微电子封装电子胶粘剂的种类及涂覆工艺

一、电子胶粘剂的种类

1、导电胶粘剂：含有银、金或其他金属颗粒，用于建立电子元件间的电性连接；

2、非导电胶粘剂：供应构造粘接，但不传导电流，常用于电气隔离或固定非电气部件；

3、热导胶粘剂：具有高热导率，用于散热和热管理；

4、底部添补胶粘剂：增强芯片与基板之间的连接，提高抗冲击和抗振动能力。

二、电子胶粘剂的性能哀求

1、良好的粘接强度和持久性；

2、适当的固化韶光和温度；

3、优秀的电学和热学性能；

4、低紧缩率和高耐化学性；

5、良好的流动特性以适应不同涂覆工艺。

三、涂覆工艺

1、点胶：利用点胶机精确掌握胶量，适宜小区域或特定位置的粘接。

2、丝网印刷：通过丝网模板将胶粘剂印刷到基板上，适用于平面大面积涂覆。

3、喷涂：利用喷枪喷涂胶粘剂，适用于不规则表面或三维构造的涂覆。

4、浸涂：将全体组件浸入胶粘剂中，适宜全面覆盖。

四、固化过程

1、热固化：通过加热使胶粘剂发生化学反应，形成硬化的聚合物网络；

2、光固化：利用紫外光照射引发光敏反应，快速固化胶粘剂；

3、湿固化：在室温下，胶粘剂接管空气中的水分进行固化。

五、运用领域

电子胶粘剂广泛运用于微电子封装，包括芯片粘贴、电路板组装、传感器封装等。

电子胶粘剂在微电子封装中发挥着无可替代的浸染。
选择得当的胶粘剂类型和涂覆工艺对付保障电子组件的性能和可靠性至关主要。