听了他们的分析我瞬间以为这些技能好酷

2024电子互连技能创新大会

圆满落幕

经由两天节奏紧张、内容丰富的会议议程，2024电子互连技能创新大会（EITIA）在3月2日下午5点圆满落幕。

回顾过去这两天的会议，十余位来自行业领军企业的技能专家、剖析师聚焦当下最受关注的领域如人工智能、高性能打算、新能源等，为大家带来了深入浅出的主题演讲，分享了业界最新的技能成果，共同磋商了行业发展中的寻衅与机遇，为电子行业注入了新的灵感，为行业技能创新带来新的启示。

这场盛会搜集了环球电子家当的浩瀚精英，吸引了上千位不雅观众前来现场参会，现场座无虚席，不雅观众们时时记录着演讲中的精彩内容，沉浸个中，收成颇丰。
此外更有数千名不雅观众通过Ecosmos元宇宙在线参会，激情亲切飞腾，展现出极高的学习激情亲切和探索精神。

在会议结束之际，参会者们纷纭表示这些演讲干货满满，为他们供应了宝贵的知识和履历，在参会过程中他们还有机会与同行们深入互换，大家都非常期待下一届大会的到来。

大会精彩演讲内容回顾

3月1日，EITIA电子互连技能创新大会的主题是“AI行业趋势及硬件寻衅”，Intel、科大讯飞、浪潮、长鑫存储、光迅科技、西门子EDA等龙头企业对AI的广泛运用前景进行了阐述，并逐层剖析了从运用到硬件到互连的技能寻衅。

大会第二天，互连领域有名企业、机构专家环绕“互连硬件及工程技能创新”，带来了11场主题演讲，从高速连接器、高速PCB、封装、基板、材料、EDA工具等多个角度，磋商“高速电子互连”的创新点，欢迎AI时期大容量、大带宽的寻衅。

方正证券研究所联席所长、电子首席剖析师郑震湘在《AI巨轮滚滚向前，算力存力两翼齐飞》的主题演讲中表示，近两年，随着ChatGPT、Sora横空出世，AI投资愈演愈烈，大模型开启“竞速跑”模式，算力需求缺口越来越大。
这一趋势下，GPU龙头英伟达市值一起狂飙，其股价今年已增长70.82%，而3月1日又大涨4%，收盘时市值首度迈过两万亿美元关口。
国外云厂商对算力方面的成本开支也加速上涨，纷纭布局大模型赛道，家当链高下游企业也都协同发展，这一高速发展的趋势还将持续。

与此同时，我国实现算力自主也迫不及待，能否进入迅速迭代，跟外洋巨子相匹敌，对付我国缩小与外洋大模型发展的差距十分关键。

此外，郑震湘还剖析了存储芯片当前的寻衅与发展趋势。

他先容道，随着大模型对算力的需求日益增长，存力也同样需求大增，资金也在不断涌入这一领域。
由于基于CoWos、HBM的前辈封装供不应求，海力士和台积电、三星公司今年以来都在不断扩充产能。

放眼海内，在HBM方面仍旧比较年轻，但我们正处于发展的过程，随着2019年国产化替代进程的加速，家当链高下游都将逐步完善，不可否认目前仍旧面临诸多问题与寻衅，不过一旦打破瓶颈，未来国产化品牌终会迎来大涨。

复兴通讯研发工艺总工聂富刚带来了《通讯产品高速演进下的PCB需求及寻衅》的主题演讲。

万物互联时期，智能制造、远程手术、无人机等运用对网络提出了超高速、低时延的需求。
聂富刚通过无人驾驶、远程医疗的例子，向大家生动地阐明了这一需求的主要性。
以远程医疗为例，目前，远程医疗医患之间的通讯延时已经从10-100毫秒提升到了1毫秒，这一提升让远程医疗能够更加顺利的展开，让病人更加放心选择远程医疗。
如果未来还要实现更多的远程操作，这一技能演进就要连续坚持下去。

此外，他谈到高速传输PCB的关注点，提出高性能、高可靠、低损耗的PCB板材运用是技能趋势。
他还强调了旗子暗记完全性的主要性。
而旗子暗记完全性与PCB线孔的精度、尺寸、线宽、缺口、粗糙度等都有关系。
基于此，PCB大板、板厚、微空数量持续增加、深V孔、定深被钻等PCB加工难点成为瓶颈，亟待打破。

来自英特尔的高等工程师王若楠，分享了主题为《处理器技能趋势及互连创新需求》的演讲，重点谈论了芯片间总线协议UCIe和DDR5、MRDIMM内存技能的最新进展，以及给前辈封装、主板设计带来的全新寻衅，给不雅观众们带来了全新认识。

来自安费诺集团的技能总监吴国继演讲主题为《面向112/224Gbps链路插损寻衅的办理方案OverPass》，分享了224G标准的进展。
AI时期，随着带宽和速率提升，对高速互连无源损耗的寻衅越来越大，OverPass电缆连接器是有效的办理方案之一。

行业威信调查机构Prismark的合资人姜旭高在专题演讲环节分享了《封装基板及PCB行业市场趋势》，对半导体、封装、PCB、基板的最新市场趋势进行了剖析。

通富微电子株式会社，集团工程中央，FC&SiP封装技能部，研发部长王奎带来的演讲为《Chiplet 技能-封装材料的寻衅和机遇》，他从Chiplet技能的最新动态入手，引入到对封装的寻衅，再深入到前辈封装材料的机遇和寻衅剖析，内容非常精彩，引人入胜。

不才半场主题论坛环节，兴森科技集团副总经理黄士辅首先为大家带来了《AI时期下，FCBGA封装基板厂商的应对与准备》的主题演讲，先容了兴森在FCBGA基板做了深入思考和布局，为应对大算力芯片FCBGA基板大尺寸、细线路、低翘曲等寻衅所做的充分准备。

接着，德图科技董事长、IEEE Fellow范峻分享了《高速电路EDA的进展与寻衅》主题演讲，前辈封装对高速、高频、低功耗提出了更高哀求，材料及工艺繁芜度更高，对EDA工具的寻衅也是不言而喻。
范峻教授从软件工具的底层算法谈起，解答了EDA工具如何应对这些寻衅。

之后，生益科技国家工程中央主任刘潜发分享了《大算力高功率下的前辈封装材料》，他重点先容了积层胶膜，材料Low Dk/Df、CTE，稳定性达到行业精良水平，并持续发力研究与玻璃基板匹配的胶膜。
针对大功率芯片，散热、高电压等需求，刘潜发重点先容了磁性薄膜电感。
这些新材料的先容希望对各芯片的设计者们有所启示。

来自深圳电子材料院的计策发展中央总监肖彬演讲的主题为《前辈电子封装材料领域的创新机遇》，他为大家系统先容了前辈封装材料的技能趋势和寻衅，包括异质界面调控、散热材料、低介低损材料等。
未来，稠浊键合、玻璃基板、光电共封等，给材料带来更多创新空间。
材料是创新的原始驱动力之一，希望材料从低损耗、低热阻、高稳定等原始需求出发，提出更多高性能、优本钱的创新点。

众位技能专家专业、深入的演讲，令在场不雅观众获益匪浅，意犹未尽。

是结束，更是开始

期待未来共创互连辉煌

至此，本次电子互连技能创新大会（EITIA）圆满结束。
这场会议的主旨是实现两个互连：第一，技能互连与家当互连，包括硬件系统、IC/模组/元器件、电子制造、电子材料、电子设备、工具软件的跨层互换，共同发掘电、光、热力等互连技能的创新点，不断打破高带宽、低功耗、大容量的硬件极限，助力AI大算力系统的实现。
第二，生态互连，包括专家互连、企业互连、资源互连等，希望打通家当上、中、下贱互换壁垒，实现跨层代价最大化。

回顾这场盛会，可以说是电子行业内非常成功的一次会议。
感谢所有与会者们的支持和参与，感谢演讲高朋们的精彩演议和付出。
正是由于大家的共同努力和支持，才使得本次大会取得圆满成功。

正如原华为硬件工程网络及光电领域首席方案师、PCB工艺研发团队创始人张源老师所说，本届大会虽然已经结束，但它却是未来家当互连的一个新的开端。

EITIA特邀主持张源老师（左）

展望未来，我们将连续关注电子互连技能的创新与发展，推动行业的技能进步和运用拓展。
同时，我们也期待未来与更多的业界精英相聚一堂，共同磋商行业的未来趋势和发展方向，为电子互连技能创新贡献更多力量。