比来很火的MLCC到底是什么其特点和浸染是什么？

片式多层陶瓷电容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中紧张的被动贴片元件之一，它出身于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村落田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及家当化，至今依然在环球MLCC领域保持上风，紧张表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低本钱等特点。

MLCC —简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的办法叠合起来，经由一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的构造体，故也叫独石电容器。

MLCC除有电容器 “隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适宜表面安装等特点。
随着天下电子行业的飞速发展，作为电子行业的根本元件，片式电容器也以惊人的速率向前发展，每年以10%～15%的速率递增。
目前，天下片式电容的需求量在 2000亿支以上，70%出自日本（如MLCC大厂村落田muRata），其次是欧美和东南亚（含中国）。
随着片容产品可靠性和集成度的提高，其利用的范围越来越广，广泛地运用于各种军民用电子整机和电子设备。
如电脑、电话、程控交流机、精密的测试仪器、雷达通信等。

大略的平行板电容器的基本构造是由一个绝缘的中间介质层加外两个导电的金属电极，基本构造如下：

下图-(片式多层陶瓷电容器，独石电容，片式电容，贴片电容) MLCC实物构造图

为了知足电子整机不断向小型化、大容量化、高可靠性和低本钱的方向发展。
MLCC也随之迅速向前发展：种类不断增加，体积不断缩小，性能不断提高，技能不断进步，材料不断更新，轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。
其运用逐步由消费类设备向投资类设备渗透和发展。
移动通信设备更是大量采取片式元件。

随着天下电子信息家当的迅速发展，MLCC的发展方向呈现多元化：

1、为了适应便携式通信工具的需求，片式多层电容器也正在向低压大容量、超小超薄的方向发展。

2、为了适应某些电子整机和电子设备向大功率高耐压的方向发展（军用通信设备居多），高耐压大电流、大功率、超高Q值低ESR型的中高压片式电容器也是目前的一个主要的发展方向。

3、为了适应线路高度集成化的哀求，多功能复合片式电容器（LTCC）正成为技能研究热点。

MLCC的紧张材料和核心技能及LCC的优点

1、材料技能(陶瓷粉料的制备)

现在MLCC用陶瓷粉料紧张分为三大类(Y5V、X7R和COG)。
个中X7R材料是各国竞争最激烈的规格，也是市场需求、电子整机用量最大的品种之一，其制造事理是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料(BaTiO3)改性。
日本厂家（如村落田muRata）根据大容量(10F以上)的需求，在D50为100纳米的湿法BaTiO3根本上添加稀土金属氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，终极制作出10F-100F小尺寸(如0402、0201等)MLCC。
海内厂家则在D50为300-500纳米的BaTiO3根本上添加稀土金属氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，跟国外前辈粉体技能还有一段差距。

2、叠层印刷技能(多层介质薄膜叠层印刷)

如何在0805、0603、0402等小尺寸根本上制造更高电容值的MLCC一贯是MLCC业界的主要课题之一，近几年随着材料、工艺和设备水平的不断改进提高，日本公司已在2m的薄膜介质上叠1000层工艺实践，生产出单层介质厚度为1m的100FMLCC，它具有比片式钽电容器更低的ESR值，事情温度更宽(-55℃-125℃)。
代表海内MLCC制作最高水平的风华高科公司能够完成流延成3m厚的薄膜介质，烧结成瓷后2m厚介质的MLCC，与国外前辈的叠层印刷技能还有一定差距。
当然除了具备可以用于多层介质薄膜叠层印刷的粉料之外，设备的自动化程度、精度还有待提高。

3、共烧技能(陶瓷粉料和金属电极共烧)

MLCC元件构造很大略，由陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层构成。
MLCC是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。
为此，不可避免地要办理不同紧缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。
共烧技能便是办理这一难题的关键技能，节制好的共烧技能可以生产出更薄介质(2m以下)、更高层数(1000层以上)的MLCC。
当前日本公司在MLCC烧结专用设备技能方面领先于其它各国，不仅有各式氮气氛窑炉(钟罩炉和隧道炉)，而且在设备自动化、精度方面有明显的上风。

片式多层陶瓷电容器，独石电容，片式电容，贴片电容) MLCC的优点：1、由于利用多层介质叠加的构造，高频时电感非常低，具有非常低的等效串联电阻，因此可以利用在高频和甚高频电路滤波无对手；2、无极性，可以利用在存在非常高的纹波电路或互换电路；3、利用在低阻抗电路不须要大幅度降额；4、击穿时不燃烧爆炸，安全性高。

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