识别假装元器件的10个技巧

外不雅观一样，内部门歧

两个器件外不雅观上可能看起来完备一样，有相同的端子、相同的标记，但里面却完备不同。
X射线是能够看到一个器件内部却不会毁坏器件的唯一办法。

好的、坏的、丑的

必须100％检讨所有器件，才能确定每一个器件都是正品。
造假者常日将正品和赝品混在一个包装或一个批次中，以躲避检测。
你能看出下图中哪一个是赝品吗？

与正品比拟

检讨假造品的一个好办法是将待查元器件与标准的正品元器件进行比较。
从图中可以看出，同一个批次中的两个部件外不雅观看起来不一样。
为了准确比较，须要检讨批号、日期代码、部件号、制造商地址、外部标记和设备的构造。

引脚不匹配

从一个部件的引线框架和引线键合图的布局，你能够理解该部件的很多信息。
当将引线键合图叠加到X射线图像时，把稳检讨它们是否有所不同。
从下面的例子可以看出VPP和VDD引脚的差异。

引线键合缺失落

如果从X射线图中看到引线键合缺失落，表明这可能是一个假冒品，须要进一步剖析来确认。
但是请把稳，铝线键合在X射线图中不会显示，这可能导致缺点判断。

警觉内部毛病

对一个部件进行全面检讨可以验证其机器完全性。
例如，从下图中可以看到封装内部的引线键合球和回路。
不过仅根据这一点并不能剖断该器件是假冒品，但是这至少应引起警觉。

外部毛病

若一个部件有外部毛病，解释该部件没有得到精确的处理。
图中的示例显示出一个球栅阵列（BGA）部件的焊球被破坏了。
如果部件没有包装在原始制造商供应的托盘、封装管或卷带中，便很随意马虎造成这类破坏。
纵然其它测试剖断这样的部件是正品，包装不当也可能使其被误认为赝品。

BGA气泡过多

也有人将元器件从旧板子中取出，清理干净，然后作为新品卖出，严格地说这大概并不是假冒行为。
虽然元器件是真货，但这个处理过程可能使终极产品不合标准。
当造假者从板子上拔出球栅阵列（BGA）器件后，须要重新上球。

重新上球的过程很主要。
器件和新焊球间的金属界面已经不像最初那样干净了（将第一个焊球上到器件最初的焊盘上时）。
因此，翻新的BGA器件表面常常会创造气泡过多。
不才图中，我们可以看到裸器件中有大量气泡，这表明该器件曾被拔出并且重新上球。

引脚波折

如图所示，用禁绝确的办法存储元器件会导致引脚波折。
X射线可以检测托盘内的元器件，因此在检讨元器件真伪时无需将其从包装中取出。
所用托盘有时候是尺寸错了，有时候是材料不对。
在这些情形下，造假者不是用得当的材料来处理ESD，而是用本钱较低的材料来替代。
本钱较低的替代材料可能破坏部件。

裸片贴装气泡过多

电子元器件制造商投入了大量资金来担保售出产品的同等性。
如果同一批次的一些元器件内部有非常的芯片贴装气泡，如图所示，那么这些元器件和全体批次的质量便值得疑惑。
有可能是存储元器件的温度和湿度不适宜。

原文刊登在EDN姊妹网站EETimes