安徽首片光刻掩模版亮相！

由晶合集成生产的

安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，

不仅补充了安徽省在该领域的空缺，

进一步提升本土半导体家当的竞争力。

掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光芒透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。
晶合集成一贯专注于高精度光刻掩模版研发和生产，目前可供应28-150纳米的光刻掩模版做事，将于今年四季度正式量产，做事范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，操持为晶合客户供应4万片/年的产能支持。

这次光刻掩模版成功亮相，标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可供应资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位做事的综合性企业。
未来，晶合集成将连续加大技能研发投入，推动光刻掩模版技能不断进步，快速打造晶合光刻掩模版业务板块，为更多客户供应更优质做事。

晶合集成于2015年落户合肥综合保税区，是安徽省首家12寸晶圆代工企业。
自晶合集成落户后，合肥综合保税区环绕集成电路家当，不断拓展高下游家当链，逐步在集成电路家当驱动芯片领域形成了上游设计、核心晶圆制造、下贱封装测试、关键材料及终端运用的家当链闭环。
截至目前，合肥综保区已集聚拢成电路家当链重点高下游企业20余家，2024年上半年，完成规上工业产值61.08亿元，同比增长41.06%。

来源：合肥新站区