PCB设计指南：PCB画板完成后别忘了还有这些需要检查

2．确认PCB模板是最新的

3． 确认模板的定位器件位置无误

4．PCB设计解释以及PCB设计或变动哀求、标准化哀求解释是否明确

5．确认形状图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上表示

6．比较形状图，确认PCB所标注尺寸及公差无误， 金属化孔和非金属化孔定义准确

7．确认PCB模板准确无误后最好锁定该构造文件，以免误操作被移动位置

二、布局后检讨阶段

a．器件检讨

8. 确认所有器件封装是否与公司统一库同等，是否已更新封装库（用viewlog检讨运行结果）如果不一致，一定要Update Symbols

9.母板与子板，单板与背板，确认旗子暗记对应，位置对应，连接器方向及丝印标识精确，且子板有防误插方法，子板与母板上的器件不应产生干涉

10.元器件是否100％ 放置

11.打开器件TOP和BOTTOM层的place－bound， 查看重叠引起的DRC是否许可

12. Mark点是否足够且必要

13.较重的元器件，该当布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲

14.与构造干系的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置

15.压接插座周围5mm范围内，正面不许可有高度超过压接插座高度的元件，背面不许可有元件或焊点

b．功能检讨

16. 数模稠浊板的数字电路和仿照电路器件布局时是否已经分开，旗子暗记流是否合理

17.A／D转换器跨模数分区放置。

18.时钟器件布局是否合理

19. 高速旗子暗记器件布局是否合理

20. 端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻应放在旗子暗记的驱动端；中间匹配的串阻放在中间位置；终端匹配串阻应放在旗子暗记的吸收端）

21.IC器件的去耦电容数量及位置是否合理

22.旗子暗记线以不同电平的平面作为参考平面，当超过平面分割区域时，参考平面间的连接电容是否靠近旗子暗记的走线区域。

c．发热

23.对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）只管即便阔别大功率的元器件、散热器等热源

24.布局是否知足热设计哀求，散热通道（根据工艺设计文件来实行）

d．电源

25.是否IC电源间隔IC过远

26.LDO及周围电路布局是否合理

27.模块电源等周围电路布局是否合理

28.电源的整体布局是否合理

e．规则设置

29.是否所有仿真约束都已经精确加到Constraint Manager中

30.是否精确设置物理和电气规则（把稳电源网络和地网络的约束设置）

31.Test Via、Test Pin的间距设置是否足够

三、布线后检讨阶段

f．数模

31.数字电路和仿照电路的走线是否已分开，旗子暗记流是否合理

32. A／D、D／A以及类似的电路如果分割了地，那么电路之间的旗子暗记线是否从两地之间的桥接点上走（差分线例外）？

33.必须超过分割电源之间间隙的旗子暗记线应参考完全的地平面。

g．时钟和高速部分

34.高速旗子暗记线的阻抗各层是否保持同等

35.高速差分旗子暗记线和类似旗子暗记线，是否等长、对称、就近平行地走线？

36.确认时钟线只管即便走在内层

37.确认时钟线、高速线、复位线及其它强辐射或敏感线路是否已只管即便按3W原则布线

H（H为旗子暗记线距参考平面的高度）

38.时钟线以及高速旗子暗记线是否避免穿越密集通孔过孔区域或器件引脚间走线？

39.差分对、高速旗子暗记线、各种BUS是否已知足（SI约束）哀求

i．钻孔图

40. Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技能解释是否精确

41.叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否精确；是否哀求作阻抗掌握，描述是否准确。
叠板图的层名与其光绘文件名是否同等

42.将设置表中的Repeat code 关掉，钻孔精度应设置为2－5

43.孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新天生）

44.孔表中是否有非常的孔径，压接件的孔径是否精确；孔径公差是否标注精确

45.要塞孔的过孔是否单独列出，并标注"filled vias"

j．光绘

46.光绘文件输出只管即便采取RS274X格式，且精度应设置为5：5

47. art＿aper．txt 是否已最新（274X可以不须要）

48. 输出光绘文件的log文件中是否有非常报告

49.负片层的边缘及孤岛确认

50.利用光绘检讨工具检讨光绘文件是否与PCB 符合（改版要利用比对工具进行比对）

文件齐套

51.PCB文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号．brd

52.背板的衬板设计文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－CB［－T／B］．brd

53.PCB加工文件：PCB编码．zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill．log；拼板还须要有工艺供应的拼板文件＊．dxf），背板 还要附加衬板文件：PCB编码－CB［－T／B］．zip （含drill．art、＊．drl、ncdrill．log）

54. 工艺设计文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－GY．doc

55. SMT坐标文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－SMT．txt，（输出坐标文件时，确认选择 Body center，只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中央时，才可选Symbol origin）

56.PCB板构造文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－MCAD．zip（包含构造工程师供应的．DXF与．EMN文件）

57.测试文件：产品型号＿规格＿单板代号＿版本号－TEST．ZIP（包含testprep．log 和 untest．lst或者＊．drl测试点的坐标文件）

标准化

58.确认封面、首页信息精确

59.确认图纸序号（对应PCB各条理序分配）精确的

60. 确认图纸框上PCB编码是精确