较 高。
其余 AI 端侧支配已现端倪，AI PC、AI 手机估量将陆续发布，有望开启手机、PC 新 一轮换机需求，而 PC、手机处理器厂商，作为端侧算力供应者，有望充分受益。

7.3 强周期赛道：看好存储、晶圆代工、消费电子古迹反转

存储行业同时具备科技与大宗商品属性，相较其他半导体细分行业，具备更高的弹性。
存 储价格在 21Q3 见顶后下跌，经由库存调度以及原厂控产，价格已经在 23Q3 见底，23Q4 DRAM 与 NAND 合约价已经开始反弹。
根据 TrendForce，24 年 DRAM 与 NAND 的位元需求增速分别 为 13.0%、16.0%，将大于分别为 11.1%、3.6%的供给端增速，因此存储价格有望在 24 年 持续上涨。
目前紧张原厂毛利率仍旧处于负值，美光 23 财年四季度（2023.6~2023.8） Non-GAAP 毛利率为-9.1%，根据美光 23 财年四季度公开古迹会，估量 24 财年一季度 (2023.9~2023.11)毛利率将回升至-4%2%，随着存储价格持续拉动，我们认为美光 24 财年整年毛利率有望回正，25 财年公司有望重新实现盈利。
根据 WSTS，估量 2023 年环球 存储芯片内发卖额同比减少 35.24%，2024 年环球存储芯片发卖额将同比增长 43.18%。
考 虑到 DRAM 行业集中度更高，制程推进须要 EUV 光刻机，行业壁垒更强。
其余，AI 芯片驱 动 HBM 需求高增。

7.4 AI 云端、边缘端、终端全面支配，看好云端 AI 芯片与端侧处理器机会

AI 演习需求仍旧兴旺，云厂商大模型持续迭代，持续保持 AI 演习需求，其余行业客户垂 类模型演习，也催生 AI 演习芯片的需求。
根据英伟达 24 财年三季度古迹会，公司估量 24 财年四季度营收将提升至 200 亿美元。
供给端：英伟达推出新一代 Hopper 架构 AI 芯 片 H200，具备更大 HBM 容量，更适配大措辞模型演习，其余 2024 年有望推出下一代 Blackwell 架构芯片，英伟达数据中央业务有望连续保持高速增长；AMD MI300 有望 23 年四季度开始批量发货，根据公司 23 年三季度古迹会，23 年四季度 MI300 将产生 4 亿美 元营收，估量 24 年产生 20 亿美元，有望在云厂商实现从无到有打破。
其余 AMD 做事器 DDR5 CPU 连续放量，数据中央业务营收仍旧保持高于英特尔数据中央业务营收增速。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。
如需利用干系信息，请参阅报告原文。
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精选报告来源：【未来智库】。
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