一文带你快速理解PCBA的分娩工艺明白电子产品若何制造出来的

一、PCBA生产环境

1、大环境管控：

温度：20℃～26℃相对湿度：45%～70%

2、小环境ESD管控：

1）仓库、车间哀求：地面铺设防静电材料，操作台铺设防静电胶皮，并接静电接地扣（1M10%）;

2）员工哀求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，打仗产品需佩戴静电环和防静电手套;

3）周转箱、包装用泡棉、气泡袋，须要符合ESD哀求;

4）设备泄电压小于0.5V，对地阻抗小于6，烙铁对地阻抗小于20，设备需评估外引独立接地线。

二、物料牵制哀求

1、物料哀求：

1)PCB存储周期大于3个月，需利用120℃，2H～4H烘烤。

2)BGA、IC管脚封装材料易受潮，随意马虎发生回流焊接品质非常，需提提高行烘烤。

3)检讨湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如> 30%(赤色），表示IC已吸湿气。

2、辅料哀求：

常用普通的63/37的Sn--Pb锡膏。
锡膏须在温度2℃～8℃冰箱中保存，利用前应确保回温韶光4～8小时，原则上不超过48小时。

三、SMT工艺技能的特点

1、SMT ,全称Surface Mounting Technology，中文为表面贴装技能。
便是在PCB上直接装置SMD的零件，优点是其有极高的布线密度,并且缩短连接线路，提高电气性能。
其大略单纯生产流程为上板→印刷→贴片→回流焊→AOI检测→收板

2、SMT贴装流程分单面和 双面、混装工艺

1）单面贴装工艺流程如下图所示

2）双面贴装工艺流程如下图所示

3）单面混装工艺流程如下图所示

四、SMT生产实用工艺简介

1、印刷锡膏

将焊膏均匀印刷到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，以担保贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，所用设备为印刷机，位于SMT生产线的最前端。

先制作钢网。
钢网便是锡膏的模版，把锡膏在钢网上刷一层，在刮刀的浸染下将锡均匀的涂覆在各焊盘上。
钢网图如下图所示

关键掌握点：钢网开窗哀求，为了达到50%的孔添补，应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等成分决定，钢网开窗必须外扩，外扩只要不超过2mm，焊膏都会拉回来，添补到孔中。

2、贴片

贴片机：“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置位于SMT生产线中印刷机的后面，是通过移动贴装头将片式元器件准确的贴装到印好锡膏或贴片胶的PCB表面相应的位置的一种设备。

贴片机按照功能可分为高速机和泛用机两种类型：

高速机：适用于贴装小型大批量的元器件：如电容，电阻等。

泛用机：适用于贴装异性的或精密度高的元件：如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。

贴片机设备图如下图所示。

设计文件PCB图里有坐标文件，标示每一个元器件在电路板上的坐标。
SMT工程师转化为贴片程序录入到贴片机的操作软件里。
电路板通过传送带送到贴片机里去的，元器件在料带里。
贴片机能够通过机器臂上的摄像头来识别电路板和元器件的，并把料带中元器件拾取，精准的摆放到印刷好的PCB上。
紧张缘故原由是电路板上也会设计有mark点为基准点，摄像头能够根据mark点对边焊盘的中央坐标位置，找到元器件所在的位置。

3、回流焊

回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间机器与电气连接，形成电气回路。

回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是担保回流焊质量的关键。
不恰当的温度曲线会使PCB板涌现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接毛病。

回流焊接的过程分为以下四步

1）当PCB进入升温区时，锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

2）PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB溘然进入焊接高温区而破坏PCB和元器件。

3）当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流稠浊形成焊锡接点。

4）PCB进入冷却区，使焊点凝固此时完成了回流焊。

SMT回流焊的峰值温度，有铅的成份为:锡:63%,铅:37%,熔点一样平常为183.峰值为205--230，而无铅的是:锡96.5%;银:3%;铜:0.5%,以是熔点高一样平常为:217,峰值为:245---250 ; 一样平常的峰值温度该当比锡膏的正常熔点温度要赶过约25~30C，才能顺利的完成焊接作业。

四、AOI自动光学检测仪，通过提前拍摄一张标准照片代替人工目视，核对后面电路板的设备，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

五、洗濯：其浸染是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等撤除。

六、测试

1、ICT测试，检测元器件本身特性是否良好，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上ICT测试标签并与泡棉隔开。

2、FCT测试，检测全体电路板功能是否良好，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上FCT测试标签并与泡棉隔开。
需做测试报表，报表上序列号应于PCB板上的序列号对应，NG品请纵然送往维修并做好不良品`维修报表。

七、返修：其浸染是对检测涌现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修事情站等。

八、QC目检

人工专检重点项目：按IPC610上标准，PCBA上IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否精确；焊接后的毛病：短路、开路、假件、假焊。

九、包装出货

利用防静电气泡袋包装，再用泡棉包装，以防止受外力减少缓冲，泡棉多出PCBA 5cm以上，且利用胶纸固定包装，利用静电胶箱出货，产品中间增加隔板。
胶箱叠放不可压到PCBA，胶箱内部干净，外箱标示清晰。

十、总结

SMT已目前是最盛行电子产品组装办法之一,精度由以前的毫米级提高到目前的微米级, SMT组件也逐渐向轻薄短小化方向发展。
SMT的制程难度不断加深,制程技能也逐渐走向成熟,个中关键在于电子元器件的焊点质量决定了PCBA板的质量。
因此需求履历丰富电子工艺工程师办理现场品质问题。