湿度对晶振机能的影响

湿度变革可能导致晶振频率发生眇小的变革。
水分子在晶振的振荡器件表面吸附或排斥，这可能引起晶振频率的眇小变动。

湿度使晶体外围电路杂散电容增加，8ppm/1pf 旁边，增大偏差。

>>>>稳定性降落

湿度的变革可能降落晶振的稳定性。
湿度引起的晶体元件表面的变革可能导致频率的不稳定性，影响晶振的准确性和可靠性。

>>>>老化和寿命

在高湿度环境下，晶振元件可能会加速老化。
这可能缩短晶振的寿命或降落其性能。

晶振储存

在晶振的储存和利用过程中，严格管控空气湿度至关主要。
水分会加速晶振金属焊盘氧化，导致后续焊接工序中晶振引脚或焊盘涌现虚焊，进而可能引发晶振振荡不稳定或停振等问题。

建议储存湿度范围：坚持相对湿度在30%至75%的范围内，有助于避免湿度对晶振的不利影响。
戒备方法：避免雨淋或阳光直射高温高湿和绝缘电阻测试

《石英晶振温度变革应力可靠性试验》中，详见高温高湿条件下绝缘电阻测试的过程。

高温高湿（带电）环境：永劫光处于高温高湿环境下，特殊是在带电情形下，可能会加速晶振元件的老化和性能衰减。
这可能导致频率的不稳定性和精度降落。
绝缘电阻测试：在进行绝缘电阻测试时，可能会施加电压或电流到晶振上。
这种情形下，要小心防止电压或电流对晶振元件造成危害，以免影响其性能和稳定性。