拆解 华为 Mate 8 | 能否担当起爵士人生的持续者

曾经，Mate 7发卖一度打破700万，一下让华为对高端市场信心爆棚。

Mate 8 作为 Mate 7 的正统继任者，Mate 7 火爆的发卖场景是否依然可以在 Mate 8上延续。
在 Mate 8 金色的外表下是否做到了内外兼修？ 下面我们就去看看 Mate 8 的内部设到底如何。

▲ 本次拆机所需工具：

「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」。

Mate 8 正面图

Mate 8 侧面图

Mate 8 背面图

Mate 8 屏幕面板上方有 「听筒」 「前CAM」 和 「环境光传感器」 开孔。

盖板玻璃为 2.5D 设计，表里面 CD 纹理采取了类似 IMR「In Molding Roller」转印工艺。

而金属边框则采取了金属拉丝工艺。

盖板玻璃四周被一圈金属光泽的塑胶包裹，塑胶表面采取了 NCVM「Non Conductive Vacuum Metalization 不导电真空镀膜」工艺

Step 1：移除「卡托」

▲ 取出「卡托」。

卡托为三选二「Nano-SIM/T-CARD & Nano-SIM」设计

材质为铝合金，采取 CNC 「Computer Numerical Control,数控技能」工艺,

卡托前端有做 「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和破坏 SIM/T-CARD 打仗端子。

Step 2：拆卸「后壳组件」

▲卸下底部两颗 Pentalobe 螺丝。

前壳组件和后壳采取螺丝 & 扣位的形式固定。

▲用吸盘从手机前盖板上用力吸开一条缝。

▲用撬片从缝隙进入，高下滑动。
划开一侧后，在另一侧完成同样的动作。
末了小心划开高下侧，分离后壳。

▲把稳拆开后，小心取下后壳，把稳还有指纹识别模块没有断开与主板的连接。

▲前壳组件和后壳。

Mate 8 采取内部器件放置前壳的办法

▲断开指纹识别 BTB 即可分离后壳。

后壳金属部分为铝合金材质

后壳采取纳米注塑 & CNC 加工工艺，表面采取阳极氧化 & 喷砂工艺（背面） & 拉丝工艺（仅边框）。

▲后壳上天线装饰条

机身侧面则采取金属拉丝工艺

天线装饰条采取点胶「如圈」工艺固定

顶部天线馈点位置。

FPC (Fingerprint Cards AB) 的 FPC1025 指纹识别模块

Step 3：分离主板

▲主板采取扣位 & 螺丝固定，一共有 8 颗十字型螺丝。

▲拧下固定钢片上螺丝，并取下固定钢片。

▲依次断开 电源、副板、屏幕 BTB 「Board to Board，板对板连接器」。

▲断开 RF 连接头，挑起同轴线。

▲拧下主板固定螺丝，取下「后CAM」 BTB 固定钢片。

▲撬开主板三处扣位，取下主板。

Step 4：拆卸 「前CAM」「后CAM」

▲断开「前CAM」BTB 并取下「前CAM」。

▲「前CAM」利用了舜宇光学的产品。

编号为 P8N15D 芯片尺寸 1/3.2 英寸 800 万像素 f/2.4 光圈 视场角80。

▲断开「后CAM」BTB 并取下「后CAM」。

Mate 8「后CAM」利用的是索尼 1600万像素 IMX 298 镜头模组，支持光学防抖。

其面积为 1/2.8 英寸，单位像素尺寸 1.12 m，支持 1600 万像素（46083456分辨率）的图像输出。

IMX298 为 RGBW 四色架构，支持 PDAF 相位对焦和高动态范围HDR摄录

Step 5：拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注

▲拆开主板屏蔽罩

▲取下耳机孔处硅胶垫圈

CDMA 基带处理器VIA-Telecom CBP8.2D

CDMA RF FCI FC7712A

RF运放 Skyworks 77765-1

充电IC VIA-Telecom CPM1.0A

RF 吸收Hisilicon Hi6362

PMU Hisilicon Hi6421

WiFi 蓝牙 FM IC Broadcom BCM 43455XKUB 支持 蓝牙 4.1 支持2.5GHz 和5GHz 双频段 TurboQAM 支持 FM Radio 收音机

GNSS 吸收器 Broadcom BCM4753A1 支持 GPS GLONASS BeiDou and QZSS

SOC 麒麟 950 4Cortex A72 2.3GHz & 4Cortex A53 1.8GHz & 微智核I5，64 bit 16nm 工艺

RAM Sk Hynix H9HKNNNCTUMU LPDDR4 RAM Memory

NFC NXP 54802 PN548

ROM 三星半导体 KLMCG4JENB-B041 - 64GB 2bit MLC eMMC

▲ 副板附近一共有 3 颗固定螺丝。

▲拧下副板 BTB 固定钢片上的螺丝。

▲取下固定钢片。

▲断开副板 BTB，断开「喇叭BOX」BTB 并取下主 FPC。

▲取下副板。

▲副板

Micro-USB 四周有加硅胶垫圈，防尘 & 防水。

主 MIC 有硅胶套密封

Step 6：取下「喇叭BOX」

▲取下「喇叭BOX」处螺丝。

▲用热风枪轻微加热「喇叭BOX」附近。

▲取下「喇叭BOX」

「喇叭BOX」底部利用了泡棉胶固定，如果没有热风枪加热，较难拆卸。

「喇叭BOX」

Step 7：取下振动马达

▲马达采取双面胶固定，需用热风枪对振动马达加热稍许。

▲取下振动马达。

由东磁生产的扁平转子马达，规格0832。

Step 8：取下电池

▲从侧面拉起易拉胶手柄。

此处把稳用力均匀，用力过猛易拉胶随意马虎断裂。

Mate 8 同时利用了易拉胶和泡棉胶固定，较难拆卸。

Mate 8 电池为内置设计， 6 PIN 电池专用 BTB 连接。
采取锂离子聚合物材质，利用SONY电芯，容量： 4000 mAh 「Typ.」 的电池，额定电压为 3.82V ，充电限定电压为 4.4V。

Mate 8 支持 5V 2A / 9V 2A 的快速充电。

Step 9：取下侧键

▲侧键采取双面胶固定，用镊子取下侧键。

Step 10：取下听筒

▲取下听筒

听筒利用泡棉双面背胶固定，拆下听筒，泡棉已损毁。

规格为 1506 的听筒 H=2.0mm 「本体」。

▲取下环境光 & 间隔传感器

环境光 & 间隔传感器

▲搭配智能开窗皮套的磁铁

磁铁的浸染并不是合营霍尔传感器，而是让皮套合上时更加干脆有力。

▲顶部细节

前壳金属材质为锌合金

▲底部细节

Micro-USB 处有标写塑胶材料身分，PC & GF 20%。

▲取下 VOL 键键帽固定楔子。

音量键采取扣位 & 小楔子固定的办法，较难拆卸和装置。

▲取下 POWER 键键帽。

POWER 键键帽采取挂台 & 双面胶固定的办法，二次装置粘性会降落。

Mate 8 从外不雅观上讲，明显看出是 Mate 系列产品的传承和延续——方正的边框，弧形的后背。
实在，这种造型并不是华为一家独占，目前在HTC、乐视、奇酷、复兴 AXON 等机型都可以看到同样造型的影子，在手机同质化的本日，你无法断定谁抄袭谁。
不过，方正的边框，弧形的后背彷佛已经成为华为手机 Mate 系列标志性特色。

总体来说， Mate 8 相对上代 Mate 7 在构造设计可以说打破不大，或者说是原地踏步——可以用「平庸」来概括。
华为准备同苹果一争高下，可不能仅勾留在口号，而更多的要落实在行动上。
Mate 8 内部设计做到了简洁，但不足精细。
简洁好处利于整机本钱掌握，便于生产装置和售后维修，要让产品从外到内都能看到产品「很高端，上档次」，但精细更多表示在构造设计的细节上。
在群雄并起的时期，各家设计水平日趋靠近，想超越竞争对手，无不要在细节高下功夫，正如一句俚语所说：细节决定成败。

构造设计优缺陷及建议汇总如下：

优点：

1、螺丝种类 & 数量： 2 种螺丝： Pentalobe螺丝 2 PCS、十字螺丝14 PCS，共 16 颗；

2、构造设计：总构造零件数为 30 PCS 旁边，装置相对大略；

3、SIM卡托：卡托前端有做 「T」 型防呆设计，避免SIM卡托插反破坏内部 SIM / T-CARD 端子；

4、环境光 & 间隔传感器的设计：环境光 & 间隔传感器贴片小板上，装置前壳上，通过主板弹片连接器办法连接，方便生产装置及售后维修；

缺陷：

1、SIM 卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推举，累计公差较大，可能涌现突出或者凹陷等不良问题，推举采取自适应构造设计卡托帽和托盘分离；

2、侧键设计： VOL 键帽采取卡扣 & 楔子固定；POWER键采取挂台&双面胶固定。
VOL 键帽固定楔子较小，且 POWER 键帽另一端双面胶粘贴面积过小，磨练生产装置职员聪慧。
设计很掉队，推举采取魅族 MX5 侧键设计「钢片 & 螺丝固定办法」；

3、防水和防尘的设计：喇叭孔、MIC 孔、耳机孔、Micro-USB 孔都有加硅胶套，但前壳组件与后壳周边、SIM 卡托孔、侧键无任何防水和防尘设计，顾此失落彼的做法跟没做是一样的；

建议：

1、电池的固定：电池上面易拉胶，下面泡棉胶，依然难拆解，建议全部改为易拉胶的设计；

2、听筒的固定：听筒表面泡棉改为单面背胶，避免拆解泡棉破坏，利于售后维修；

3、喇叭 BOX 的固定「泡棉胶」:目前采取螺丝 & 泡棉胶的固定办法，建议改为螺丝 & 扣位，方便售后维修；

4、装置设计：主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，做为一体机身的设计，屏幕一贯是智能机维修排在首位，个人更加推举屏幕单独做支架，其它所有器件放置后壳，非常利于售后维修；

5、屏蔽罩设计：表面凹凸不平，POWER 屏蔽架在吸盘位置有短路风险，建议在连接桥上做「V」型槽设计，主板 SMT 后，将吸盘去掉，不过，更好的设计采取屏蔽夹&屏蔽罩的设计，类似 LG V10 主板；

6、屏幕组件很难拆解，屏幕支架上母扣柔韧性差，前壳材质为 PC & 20% GF，建议公母扣全部为塑胶，且 GF 改为 10－15%，以改进扣位的柔韧性；

7、内部设计都雅性：总构造零件数为 30 PCS 旁边 「未包含泡棉、双面胶辅料」，算是比较简洁，但不足精细和都雅，须要改进；

①、屏幕锌合金支架和塑胶颜色不一致，且锌合金支架表面未做任何处理；

②、屏幕支架塑胶颜色同后壳塑胶颜色差别太大；

③、主板为玄色油墨，副板为蓝色油墨；

④、顶部降噪 MIC 和底部主 MIC 硅胶套颜色为赤色，建议改为灰色或者其它颜色；

⑤、FPC表面无处理，金晃晃的颜色同内部颜色差别太大，表面笔墨、标识大小不一；

⑥、电池保持电芯原有的样子，很粗糙，建议参照苹果和魅族内置电池设计，增加LABEL纸

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