编辑:[db:作者] 时间:2024-08-25 06:20:02
进博会首日,中国银行甘肃省分行邀约客户天水华天电子集团与日本迪思科公司签署封装设备入口条约,成为本届进博会主要互助成果之一。甘肃省省长唐仁健出席并见证签约,省分行行长臧新军,副行长李世江、王学军共同参加签约仪式。
办公室、公司金融部、贸易金融部及中小企业部干系卖力人陪同参加。我行发挥专业人才上风,为唐仁健省长全程供应日语翻译做事。这次签约,天水华天电子集团与日本迪思科公司将开展跨境业务互助,甘肃省分行将发挥国际化、综合化上风,支持我省“一带一起”培植,为天水华天电子集团与日本迪思科公司供应优质、高效、全方位的金融做事。
日本迪思科科技公司创立于1937年,公司一贯致力研究最前辈的切、削、磨技能。在半导体及电子元件、医疗东西等产品加工方面,与中国企业全力开展互助。
天水华天电子集团是我国西部最大的集成电路封装基地和甘肃省微电子骨干龙头企业。企业的集成电路年封装能力和发卖收入均位列国内同类企业第三位。目前华天电子集团在甘肃省分行办理存贷款、进出口国际结算、保函、信用证黄金租赁、结售汇等多种业务。(省分行公司金融部 杨曜)
本站所发布的文字与图片素材为非商业目的改编或整理,版权归原作者所有,如侵权或涉及违法,请联系我们删除,如需转载请保留原文地址:http://www.baanla.com/ktwx/154126.html
上一篇:20亿部旧手机被国人“浪费”了?
下一篇:返回列表
Copyright 2005-20203 www.baidu.com 版权所有 | 琼ICP备2023011765号-4 | 统计代码
声明:本站所有内容均只可用于学习参考,信息与图片素材来源于互联网,如内容侵权与违规,请与本站联系,将在三个工作日内处理,联系邮箱:123456789@qq.com