PCB光板发包后电子工程留心事项

一、板层厚度：我们拿四层板举例，常日四层板按照旗子暗记层-地层-电源层-旗子暗记层的布局来设计，四层板构造如下图:

前面的文章我们说过，时变旗子暗记都是走与其镜像的参考平面回流的，旗子暗记频率越高镜像面积越集中且镜像的回流区域与其参考平面的间隔有关，这里的间隔便是各层之间Prepreg的厚度。
因此PCB板厚度越薄越好(通便1.4到1.6CM的厚度)

二，阻抗匹配：若产品有须要做阻抗匹配的差分线，板厂会根据哀求来调节如下图的各种参数来知足需求

这里须要把稳的是旗子暗记线的厚度不能改变，由于这个厚度关乎到全体层的旗子暗记通流能力。
其次是材料，最好问板厂索要其PP层所用的材料，这个决定了Er1的Dk值。
还有一点很主要，若我们差分旗子暗记线设计的是松耦合，而板厂为了知足阻抗匹配不得已把每组差分线间距变小乃至变成紧耦合，而我们的产品差分线终端引脚和共模电感引脚(若利用共模电感)就会发生阻抗难以匹配的问题(由于绝大多数板厂是没这个能力的)，这就会产生阻抗的瞬变导致旗子暗记质量变差。