PCBA外不雅观维修功课

a) 开班点检：点检烙铁和热风枪。

b) 检讨干系锡丝、溶剂。

c) FORM：电烙铁检讨记录表、热风枪检讨记录表。

d) MATERIAL：ZT704洗濯剂、锡丝、净化布、棉签。

e) TOOL/EQUIPMENT：烙铁、镊子、热风枪、ESD刷、ESD手套/指套、ESD手环。

二、作业内容

a) 产线的不良品集中送到返修区域。

b) 送到返修房的不良品须要用标示不良信息。

c) 返修职员针对不良品进行维修。

i. 硬板维修标准

a) 普通IC的返修

1. 用热风枪取下不良元件(热风枪nozzle的直径为11。
5mm， 温度为380C +/- 20C， 风速为5-7（热风枪面板上刻度显示）。

2. 用吸锡线吸走多余的焊锡，利用蘸ZT704 洗濯剂的棉签和ESD刷清洁。

3. 贴装元件到焊盘，用镊子捏取元件至PCB板上

当元件引脚成列排列时(把稳元件极性），先焊接一个引脚，然后焊接对面的引脚。
在所有引脚上加锡，同时移动烙铁头和焊线直至焊接OK。

4. 利用 Hoop 烙铁头贴装元件

当利用吸锡线吸完锡和用酒精和ESD刷清洁焊盘后，选择一个得当的Hoop焊接烙铁头。
如果有须要就装在手柄上，焊接头的温度设置为380C +/- 20C，等待为2分钟。
用湿海绵清洁焊接头，把元件贴装在焊盘上，手动焊接引脚的一边和对应的边，如果产生锡珠时就运用新的焊接头。
定位焊接头使它打仗元件引脚，沿着引脚缓慢地移动烙铁头，使每个引脚都能吃上锡。
检讨焊接情形，如果须要就进行补焊，清洁焊点。

b) 普通Chip元件的返修

1. 少件：用热风枪融化PCB板焊锡，待PCB板焊锡融化后用镊子手动将元件贴装在PCB板上。

2. 偏位、立碑、侧立、反贴:用热风枪融化PCB板焊锡，待PCB板焊锡融化后用镊子手动将元件贴装精确。

3. 少锡、多锡、短路:用烙铁加焊元件引脚，沿着不良引脚缓慢地移动烙铁头，使每个不良引脚都能吃上锡，检讨焊接情形，如果须要就进行补焊，清洁焊点。

ii. PCB板和元件的洗濯流程

返修后利用ZT704 洗濯剂做清洁，依据客户的哀求是否利用其他化学剂清洁。

a) 用刷尖蘸ZT704 洗濯剂擦洗须要清洁的位置5~10秒。

b) 重复擦洗直到所有有害的残留物被去掉，可以频繁地蘸ZT704 洗濯剂擦洗板面。

c) 每块板返修后必须目检，重点检讨少件、漏焊、偏位。

d) 清洁干净后，用软的净化布印干洗濯剂。

e) 在手工处理板时，操作员要在精确的状态下，即戴好ESD手套或ESD指套。
在处理PCBA板时，戴好ESD手套只许可打仗板边缘。

f) 检讨目检位置的可接管性。

d) 返修后在显微镜下检讨维修零件以及周边零件的品质状况，没有维修睦的须要连续维修，维修OK的在MES中记录维修数据，返修后不良赤色箭头不要揭除，仍须要标示在维修位置附近。

e) QA针对返修后的产品进行外不雅观考验，考验不合格退给返修职员连续维修，合格品放置到QA考验合格区待返还产线。

f) 产线不良品吸收职员将产品返修确认OK的产品送到对应站点，原则上不良品从哪站拿取就返还到哪站，例如AOI站点的就回AOI站点，对应站点的职员吸收后对产品进行复测，良品将不良赤色箭头以及不良标示卡揭掉后后流，不良品则标示后再转入返修。

三、烙铁头掩护

a) 为了避免堕落，利用干净无脏污的海绵。

b) 焊后：不用的时候关掉系统，不要把烙铁头当成螺丝起子等工具用，不要让烙铁头触碰坚硬物的表面，不要用烙铁头用力顶组件，烙铁头的事情温度很高，用过的烙铁头要定期加锡

c) 白晚班返修员工用烙铁温度计各量测一次烙铁温度并填写点检烙铁点检表。

d) 在储藏过程中，焊前和焊后，烙铁头都要有足够的润湿。
不该用烙铁时烙铁头须要镀一层锡，然后把烙铁头放回原位。

e) 创造烙铁头破损、氧化、变形时需及时换取新烙铁头。

四、海绵利用及洗濯流程

a) 检讨海绵表面脏污时需洗濯。

b) 海绵洗濯时将海绵上锡渣清放在锡渣废弃物区域，后冲洗干净。

c) 在利用时保持海绵湿润，轻捏有2~3滴水。

五、把稳事变

a) 当主板涌现板面发黄、焊盘脱落、线路烧断等情形时，不可连续维修，一律做报废处理。

b) 返修所利用的锡膏罐上需粘贴锡膏开封标签，超出利用期限的锡膏一律报废处理。

六、紧张标准

a) 烙铁设定温度：38020℃ 热风枪设定温度：38020℃ 烙铁在PCBA上韶光勾留≤3S。

b) 用刷尖蘸ZT704 洗濯剂擦洗须要清洁的位置5~10秒。

c) 所有在这里没有提到的焊接标准请参考产品规格标准或客户的哀求，如果标准不适用，请关照工艺工程师增加操作指引，标准一定要参考标准的IPC-A-610。

d) 当维修少件或须要改换零件时，维修职员根据须要维修零件的位置，查看排料单零件料号，开出R3系统外部库存物料领料申请单去物料室领用改换。

e) BGA不良须要利用rework机器维修。

f) 车载品IC类元件不许可维修，chip元件只能维修一个点。