SMT贴片根本常识解析

SMT贴片指的是在PCB根本上进行加工的系列工艺流程的简称。
PCB（Printed Circuit Board）为印刷电路板。

SMT是表面组装技能（表面贴装技能）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最盛行的一种技能和工艺。
电子电路表面组装技能（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技能。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技能。

在常日情形下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，以是形形色色的电器须要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

SMT基本工艺

锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。

电子产品追求小型化，以前利用的穿孔插件元件已无法缩小。
电子产品功能更完全，所采取的集成电路（IC）已无穿孔元件，特殊是大规模、高集成IC，不得不采取表面贴片元件。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路（IC）的开拓，半导体材料的多元运用。
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情形下，smt这种表面组装技能和工艺的发展也是不得以而为之的情形。

smt贴片加工的优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10旁边，一样平常采取SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点毛病率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频滋扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降落本钱达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、韶光等。

正是由于smt贴片加工的工艺流程的繁芜，以是涌现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的发达发展，smt贴片加工造诣了一个行业的繁荣。

流程

SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，洗濯，检测，返修

1、丝印：其浸染是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2、点胶：它是将胶水点到PCB板的固定位置上，其紧张浸染是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装：其浸染是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其浸染是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板稳定粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其浸染是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板稳定粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、洗濯：其浸染是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等撤除。
所用设备为洗濯机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其浸染是对组装好的PCB板进行焊接质量和装置质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的须要，可以配置在生产线得当的地方。

8、返修：其浸染是对检测涌现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修事情站等。
配置在生产线中任意位置。

贴片工艺

单面组装

来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>洗濯 => 检测 => 返修

双面组装

A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 洗濯 => 检测 => 返修）。

B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 洗濯 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 洗濯 => 检测 => 返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采取此工艺。

单面混装工艺

来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 洗濯 => 插件 => 波峰焊 => 洗濯 => 检测 => 返修

双面混装工艺

A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 洗濯 => 检测 => 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情形

B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 洗濯 => 检测 => 返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情形

C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>洗濯 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。

D：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 洗濯 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。
先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采取局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可利用手工焊接）=> 洗濯 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。

双面组装工艺

A：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，洗濯，翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（最好仅对B面，洗濯，检测，返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。

B：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，洗濯，翻板；PCB的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，洗濯，检测，返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。

薄膜印刷线路

此类薄膜线路一样平常是用银浆在PET上印刷线路。
在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法（红胶、银胶、包封胶）或2胶法（银胶、包封胶），另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，便是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。
此新工艺关键是利用一种新型导电胶，完备具有锡膏的导电性能和工艺性能；利用时完备兼容现行的SMT刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。

减少故障

制造过程、搬运及印刷电路组装 （PCA） 测试等都会让封装承受很多机器应力，从而引发故障。
随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤该当如何设置安全水平也变得愈加困难。

多年来，采取单调波折点测试方法是封装的范例特色，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调波折特性》中有阐述。
该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在波折载荷下的断裂强度。
但是该测试方法无法确定最大许可张力是多少。

对付制造过程和组装过程，特殊是对付无铅 PCA 而言，其面临的寻衅之一便是无法直接丈量焊点上的应力。
最为广泛采取的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有阐述。

多少年前英特尔公司意识到了这一问题并开始动手开拓一种不同的测试策略以再现实际中涌现的最糟糕的波折环境。
其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。
随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于最小化机器引致故障的张力限值的确定具有主要代价，该方法引起了大家越来越多的兴趣。

随着无铅设备的用场扩大，用户的兴趣也越来越大；由于有很多用户面临着质量问题。

随着各方兴趣的增加，IPC 以为有必要帮助其他公司开拓各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。
这项事情由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法事情小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子委员会携手开展，该事情已经完成。

该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个打仗点。
在印刷电路板中央位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安顿的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于 BGA 的背面。
根据 IPC/JEDEC-9704 的建议计量器布局将应变计安顿在与该部件相邻的位置。

PCA 会被波折到有关的张力水平，且通过故障剖析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。
通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这便是张力限值。

封装材料

常日封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅差异。

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